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200 MHz (400 MT/S Double Data Rate)
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481-terminal BGU (Ball Grid Array Cavity Up)
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Power Management
- Active hardware power management
- Hardware support for standart ACPI software power management
- I/O power companion SUSP/SUSPA power controls
- Low power I/O
- Wakeup on SMI/INTR
Low Power States
- active Idle mode
- sleep mode
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Kern-Spannung (min/normal/max):
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1,21 Volt / 1,25 Volt / 1,29 Volt
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I/O-Spannung (min/normal/max):
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3,14 Volt / 3,3 Volt / 3,46 Volt
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Speicher-Spannung (min/normal/max):
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2,47 Volt / 2,6 Volt / 2,73 Volt
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Temperaturbereich (min.- max):
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Verlustleistung (min/normal/max):
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CRT-Monitor 0,55 Watt (sleep mode) / 1,93 Watt / 3,75 Watt
TFT-Monitor 0,55 Watt (sleep mode) / 1,77 Watt / 3,56 Watt
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Thermal Design Power (TDP):
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0,13 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
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MMX-Befehlssatz, 3DNow! und Geode LX instructions
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128 KB Level1 Cache:
128 KB Level2 Cache:
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- 64 KB Befehls- und 64 KB Datencache
- 16-way set associative cache
- write-back
- 4-way set associative cache
- konfigurierbar als Befehls- und/oder Datencache
- 2 Kbit EEPROM
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Acht-Stufige pipelined Integer-Einheit (IU)
Speicher Subsystem
Fließkomma-Einheit (FPU)
Steuer-Prozessor (CP)
2 Schnittstellen-Einheiten (IU)
Grafik-Prozessor (GP)
Video-Prozessor (VP)
- TFT Steuereinheit
- Video In- und Output Zugang
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Integer Unit:
- Befehls-Vorabruf (IP)
- Befehls-Vordekodierung (IPD)
- Befehls-Dekodierung (ID)
- Befehls-Aufreihung (IQ)
- Adress-Berechnung (AC) #1 und #2)
Speicher-Steuereinheit (MC)
Display-Steuereinheit (DS)
PCI Bridge (Unterstützung für externe PCI-Schnittstellen)
128-bit AES Verschlüsselung/Entschlüsselung
(Echter) Zufallszahlen-Generator
Speichervorgriff
Sprungvorhersage (BP)
Sprungzielpuffer (BTB)
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Unterstützt CRT und TFT-Monitore
Verwendung des Performance Rating
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