RISE Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

RISE MP6

Prozessor:

MP6 150

Markteinführung:

13.10.1998

Prozessortakt:

150 MHz

Bustakt:

75 MHz

Taktmultiplikator:

2

Prozessortyp:

387-ball Ball Grid Array

Sockel:

k. A.

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
   - SMM (System Management Mode)
   - ACPI (Advanced Configuration and Power Interface)
   - Stop Grant state
   - Stop Clock state
   - Auto Halt Power Down state

Kern-Spannung (min/normal/max):

2,75 Volt / 2,8 Volt / 2,85 Volt

I/O-Spannung (min/normal/max):

3,135 Volt / 3,3 Volt / 3,465 Volt

Temperaturbereich (min.- max):

0°C - 70°C

Verlustleistung (max):

k. A.

Termal Design Power (DTP):

k. A.

Mikroarchitektur:

32 Bit
   Superscalare Architektur
     - dreifach piplined Design
     - eine Fließkomma-Pipeline

Fertigungstechnologie:

0,25 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

3.600.000

Befehlssatzerweiterung:

MMX

Datenbusbreite:

64 Bit

Adressbusbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Multiprozessorunterstützung:

nein

Integrierte Komponenten:

16 KB Level1 Cache:
 

8 KB Befehlscache
8 KB Datencache

Integer Arithmetic Logic Units
MMX Arithmetic Logic Units
Instruction Buffer
Branch Target Buffer
Branch Unit
Microcode Unit

Integrierte Funktionen:

Instruction Decode
Branch Prediction
Boundary Scan

Anmerkung:

Der 387-ball Ball Grid Array Chip ist auf einem 296-pin plastic Staggered Pin Grid Array Adapter aufgelötet