Intel Core 2 Quad Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Core 2 Quad Mobile

Prozessor Modell:

Q9000

Prozessor:

2.00/6M/1066

OEM/Tray OPN:

AW80581GH0416M

Boxed OPN:

BX80581Q9000

Markteinführung:

28.12.2008

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2000 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

266 MHz / 1066 MHz quad-pumped (bis zu 8,5 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

P

Intel OEM/Tray sSpec:

QJTA, SLGEJ

Boxed sSpec:

SLGEJ

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
   # Core Low Power States
     - C1/AutoHALT Powerdown state
     - C1/MWAIT Powerdown state
     - Core C2, C3 und C4 State
   # Package Low Power States
     - Stop Grant und Stop Grant snoop state
     - Sleep, Deep Sleep und Deeper Sleep state
Enhanced Intel Speedstep Technology
Enhanced Dynamic Acceleration Technology
FSB Low Power Enhancements
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic Bus Parking
     - Dynamic On-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI-2) Signal
 - Both cores are in idle state
 - Only one core is in active state
 - Both cores are in active state

Kernspannung HFM (2,53 GHz):
Kernspannung LFM (1,6 GHz):

0,90 - 1,25 Volt
0,85 - 1,10 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C (35°C Deeper Sleep)

Verlustleistung (min/max):

4,0 Watt (Deeper Sleep) / 74,35 Watt

Verlustleistung HFM (TDP):
Verlustleistung LFM (TDP):

45 Watt
35 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Quad-Core Prozessor mit vier physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Verbesserte Dynamische Ausführung
Extended Memory 64 Technologie

Plattform:

Montevina (Plus)

Prozessorkern:

Penryn QC

Prozessorkern Stepping:

E0

Anzahl Kerne:

4

Anzahl Threads:

4

Fertigungstechnologie:

45 nm

Transistoren:

820.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Komponenten:

4 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

2 x 3072 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 12-way set-associative

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Diode
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - PROCHOT# Signal

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Speculative execution
Branch prediction

Anmerkung:

Dieser Prozessor wurde sowohl als OEM/Tray als auch als Boxed Prozessor mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.