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352-ball High-thermal Low-profile Plastic BGA (HL-PBGA)
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micro Mobile Module Connector
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Powermanagement - System-Management-Mode (SMM) - Taktkontrolle SL Enhanced power management features - Stop Clock - Auto Idle - Stop Grant state - Auto Halt Powerdown state
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Temperaturbereich (min/max):
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Verlustleistung (Min*/Typ/Max):
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0,7 Watt / 4,5 Watt / 9,6 Watt
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0,25 µm Bi-CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
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- 4-way set associative - separater 16 KB Befehlscache - separater 16 KB write-back Datencache
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32 Bit superscalare Mikroarchitektur - zwei Integer-Pipelines - eine Fließkomma-Pipeline - eine MMX Pipeline Erweiterter 64 Bit Datenbus mit schnellen Burst-Modi Integriertes Speichermanagement Integrierter Cachecontroller
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Verbesserte dynamische Sprungvorhersage Parity Check
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Multiprozessorunterstützung:
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