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321-pin staggered Ceramic Pin Grid Array
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PowerNow! Technology - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU Clock Control - Halt State - Stop Grant State - Stop Grant Inquire State - Enhanced Power Management (EPM) Stop Grant State - Stop Clock State
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I/O-Spannung (min/normal/max):
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3,135 Volt / 3,3 Volt / 3,6 Volt
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Temperaturbereich (min - max):
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Verlustleistung (min/mid/normal/max):
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2,25 Watt (Stop Clock Mode) / 2,47 Watt (Stop Grand Mode) / 12,6 Watt / 16,0 Watt TDP
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K6 32 Bit - Advanced 6-Issue RISC86 superscalar Microarchitecture
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0,18 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
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3DNow! Technology, MMX (Multi Media Extensions)
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- 2-way set associative - 32 KB separater Befehlscache zzgl. 20 KB predecode cache - 32 KB separater dual-ported write-back Datencache - MESI protocol support
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- 4-way set associative - gemeinsamer write-back Befehls- und Datencache
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Das Drei-Ebenen Cache-Design unterstützt externen Level3 Cache mit Front Side Bus-Takt Das interne Multiport Cache-Design ermöglicht das gleichzeitige Lesen und Beschreiben der Level1- und Level2 Caches
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Sechsstufige Pipeline Zehn spezialisierte Ausführungseinheiten - 2 Integer Arithmetic-Logic Einheiten - 2 MMX Arithmetic-Logic Einheiten - 1 MMX/3DNow! Multiplikator - 1 3DNow! Arithmetic-Logic Einheit - 1 Fließkomma Einheit - 2 Lade/Speicher Einheiten - 1 Sprung Einheit Mehrere komplexe x86-to-RISC86-Befehlsdekodierer Cache Organisation und Management - Befehls Cache - Daten Cache Speicher Management Register
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Führt bis zu 6 RISC86 Befehle pro Takt aus Zwei-Ebenen Sprungvorhersage Out-of-order Ausführung Spekulative Ausführung Registerumbenennung Befehlsvorkodierung Datenweiterleitung
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Der AMD Mobile K6-III+ ist mit der Super7 Plattform kompatibel die 100MHz FSB und AGP unterstützt
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