|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Systemtakt / Systembustakt:
|
|
100 MHz / 400 MHz quad-pumped (bis zu 3,2 GB/sek Datentransfer)
|
|
|
|
|
479-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Power Management System Management Mode Taktkontrolle und Low-Power States - AutoHALT Powerdown state - Stop Grant state - HALT/Grant snoop state - Sleep state - Deep sleep state - Deeper sleep state Processor System Bus Low-Power Enhancements - Dynamic FSB Powerdown - BPRI# control for address and control input buffers - Dynamic on-die termination disabling - Low VCCP (I/O termination voltage) Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal Enhanced Intel Speedstep Technologie - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU
|
|
Kernspannung (VID Range):
|
|
|
|
|
|
Temperaturbereich (min/max):
|
|
|
Verlustleistung (min/max):
|
|
0,8 Watt (Deeper Sleep state) / k. A.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Pentium M Mikroarchitektur - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
90 nm with Copper Interconnect
|
|
|
|
|
|
Befehlssatzerweiterungen:
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 2-way set associative - 32 KB Befehlscache - 32 KB write-back Datencache
|
|
|
- advanced transfer Cache - 8-way set-associative - gemeinsamer Befehls- und Datencache - mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)
|
|
Hochleistungs Low-Power Kern - unterstützt mikro-Ops-Fusion - erweitertes Stack-Management Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt) Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt) Fließkomma Befehle mit doppelter Genauigkeit AGTL+ Systembus Prozessor Thermal Funktionen - Thermal Monitor - Thermal Diode Offset - Thermal Diode
|
|
|
Dynamische Ausführung - sehr tiefe out-of-order Ausführung - erweiterte Sprungvorhersage Spekulative Befehlsausführung
|
|
|
Unterstützt werden 32 Bit Betriebssysteme und 32 Bit Anwendungen. Dieser Prozessor ist optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks.
|
|