Intel Pentium M Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Pentium M

Prozessor Modell:

765

Prozessor:

2.1/2M/400

OEM/Tray OPN:

RH80536GC0452M

Boxed OPN:

BXM80536GC2100F

Markteinführung:

20.10.2004

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2100 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

100 MHz / 400 MHz quad-pumped (bis zu 3,2 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

21

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

mPGA479M

Intel OEM/Tray sSpec:

* QCVM, SL7V3

Intel Boxed sSpec:

* SL7V3

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - AutoHALT Powerdown state
     - Stop Grant state
     - HALT/Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep sleep state
     - Deeper sleep state
   Processor System Bus Low-Power Enhancements
     - Dynamic FSB Powerdown
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic on-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
   Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal
   Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung (VID Range):

2100 MHz

1,276 Volt - 1,340 Volt

600 MHz

0,988 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

0,8 Watt (Deeper Sleep state) / 30,22 Watt

Verlustleistung (TDP):

2100 MHz

21 Watt

600 MHz

7,5 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

Dothan

Prozessorkern Steppings:

B1

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

1

Fertigungstechnologie:

90 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

87,66 mm²

Transistoren:

140.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE und SSE2

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

64 KB Level1 Cache:

- 2-way set associative
- 32 KB Befehlscache
- 32 KB write-back Datencache

2048 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Hochleistungs Low-Power Kern
 - unterstützt mikro-Ops-Fusion
 - erweitertes Stack-Management
Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Fließkomma Befehle mit doppelter Genauigkeit
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Monitor
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Dynamische Ausführung
     - sehr tiefe out-of-order Ausführung
     - erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Unterstützt werden 32 Bit Betriebssysteme und 32 Bit Anwendungen.
Dieser Prozessor ist optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks.
* Einige OEM/Tray und Boxed Prozessoren wurden mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf
  der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.