Intel Pentium III Xeon Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Pentium III Xeon

Prozessor:

550/100/512 S2

OEM/Tray OPN:

80525KY550512

Boxed OPN:

BX80525KY550512

Markteinführung:

23.08.1999

Marktsegment:

Server und Workstation

Prozessortakt:

550 MHz

Bustakt:

100 MHz

Taktmultiplikator:

5,5

Prozessortyp:

330-contact Single Edge Contact Cartridge (S.E.C.C.)

Sockel:

Slot 2 / SC330

Intel OEM/Tray sSpec:

80525KY550512

QA95, QB52, QB74, SL3AJ, SL3FK, SL3Y4

Intel Boxed sSpec:

BX80525KY550512

SL3FR, SL3LM

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Clock Control
 - AutoHALT Powerdown state
 - Stop grant state
 - HALT/Grant Snoop state
 - Sleep state

Kernspannung:

2,0 Volt

L2 Cache Spannung:

2,0 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 68°C

Verlustleistung (TDP/max):

35 Watt / 39,76 Watt

Mikroarchitektur:

P6 32 Bit
 - dynamic execution Mikroarchitektur
 - dual independent Busarchitektur
 - 10-stufige Pipeline

Prozessorkern:

Tanner

Prozessorkern Stepping:

B0, C0 (SL3FK = C0)

Fertigungstechnologie:

0,25 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

9.500.000

Befehlssatzerweiterung:

MMX und SSE (70 zusätzliche Streaming SIMD Extensions)

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Multiprozessorunterstützung:

ja, Systeme mit bis zu 4 Prozessoren

Integrierte Komponenten:

32 KB Level1 Cache:

- nonblocking
- separater 16 KB Befehlscache
- separater 16 KB Datencache

512 KB Level2 Cache:

 - nonblocking
 - gemeinsamer Befehls- und Datencache

Integer Arithmetic-Logic Einheit
Fetch/Decode Unit
 - In-Order Einheit
 - holt und decodiert Befehle aus dem Cache in µops
Dispatch/Execute Unit
 - Out-of-Order Einheit
 - Managed die Ausführung der μops
 - Speichert die spekulativen Ergebnisse
Retire Unit
 - In-Order Einheit
 - Übergabe der spekulativen Ergebnisse
Fließkomma Einheit
Busschnittstellen Einheit
Speicherschnittstellen Einheit
AGTL+ Systembus
On-Die Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Integriertes Speichermanagement
Mehrfache Sprungvorhersage
Datenflussanalyse
Out-of-Order Ausführung
Spekulative Ausführung
Register Umbenennung

Anmerkung:

k. A.