Intel Dual-Core Xeon Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Dual-Core Xeon 5100 Serie (Core Xeon)

Prozessor Modell:

5140

Prozessor:

2.33GHZ/4M/1333

OEM/Tray OPN:

HH80556KJ0534M

Boxed OPN:

BX805565140A / BX805565140P

Markteinführung:

26.06.2006

Marktsegment:

Server

Prozessortakt:

2333 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

333 MHz / 1333 MHz quad-pumped (bis zu 10,6 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

771-Land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA6)

Sockel:

LGA771

Intel OEM/Tray sSpec:

QJHW, QLUN, QLYJ, QOXQ, QQEO, QTIQ, QXRB, SL9RW, SLABN, SLAGB

Intel Boxed sSpec:

SL9RW, SLABN, SLAGB

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
 - HALT State & Extended HALT State
 - Stop Grant State
 - HALT Snoop State & Extended HALT Snoop State
 - Stop Grant Snoop State
Demand-Based Switching with Enhanced Intel Speedstep Technology

Kernspannung:

B2 Stepping VID 1,00 - 1,50 Volt
G0 Stepping VID 0,85 - 1,50 Volt

Temperaturbereich (min/max):

5°C - 65°C

Verlustleistung (max):

80 Watt

Verlustleistung (TDP):

65 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Wide Dynamic Execution
Extended Memory 64 Technology

Plattform:

Bensley, Cranberry Lake, Glidewell

Prozessorkern:

Woodcrest

Prozessorkern Steppings:

A1, B1, B2, G0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

65 nm

Transistoren:

291.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Multiprozessorunterstützung:

ja, bis zu 2 Prozessoren

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

4096 KB Level2 Cache:

- advanced smart Cache
- 16-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Monitor
 - Thermal Monitor 2
 - On-Demand mode
 - PROCHOT# Signal
 - FORCEPR# Signal
 - THERMTRIP# Signal
 - Platform Environment Control Interface (PECI)

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Smart Memory Access
Speculative execution
Enhanced branch prediction
Advanced Digital Media Boost

Anmerkung:

Boxed OPN Suffix A: 1U passive / 3U+ active combination Thermal solution
Boxed OPN Suffix P: 2U passive only Thermal solution
Dieser Prozessor wurde sowohl als OEM/Tray- als auch als Boxed Prozessor mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.