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Markteinführung der Intel Mobile Core 2 Duo 6000er Baureihe war am 06.01.2009
Intel Mobile Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
2048 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo T6400
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2000 MHz
x 10,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGJ4
44/2008
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AW80577GG0412MA
2.00/2M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T6500
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGF4
20/2009
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AW80577GG0452MA
2.10/2M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T6600
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2200 MHz
x 11,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGF5
23/2009
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AW80577GG0492ML
2.20/2M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T6900
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2500 MHz
x 12,50
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGHZ
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AW80577GG0602MA
2.50/2M/800 35 Watt TDP
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Intel Mobile Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
2048 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo T6570
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGLL
16/2009
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AW80577GG0452MH
2.10/2M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T6670
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2200 MHz
x 11,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGLK, SLGLJ
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AW80577GG0492MH
2.20/2M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T6970
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2500 MHz
x 12,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGLJ
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AW80577GG0602MH
2.50/2M/800 35 Watt TDP
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Prozessorübersicht:
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Intel Mobile Core 2 Duo
6xxx Penryn-3M Serie:
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Weitere Links:
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Ordering Information
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