AMD K7 Mobile Duron Mikroprozessor Spezifikationen

zurück

Prozessorfamilie:

AMD Duron

Prozessor:

Duron 850

OPN:

DHM0850ALS1B

Prozessor Stepping Code:

AHAAA, AHHAA, AHMBA

Markteinführung:

14.05.2001

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

850 MHz

Front Side Bus (FSB):

100 MHz / 200 MHz (Double Data Rate)

Taktmultiplikator:

8,5

Prozessortyp:

453-pin staggered Ceramic Pin Grid Array

Gehäusenummer:

27067

Sockel:

A (Sockel 462)

Low-Power Unterstützung:

PowerNow! Technology
   - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU
Powermanagement
 - Halt state
 - Stop grant state
 - Sleep state
 - Probe state
System Management Mode

Kernspannung:

1,5 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 95°C

Verlustleistung (TDP):

25 Watt

 

 

 

 

 

 

 

Mikroarchitektur:

K7 9 issue superpipelined, superscalar x86 Microarchitektur

Prozessorkern:

Camaro

Modell:

Model 7

Fertigungstechnologie:

0,18 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

25.200.000

Befehlssatzerweiterung:

3DNow! Professional, Enhanced 3DNow!, MMX und SSE Extensions

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Multiprozessorunterstützung:

nein

Integrierte Komponenten:

128 KB Level1 Cache:

- 2-way set associative
- separater 64 KB Befehlscache
- separater 64 KB Datencache

64 KB Level2 Cache:

- 16-way set associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Dual-level, split Translation Look-aside Buffer (TLB)
Multiple x86 instruction decoders
3 out-of-order, superscalar, pipelined Integer Units
3 Address Calculation Units
3 out-of-order, superscalar, fully pipelined Floating-point Execution Units,
72-entry Instruction Control Unit
EV6 Digital Alpha (FS)Bus

Integrierte Funktionen:

Advanced dynamic branch prediction

Anmerkung:

k. A.

 

Weitere Links

       AMD K7 Gesamtübersicht
       AMD K7 Mobile Duron Ordering Information
      
AMD Sockel A