Intel Xeon Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Xeon

Prozessor:

3200DP/1M/800

OEM/Tray OPN:

RK80546KG0881M

OEM/Tray OPN:

B80546KG0881M

OEM/Tray OPN (RoHS konform):

NE80546KG0881M

Boxed OPN (mit Active Thermal Solution):

BX80546KG3200EA

Boxed OPN (mit 2U+ Passive Thermal Solution):

BX80546KG3200EP

Boxed OPN (mit 1U Passive Thermal Solution):

BX80546KG3200EU

Markteinführung:

28.06.2004

Marktsegment:

Server

Prozessortakt:

3200 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

200 MHz / 800 MHz quad-pumped (bis zu 6,4 GB/s Datentransfer)

Taktmultiplikator:

16

Prozessortyp:

Flip-Chip micro Pin Grid Array 4 Package (FC-mPGA4)

Sockel:

604

Intel OEM/Tray sSpec:

RK80546KG0881M

* Q80R, QFFO, QL84, QN46, SL7DX, SL7PF

Intel OEM/Tray sSpec:

B80546KG0881M

* SL7HH, SL7TD

Intel OEM/Tray sSpec:

NE80546KG0881M

* SL8KQ

Intel Boxed sSpec:

BX80546KG3200EA

* SL7DX, SL7TD

Intel Boxed sSpec:

BX80546KG3200EP

* SL7TD

Intel Boxed sSpec:

BX80546KG3200EU

* SL7TD

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - HALT Powerdown state
     - Stop grant state
     - HALT Snoop State or Snoop State
     - Sleep state
   Unterstützt Demand-Based Switching mit Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung (VID Range):

1,2875 Volt - 1,40 Volt

Temperaturbereich (min/max):

Thermal Profil “A”:

5°C - 72°C

Thermal Profil “B”:

5°C - 80°C

Verlustleistung (min/max):

66,85 Watt (Sleep state) / 111 Watt

Verlustleistung (TDP):

103 Watt

Mikroarchitektur:

Intel NetBurst 64 Bit Mikroarchitektur
Extended Memory 64 Technology
 - 64 Bit flat virtual address space
 - 64 Bit pointers
 - 64 Bit wide general purpose registers
 - 64 Bit integer support

Prozessorkern:

Nocona

Prozessorkern Steppings:

C1, D0, E0, G1

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

90 nm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

k. A.

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2 und SSE3

Speicherunterstützung bis zu:

64 GB

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Multiprozessorunterstützung:

ja, Systeme mit bis zu 2 Prozessoren

Integrierte Komponenten:

16 KB Level1 Cache:

- Data Cache
- execution trace Cache

1024 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Zwei Integer Arithmetic-Logic Einheiten die mit doppeltem Prozessortakt arbeiten
Erweiterte Floating Point Unit mit 128 Bit Register
Erweiterte Multi-Media Unit mit 128 Bit Register
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
AGTL+ Systembus
Processor Thermal Features
 - Thermal Monitor
 - On-Demand mode
 - PROCHOT# Signal Pin
 - FORCEPR# Signal Pin
 - THERMTRIP# Signal Pin
 - ^Tcontrol and Fan Speed Reduction
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Unterstützt Intels Hyper-Threading Technology
Advanced System Management Features
 - Processor Information ROM (PIROM)
 - System Management BUS (SMBus)
 - Machine Check Architecture (MCA)
Advanced Dynamic Execution
 - Very deep out-of-order execution
 - Erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Dieser Prozessor unterstützt sowohl 32- als auch 64-Bit Betriebssysteme und Software zu 100%
* Einige OEM/Tray und Boxed Prozessoren wurden mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf
  der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört