Intel Pentium M Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Pentium M

Prozessor Modell:

760

Prozessor:

2.0/2M/533

OEM/Tray OPN:

RJ80536GE0412M

OEM/Tray OPN (RoHS konform):

LE80536GE0412M

Markteinführung:

19.01.2005

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2000 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

133 MHz / 533 MHz quad-pumped (bis zu 4,3 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

15

Prozessortyp:

RJ80536GE0412M

479-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA)

Prozessortyp:

LE80536GE0412M

479-ball lead free micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA-Pb)

Sockel:

BGA479

Intel sSpec:

RJ80536GE0412M

QADV, SL7SQ

Intel sSpec:

LE80536GE0412M

QABH, SL869

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - AutoHALT Powerdown state
     - Stop Grant state
     - HALT/Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep sleep state
     - Deeper sleep state
   Processor System Bus Low-Power Enhancements
     - Dynamic FSB Powerdown
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic on-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
   Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal
   Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung (VID Range):

2000 MHz

1,26 Volt - 1,356 Volt

800 MHz

0,988 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

3,7 Watt (Deep Sleep state) / 38,2 Watt

Verlustleistung (TDP):

2000 MHz

27 Watt

800 MHz

10,8 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

Dothan

Prozessorkern Steppings:

B1, C0

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

1

Fertigungstechnologie:

90 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

87,66 mm²

Transistoren:

140.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE und SSE2

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

64 KB Level1 Cache:

- 2-way set associative
- 32 KB Befehlscache
- 32 KB write-back Datencache

2048 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Hochleistungs Low-Power Kern
 - unterstützt mikro-Ops-Fusion
 - erweitertes Stack-Management
Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Fließkomma Befehle mit doppelter Genauigkeit
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Monitor
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Dynamische Ausführung
     - sehr tiefe out-of-order Ausführung
     - erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Dieser Prozessor wurde auch als Embedded Prozessor verkauft.
Unterstützt Execute Disable Bit.
Unterstützt werden 32 Bit Betriebssysteme und 32 Bit Anwendungen.
Dieser Prozessor ist optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks.