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Markteinführung der AMD Mobile K6-III+ Prozessoren war am 18.04.2000. Der Mobile K6-III+ nutzt als Schnittstelle zum Mainboard den Sockel Sockel 7.
AMD Mobile K6-III+ Prozessoren
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K6 superscalare Mikroarchitektur
0,18 µm CMOS Fertigungstechnologie
64 Bit Datenbus
32 Bit Datenbreite
3DNow! Technologie (21 3D Multi-Media Befehle plus 5 neue Befehle für die digitale Signalverarbeitung (DSP))
MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media Anwendungen)
PowerNow! Technologie (dynamische Power-Management Funktionen)
64 KB L1 Cache (32 KB Befehls-Cache zzgl. 20 KB predecode cache und 32 KB write-back Daten-Cache)
256 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher Ordering Information / AMD K6 Gesamtübersicht
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AMD Mobile K6-III+ 450 MHz AMD-K6-III+/450ACZ
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
7
450 MHz
100 MHz
x 4,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
25/2000
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13100080009
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A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
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AMD Mobile K6-III+ 475 MHz AMD-K6-III+/475ACZ
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
7
475 MHz
95 MHz
x 5,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
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A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
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AMD Mobile K6-III+ 500 MHz AMD-K6-III+/500ACZ
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
7
500 MHz
100 MHz
x 5,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
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A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
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