Intel Pentium M Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Pentium M

Prozessor Modell:

740

Prozessor:

1.73/2M/533

OEM/Tray OPN:

RJ80536GE0302M

OEM/Tray OPN (RoHS konform):

LE80536GE0302M

Markteinführung:

19.01.2005

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

1733 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

133 MHz / 533 MHz quad-pumped (bis zu 4,3 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

13

Prozessortyp:

RJ80536GE0302M

479-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA)

Prozessortyp:

LE80536GE0302M

479-ball lead free micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA-Pb)

Sockel:

BGA479

Intel sSpec:

RJ80536GE0302M

Q09P, SL7S8

Intel sSpec:

LE80536GE0302M

SL86B

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - AutoHALT Powerdown state
     - Stop Grant state
     - HALT/Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep sleep state
     - Deeper sleep state
   Processor System Bus Low-Power Enhancements
     - Dynamic FSB Powerdown
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic on-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
   Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal
   Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung (VID Range):

1733 MHz

1,26 Volt - 1,356 Volt

800 MHz

0,988 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

3,7 Watt (Deep Sleep state) / 38,2 Watt

Verlustleistung (TDP):

1733 MHz

27 Watt

800 MHz

10,8 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

Dothan

Prozessorkern Stepping:

C0

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

1

Fertigungstechnologie:

90 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

87,66 mm²

Transistoren:

140.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE und SSE2

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

64 KB Level1 Cache:

- 2-way set associative
- 32 KB Befehlscache
- 32 KB write-back Datencache

2048 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Hochleistungs Low-Power Kern
 - unterstützt mikro-Ops-Fusion
 - erweitertes Stack-Management
Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Fließkomma Befehle mit doppelter Genauigkeit
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Monitor
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Dynamische Ausführung
     - sehr tiefe out-of-order Ausführung
     - erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Unterstützt Execute Disable Bit
Unterstützt werden 32 Bit Betriebssysteme und 32 Bit Anwendungen.
Dieser Prozessor ist optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks.