Intel Dual-Core Xeon Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Dual-Core Xeon 3000 Serie (Core Xeon)

Prozessor Modell:

3065

Prozessor:

2.33GHZ/4M/1333/06

OEM/Tray OPN:

HH80557KJ0534MG

Boxed OPN:

BX805573065

Markteinführung:

07.10.2007

Marktsegment:

Server

Prozessortakt:

2333 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

333 MHz / 1333 MHz quad-pumped (bis zu 10,6 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

775-Land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA6)

Sockel:

LGA775

Intel OEM/Tray sSpec:

QXIA, SLAA9

Intel Boxed sSpec:

SLAA9

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
 - HALT Powerdown State & Extended HALT Powerdown State
 - Stop Grant State & Extended Stop Grant State
 - HALT Snoop State & Extended HALT Snoop State
 - Stop Grant Snoop State & Extended Stop Grant Snoop State
Enhanced Intel Speedstep Technologie

Kernspannung:

VID 0,85 - 1,50 Volt

Temperaturbereich (min/max):

5°C - 72°C (35°C Extended HALT)

Verlustleistung (min/max):

8 Watt (Extended HALT) / 110,95 Watt

Verlustleistung (TDP):

65 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Verbesserte Dynamische Ausführung
Extended Memory 64 Technologie

Plattform:

Garlow, Kaylo

Prozessorkern:

Conroe

Prozessorkern Stepping:

G0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

65 nm

Transistoren:

291.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

4096 KB Level2 Cache:

- advanced smart Cache
- 16-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Monitor
 - Thermal Monitor 2
 - On-Demand mode
 - PROCHOT# Signal
 - THERMTRIP# Signal
 - Thermal Diode
 - Platform Environment Control Interface (PECI)

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Trusted Execution Technology
Very deep out-of-order execution
Enhanced branch prediction
Advanced Digital Media Boost

Anmerkung:

Dieser Prozessor wurde sowohl als OEM/Tray- als auch als Boxed Prozessor mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.