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812-ball ASB2 Ball Grid Array
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PowerNow! - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU Dual Dynamic Power Management* - sorgt für längere Laufzeiten im Akku-Betrieb oder höchst mögliche Leistung im Netzbetrieb Independent Dynamic Core Technology* - sorgt für längere Laufzeiten im Akku-Betrieb durch dynamische Steuerung der Taktfrequenz für jeden Kern nach Bedarf CoolCore Technology* - sorgt für längere Laufzeiten im Akku-Betrieb mittels abschalten nicht benötigter Funktionen im Prozessor Multiple Low-Power States Supported Core power states:* - C0 Normal, - C1 HALT State - C1E Enhanced Stop Grant state - C2 and C3 Stop Grant states Supported Package power states:* - S0, S1, S3, S4 and S5
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K10 AMD64 Mikroarchitektur - AMD64 Technologie
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45 nm Silicon-on-Insulator (SOI) Technologie
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Befehlssatzerweiterungen:
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3DNow! und 3DNow! Erweiterungen, MMX und MMX Erweiterungen, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
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Integrierter Grafikprozessor:
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- 2-way set associative - separater 64 KB Befehlscache - separater 64 KB Datencache
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HyperTransport 3.0 Technology - Ein 16 Bit Link unterstützt bis zu 1000 MHz Taktrate (2000 MT/s (Mega-Transfers per Second), 4,0 GB/s) Integrierter Speichercontroller (On-Die Northbridge Logic) - 144 Bit DDR3-800 mit 400 MHz (12,8 GB/s) - Dual-Channel Speicherinterface - Unterstützt bis zu 4 unbuffered DIMMs
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Enhanced Virus Protection AMD Virtualisations Technology Advanced Bit Manipulation
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Multiprozessorunterstützung:
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Ultra Low-Power Prozessor * Nachweis fehlt
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