Intel Dual-Core Xeon Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Dual-Core Xeon 3100 Serie (Core Xeon)

Prozessor Modell:

E3110

Prozessor:

3.00GHZ/6M/1333/06A

OEM/Tray OPN:

AT80570KJ0806M / EU80570KJ0806M

Boxed OPN:

BX80570E3110

Markteinführung:

07.01.2008

Marktsegment:

Server

Prozessortakt:

3000 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

333 MHz / 1333 MHz quad-pumped (bis zu 10,6 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

775-Land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8)

Sockel:

LGA775

Intel OEM/Tray sSpec:

Q9SZ, QHFA, SLAPM, SLB9C

Intel Boxed sSpec:

SLAPM, SLB9C

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
 - HALT Powerdown State & Extended HALT Powerdown State
 - Stop Grant State & Extended Stop Grant State
 - HALT Snoop State & Extended HALT Snoop State
 - Stop Grant Snoop State & Extended Stop Grant Snoop State
Processor Power Status Indicator (PSI) Signal
Enhanced Intel Speedstep Technologie

Kernspannung:

VID 0,85 - 1,3625 Volt

Temperaturbereich (min/max):

5°C - 72,4°C (36°C Extended HALT)

Verlustleistung (min/max):

8 Watt (Extended HALT) / 99,83 Watt

Verlustleistung (TDP):

65 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Verbesserte Dynamische Ausführung
Extended Memory 64 Technologie

Plattform:

Garlow

Prozessorkern:

Wolfdale

Prozessorkern Stepping:

G0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

45 nm

Transistoren:

410.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

6144 KB Level2 Cache:

- advanced smart Cache
- 24-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Monitor
 - Thermal Monitor 2
 - On-Demand mode
 - PROCHOT# Signal
 - THERMTRIP# Signal
 - Platform Environment Control Interface (PECI)

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Trusted Execution Technology
Very deep out-of-order execution
Enhanced branch prediction
Advanced Digital Media Boost

Anmerkung:

Dieser Prozessor wurde sowohl als OEM/Tray- als auch als Boxed Prozessor mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.