National Semiconductor Geode GXM Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

National Semiconductor Geode GXM

Prozessor:

GXm-200B 2.9V 85C

OPN:

30141-23

Markteinführung:

1999

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

200 MHz

Bustakt:

33 MHz

Taktmultiplikator:

6

Prozessortyp:

352-terminal Ball Grid Array

Sockel:

BGA352

Low-Power Unterstützung:

Power Management
 - Advanced Power Management Support
 - CPU Suspend Command Registers
 - Suspend Modulation
 - 3 Volt Suspend
 - Suspend Mode and Bus Cycles
     * Initiating Suspend with SUSP#
     * Initiating Suspend with HALT
     * Responding to a PCI Access During Suspend Mode
     * Stopping the Input Clock

Kern-Spannung:

2,9 Volt ± 0,15 Volt

I/O-Spannung:

3,3 Volt ± 0,15 Volt

Temperaturbereich (max):

85°C

Verlustleistung (min/max):

0.094 Watt (suspend mode) / 9,18 Watt

Mikroarchitektur:

32 Bit

Fertigungstechnologie:

0,35 µm 4-Layer CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

2.400.000

Befehlssatzerweiterung:

MMX (MultiMedia Extensions)

Datenbusbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

1 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

16 KB Level1 Cache:

 

- 4-way set associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- write-back

Integer-Einheit (IU)
Fliesskomma-Einheit (FPU)
Write Back Cachespeicher-Einheit (CU)
Speichermanagement-Einheit (MMU)
- Interne BUS-Schnittstellen-Einheit (BIU)

Integrierte Funktionen:

Display Steuereinheit (DC)
PCI Steuereinheit (PCIC)
Speicher Steuereinheit (MC)
Grafik-Pipeline
2D Grafik-Beschleuniger
16-Bit XpressAUDIO Subsystem
XpressRAM Speicher Subsystem
VSA Virtual VGA unterstützt alle VGA und VESA modes
VSA Audio Steuereinheit unterstützt SoundBlaster II, -Pro, -16 compatible und MPU-401 MIDI interface

Anmerkung:

k. A.