Intel Core Duo Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Core Duo

Prozessor Modell:

T2400

Prozessor:

1.83/2M/667

OEM/Tray OPN:

LF80539GF0342M

Boxed OPN:

BX80539T2400

Markteinführung:

05.01.2006

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt / Verbrauchsoptimiert (min):

1833 MHz / 1000 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

166 MHz / 667 MHz quad-pumped (bis zu 5,33 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

11

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

M (mPGA479M)

Intel OEM/Tray sSpec:

* QHJL, QINZ, QJBP, QJCH, QKHC, QKHM, QNOH, SL8VQ, SL9JM

Intel Boxed sSpec:

* SL8VQ, SL9JM

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     Core Low-Power States
      - C1/AutoHALT Powerdown state
      - C1/MWAIT Powerdown state
      - Core C2 State
      - Core C3 State
     - Core C4 State
     Package Low-Power States
      - Stop Grant State
      - Stop Grant snoop State
      - Sleep State
      - Deep Sleep State
     - Deeper Sleep State
     - Enhanced Deeper Sleep State
     - Dynamic Cache Sizing
     FSB Low-Power Enhancements
      - Dynamic FSB powerdown
      - BPRI#control for address and control input buffers
      - Dynamic bus parking
      - Dynamic on-die termination disabling
      - Low VCCP (I/O termination voltage)
   Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal
   Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung (min/max):

1833 MHz

1,1625 Volt - 1,30 Volt

1000 MHz

0,7625 Volt - 1,00 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

2,2 Watt (Deeper Sleep state) / 44,2 Watt

Verlustleistung (TDP):

1833 MHz

31 Watt

1000 MHz

13,1 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

Yonah

Prozessorkern Steppings:

B0, C0, D0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

65 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

91,02 mm²

Transistoren:

151.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2 und SSE3

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- 2 x 32 KB Befehlscache
- 2 x 32 KB write-back Datencache

2048 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Diode
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - Out of Specification Detection
 - PROCHOT# Signal Pin

Integrierte Funktionen:

Unterstützt Execute Disable Bit
Unterstützt Intels Virtualization Technology
Data Prefetch Logic

Anmerkung:

Die Intel Core Duo Prozessoren sind die ersten DualCore Prozessoren für das Mobile-Segment.
Unterstützt werden 32 Bit Betriebssysteme und 32 Bit Anwendungen.
Die Core Duo Prozessoren sind optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks.
* Einige OEM/Tray und Boxed Prozessoren wurden mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf
  der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört