National Semiconductor Geode GX2 Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

National Semiconductor Geode GX2

Prozessor:

GX2-X28-TDF

OPN:

AGXD500AAXE0TD

Markteinführung:

24.05.2004

Marktsegment:

Embedded

Prozessortakt:

366 MHz

PCI-Bustakt:

66 MHz

Speicher-Bustakt:

122 MHz (244 MT/S Double Data Rate)

Prozessortyp:

368-terminal Enhanced Ball Grid Array

Sockel:

BGA368

Low-Power Unterstützung:

Power Management
     - block level clock gating
     - active hardware power management
     - active Idle mode
     - sleep mode
     - software power management
     - low power I/O

Kern-Spannung (min/normal/max):

1,42 Volt / 1,5 Volt / 1,58 Volt

I/O-Spannung (min/normal/max):

3,14 Volt / 3,3 Volt / 3,46 Volt

Speicher-Spannung (min/normal/max):

2,38 Volt / 2,5 Volt / 2,62 Volt

Temperaturbereich (min.- max):

0°C - 85°C

Verlustleistung (min/normal/max):

2,06 Watt (Active Idle) / 3,2 Watt / 5,61 Watt

Thermal Design Power (TDP):

3,5 Watt

Mikroarchitektur:

32 Bit

Fertigungstechnologie:

0,15 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

k. A.

Befehlssatzerweiterung:

MMX-Befehlssatz, 3DNow! und Geode Castle instructions

Datenbusbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

1 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

32 KB Level1 Cache:
 

- 16 KB Befehls- und 16 KB Datencache
- write-back

Sieben-Stufige pipelined Integer-Einheit (IU)
Speicher Subsystem
Fließkomma-Einheit (FPU)
Steuer-Prozessor (CP)
Schnittstellen-Einheit (IU)
Grafik-Prozessor (GP)
Video-Prozessor (VP)

Integrierte Funktionen:

Integer Unit:
   - Befehls-Vorababruf (IP)
   - Befehls-Vordekodierung (IPD)
   - Befehls-Dekodierung (ID)
   - Befehls-Aufreihung (IQ)
   - Adress-Berechnung (AC) #1 und #2
Speicher-Steuereinheit (MC)
Display-Steuereinheit (DS)
TFT/DSTN Steuereinheit
PCI Bridge (Unterstützung für externe PCI-Schnittstellen)
Sprungzielpuffer (BTB)

Anmerkung:

Unterstützt nur TFT/Flat Panel-Monitore