Intel Pentium M Mikroprozessor Spezifikationen

zurück

Prozessorfamilie:

Intel Pentium M

Prozessor Modell:

745

Prozessor:

1.8/2M/400

OEM/Tray OPN:

k. A.

Markteinführung:

k. A.

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

1800 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

100 MHz / 400 MHz quad-pumped (bis zu 3,2 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

18

Prozessortyp:

479-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA)

Sockel:

BGA479

Intel sSpec:

SLJ8Z

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - AutoHALT Powerdown state
     - Stop Grant state
     - HALT/Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep sleep state
     - Deeper sleep state
   Processor System Bus Low-Power Enhancements
     - Dynamic FSB Powerdown
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic on-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
   Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal
   Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung:

k. A.

Temperaturbereich (min/max):

k. A.

Verlustleistung (min/max):

k. A.

Verlustleistung (TDP):

k. A.

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

?Dothan / Yonah?

Prozessorkern Stepping:

k. A.

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

1

Fertigungstechnologie:

65 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

k. A.

Transistoren:

k. A.

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE und SSE2

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

64 KB Level1 Cache:

- 2-way set associative
- 32 KB Befehlscache
- 32 KB write-back Datencache

2048 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Hochleistungs Low-Power Kern
 - unterstützt mikro-Ops-Fusion
 - erweitertes Stack-Management
Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Fließkomma Befehle mit doppelter Genauigkeit
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Monitor
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Dynamische Ausführung
     - sehr tiefe out-of-order Ausführung
     - erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Unterstützt werden 32 Bit Betriebssysteme und 32 Bit Anwendungen.
Dieser Prozessor ist optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks.