Der ZIF-Sockel 370

Intel´s Sockel 370 wurde im August 1998 zusammen mit den ersten Celeron PPGA Prozessoren eingeführt. Er dient später auch als Schnittstelle für den Pentium III und für VIA Prozessoren.

Der ZIF-Sockel PGA370 hat 370 Löcher zur Aufnahme der Anschlußkontakte der Prozessoren.

Die Abmessungen: 55,8 x 61,8 mm

Unterstützt werden vom Sockel 370 der dritten Generation:

• Intel Celeron Tualatin FCPGA2 Prozessoren mit 900MHz bis 1,5GHz und einem FSB von 100MHz
• Intel Pentium III Tualatin FCPGA2 Prozessoren mit 1,0GHz bis 1,4GHz und einem FSB von 133MHz
• VIA C3 Prozessoren mit Nehemiah Core mit 800MHz bis 1,3GHz und einem FSB von 100MHz und 133MHz