Intel Mobile Pentium III Mikroprozessor Spezifikationen

zurück

Prozessorfamilie:

Intel Mobile Pentium III

Prozessor:

RH80530  1333/512

OEM/Tray OPN:

RH80530GZ014512

Boxed OPN:

k. A.

Markteinführung:

16.09.2002

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

1,33 GHz

Bustakt:

133 MHz

Taktmultiplikator:

10

Prozessortyp:

479-pin micro Flip Chip Pin Grid Array (mFCPGA)

Sockel:

mPGA479M

Intel OEM/Tray sSpec:

SL6CQ

Intel Boxed sSpec:

k. A.

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Clock Control
 - Auto HALT state
 - Quick start state
 - HALT/GRANT snoop state
 - Deep Sleep state
 - Deeper sleep state

Kernspannung:

bei 1333 MHz

1,4 Volt

bei 800 MHz

1,15 Volt (Stromverbrauchsoptimiert)

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (TDP):

bei 1333 MHz

22,0 Watt

bei 800 MHz

9,7 Watt (Stromverbrauchsoptimiert)

Verlustleistung (min/max):

2,0 Watt (Deep Sleep) / 25,52 Watt

Mikroarchitektur:

P6 32 Bit
 - dynamic execution Mikroarchitektur
 - dual independent Busarchitektur

Prozessorkern:

Tualatin

Fertigungstechnologie:

0,13 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

44.000.000

Befehlssatzerweiterung:

MMX und SSE (70 zusätzliche Streaming SIMD Extensions)

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

32 KB Level1 Cache:

- 4-way set-associative
- separater 16 KB Befehlscache
- separater 16 KB Datencache

512 KB Level2 Cache:

- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Integer Arithmetic-Logic Einheit
Fetch/Decode Unit
 - In-Order Einheit
 - holt und decodiert Befehle aus dem Cache in µops
Dispatch/Execute Unit
 - Out-of-Order Einheit
 - Managed die Ausführung der μops
 - Speichert die spekulativen Ergebnisse
Retire Unit
 - In-Order Einheit
 - Übergabe der spekulativen Ergebnisse
Fließkomma Einheit
Busschnittstellen Einheit
Speicherschnittstellen Einheit
AGTL Systembus
On-Die Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Integriertes Speichermanagement
Mehrfache Sprungvorhersage
Datenflussanalyse
Out-of-Order Ausführung
Spekulative Ausführung
Register Umbenennung

Anmerkung:

k. A.