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166 MHz (333 MT/S Double Data Rate)
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481-terminal lead-free BGU (Ball Grid Array Cavity Up)
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Power Management - Active hardware power management - Hardware support for standart ACPI software power management - I/O power companion SUSP/SUSPA power controls - Low power I/O - Wakeup on SMI/INTR Low Power States - active Idle mode - sleep mode
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Kern-Spannung (min/normal/max):
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1,16 Volt / 1,2 Volt / 1,24 Volt
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I/O-Spannung (min/normal/max):
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3,14 Volt / 3,3 Volt / 3,46 Volt
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Speicher-Spannung (min/normal/max):
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2,38 Volt / 2,5 Volt / 2,63 Volt
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Temperaturbereich (min.- max):
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Verlustleistung (min/normal/max):
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CRT-Monitor 0,48 Watt (sleep mode) / 1,42 Watt / 3,17 Watt TFT-Monitor 0,48 Watt (sleep mode) / 1,26 Watt / 2,98 Watt
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Thermal Design Power (TDP):
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0,13 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
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MMX-Befehlssatz, 3DNow! und Geode LX instructions
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128 KB Level1 Cache:
128 KB Level2 Cache:
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- 64 KB Befehls- und 64 KB Datencache - 16-way set associative cache - write-back - 4-way set associative cache - konfigurierbar als Befehls- und/oder Datencache - 2 Kbit EEPROM
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Acht-Stufige pipelined Integer-Einheit (IU) Speicher Subsystem Fließkomma-Einheit (FPU) Steuer-Prozessor (CP) 2 Schnittstellen-Einheiten (IU) Grafik-Prozessor (GP) Video-Prozessor (VP) - TFT Steuereinheit - Video In- und Output Zugang
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Integer Unit: - Befehls-Vorabruf (IP) - Befehls-Vordekodierung (IPD) - Befehls-Dekodierung (ID) - Befehls-Aufreihung (IQ) - Adress-Berechnung (AC) #1 und #2) Speicher-Steuereinheit (MC) Display-Steuereinheit (DS) PCI Bridge (Unterstützung für externe PCI-Schnittstellen) 128-bit AES Verschlüsselung/Entschlüsselung (Echter) Zufallszahlen-Generator Speichervorgriff Sprungvorhersage (BP) Sprungzielpuffer (BTB)
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Unterstützt CRT und TFT-Monitore Verwendung des Performance Rating
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