Intel Pentium 4 Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Pentium 4

Prozessor Modell:

540  Intel Confidential / Engineering Sample

Prozessor:

3.20GHZ/1M/800

OEM/Tray OPN:

JM80547PG0881M

Markteinführung:

2004

Marktsegment:

Desktop

Prozessortakt:

3200 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

200 MHz / 800 MHz quad-pumped (bis zu 6,4 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

16

Prozessortyp:

775-Land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4)

Sockel:

LGA775

Intel sSpec:

Q01M

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - HALT powerdown state
     - Enhanced HALT powerdown state
     - Stop grant state
     - HALT/Grant snoop state
     - Enhanced HALT snoop state

Kernspannung:

mVIDs 1,200 Volt bis 1,425 Volt

Temperaturbereich (min/max):

5°C - 67,7°C

Verlustleistung (min/max):

54,28 Watt (Stop Grant) 100,78 Watt

Verlustleistung (TDP):

84 Watt

Mikroarchitektur:

Intel NetBurst 32 Bit Mikroarchitektur
 - Hyper-Pipelined Technology
 - Advance Dynamic Execution

Prozessorkern:

Prescott

Prozessorkern Steppings:

D0

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

90 nm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

125.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2 und SSE3

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

64 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Multiprozessorunterstützung:

nein

Integrierte Komponenten:

16 KB Level1 Cache:

- Data Cache

1024 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Enhanced Floating Point Unit
Enhanced Multi-Media Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Processor Thermal Features
 - Thermal Monitor
 - Thermal Monitor 2
 - On-Demand mode
 - PROCHOT# Signal Pin
 - THERMTRIP# Signal Pin
 - ^Tcontrol and Fan Speed Reduction
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Hyper-Threading Technology
Advanced Dynamic Execution
     - Very deep out-of-order execution
     - Erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

k. A.