Intel Mobile Pentium III Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Pentium III Mobile Module

Prozessor:

PMM80002201AA

Markteinführung:

25.09.2000

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

800 MHz

Bustakt:

100 MHz

Taktmultiplikator:

8

Prozessortyp:

400-pin Mobile Module (MMC-2)

Sockel:

400-pin Mobile Module Connector 2

Intel sSpec:

k. A.

Low-Power Unterstützung:

Intel SpeedStep Technology
Powermanagement
Clock Control
 - AutoHALT state
 - Stop Grant state
 - HALT/GRANT Snoop state
 - Quick Start state
 - Sleep state
 - Deep Sleep state

Kernspannung:

bei 800 MHz

1,60 Volt

bei 650 MHz

1,35 Volt (Stromverbrauchsoptimiert)

Modul Spannung (min/normal/max):

7,5 Volt / 12 Volt / 21 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (TDP):

bei 800 MHz

21,6 Watt

bei 650 MHz

14,6 Watt (Stromverbrauchsoptimiert)

PMM80002201AA bei 1,60Volt

5,05 Watt (Auto Halt) / 1,88 Watt (Deep Sleep)

PMM80002201AA bei 1,35Volt

4,02 Watt (Auto Halt) / 1,54 Watt (Deep Sleep)

Mikroarchitektur:

P6 32 Bit
 - dynamic execution Mikroarchitektur
 - dual independent Busarchitektur

Prozessorkern:

Coppermine

Fertigungstechnologie:

0,18 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

28.100.000

Befehlssatzerweiterung:

MMX und SSE (70 zusätzliche Streaming SIMD Extensions)

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

32 KB Level1 Cache:

- nonblocking
- separater 16 KB Befehlscache
- separater 16 KB Datencache

256 KB Level2 Cache:

- on-die cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)
- arbeitet mit Prozessortakt

Integer Arithmetic-Logic Einheit
Fließkomma Einheit
MMX Arithmetic-Logic Einheit
Hol/Dekodier Einheit
Sende/Ausführungs Einheit
Übergabe Einheit
Busschnittstellen Einheit
GTL+ Systembus
82443DX Host Bridge System Controller
DRAM Controller
PCI BUS Controller
Integrated Active Thermal Feedback System

Integrierte Funktionen:

Integriertes Speichermanagement
Mehrfache Sprungvorhersage
Out-of-Order Ausführung
Spekulative Ausführung
Register Umbenennung
Datenflussanalyse
Fehleranalyse
Paritätsprüfung

Anmerkung:

Prozessoren auf MC-x Modulen gibt es in unterschiedlichen Design- und Prozessorrevisionen, siehe MMC Identifikation