|
AMD Hexa-Core (Six-Core) Opteron der 4100er Serie
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1207-land lidded Land Grid Array (LGA) PB-free
|
|
|
|
|
|
|
AMD-P 2.0 Features - AMD PowerNow! (CoolnQuiet) - AMD Smart Fetch Technology - C1E State - TDP Power Capping - Link Width Power Cap - Advanced Platform Management Link - Low-Voltage DDR3 Memory Support CoolCore Technology
|
|
|
|
|
|
Durchschnittliche Verlustleistung ACP: Verlustleistung (TDP): Maximum (PD)
|
|
|
|
|
K10 AMD64 Mikroarchitektur - AMD64 Technologie
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
45 nm Silicon-on-Insulator (SOI) Technologie
|
|
|
|
Befehlssatzerweiterungen:
|
|
3DNow! und 3DNow! Erweiterungen, MMX und MMX Erweiterungen, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
|
|
|
|
|
|
Integrierter Grafikprozessor:
|
|
|
|
|
- 2-way set associative - separater 64 KB Befehlscache - separater 64 KB Datencache
|
|
|
- 16-way set associative - gemeinsamer write-back Befehls- und Datencache ECC protected
|
|
|
|
HyperTransport 3.0 Technologie mit HT Assist Technology - Erweiterte HT Bandbreite für Multi-Sockel Systeme - Drei 16 Bit Links unterstützen Taktraten mit bis zu 3200 MHz (6400 MT/s (Mega-Transfers per Second), 12,8 GB/s) (einer davon inaktiv*) Integrierter Speichercontroller (On-Die Northbridge Logic) mit 1800 MHz - 144 Bit DDR3-1333 mit 667 MHz (21,3 GB/s)* - Unterstützt bis zu sechs registered DIMMs - Unterstützt bis zu vier unbuffered DIMMs - Dual-Channel Speicherinterface
|
|
|
Advanced Platform Management Link Enhanced Virus Protection - No eXecute Bit / NX-Bit AMD Virtualisations Technology (Pacifica) - 2. Generation - AMD-V - I/O Virtualisation - Tagged TLB - Extended Migration
|
|
Multiprozessorunterstützung:
|
|
|
|
Energy Efficiency Processor * Nachweis fehlt
|
|