Gesamtübersicht der AMD Prozessoren mit Zen-Mikroarchitektur

 

AMD Zen Desktop Prozessoren

AMD Zen Mobile Prozessoren

AMD Zen High-End und Workstation Prozessoren

AMD Zen Server Prozessoren

AMD Zen Embedded Prozessoren

Desktop Prozessoren und APUs (Accelerated Processing Unit)

 

 

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2667

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, Precision Boost, (größtenteils) SMT, Turbo Boost

 - PRO Prozessor: DASH 1.2

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

96 KB je Kern

512 KB je Kern

8 MB je CCX

Summit Ridge

Ryzen 3

27.07.2017

1200

 1 / 1 / 1

2 x 2

4 / 4

3,1 GHz / 3,4 GHz

384 KB

2048 KB

8 MB

0 - 95 °C

65 W

k. A.

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

1300X

3,5 GHz / 3,9 GHz

Ryzen 5

11.04.2017

1400

 1 / 1 / 1

2 x 2

4 / 8

3,2 GHz / 3,4 GHz

384 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

65 W

k. A.

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

1500X

 1 / 2 / 1

2 x 2

4 / 8

3,5 GHz / 3,9 GHz

384 KB

2048 KB

16 MB

1600

 1 / 2 / 1

2 x 3

6 / 12

3,2 GHz / 3,6 GHz

576 KB

3072 KB

16 MB

1600

3,6 GHz / 4,1 GHz

95 W

Ryzen 7

02.03.2017

1700

 1 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

3,0 GHz / 3,7 GHz

768 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

95 W

k. A.

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

1700X

3,8 GHz / 3,8 GHz

1800X

3,6 GHz / 4,0 GHz

Ryzen 3 PRO

31.08.2017

1200

 1 / 1 / 1

2 x 2

4 / 4

3,1 GHz / 3,4 GHz

384 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

65 W

k. A.

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

1300

3,5 GHz / 3,6 GHz

Ryzen 5 PRO

31.08.2017

1500

 1 / 1 / 1

2 x 2

4 / 8

3,5 GHz / 3,7 GHz

384 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

65 W

k. A.

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

1600

 1 / 2 / 1

2 x 3

6 / 12

3,2 GHz / 3,6 GHz

576 KB

3072 KB

16 MB

Ryzen 7 PRO

31.08.2017

1700

 1 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

3,0 GHz / 3,7 GHz

768 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

65 W

k. A.

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

1700X

3,4 GHz / 3,8 GHz

95 W

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2667 / DDR4-2993

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, Precision Boost (außer Athlon), (größtenteils) SMT, True Audio, (größtenteils) Turbo Boost

 - PRO APU: AMD GuardMI, AMD SenseMI, DASH 1.2, Secure Memory Encryption, Secure Processor

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 1.0

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

96 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Raven Ridge

Athlon

06.09.2018

200GE

2 / 4

3,2 GHz / ----------

192 KB

1024 KB

4 MB

95 °C

35 W

k. A.

Radeon Vega 3

3

1000 MHz

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

220GE

3,4 GHz / ----------

240GE

3,5 GHz / ----------

Athlon PRO

06.09.2018

200GE

2 / 4

3,2 GHz / ----------

192 KB

1024 KB

4 MB

95 °C

35 W

k. A.

Radeon Vega 3

3

1000 MHz

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

Raven Ridge

Ryzen 3

12.02.2018

2200G

4 / 4

3,5 GHz / 3,7 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

46 - 65 W

Radeon Vega 8

8

1100 MHz

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

19.04.2018

2200GE

3,2 GHz / 3,6 GHz

35 W

---

Ryzen 5

12.02.2018

2400G

4 / 8

3,6 GHz / 3,9 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

46 - 65 W

Radeon RX Vega 11

11

1250 MHz

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

19.04.2018

2400GE

3,2 GHz / 3,8 GHz

35 W

---

Ryzen 3 PRO

10.05.2018

2200G

4 / 4

3,5 GHz / 3,7 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

46 - 65 W

Radeon Vega 8

8

1100 MHz

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

2200GE

3,2 GHz / 3,6 GHz

35 W

---

Ryzen 5 PRO

10.05.2018

2400G

4 / 8

3,6 GHz / 3,9 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

46 - 65 W

Radeon RX Vega 11

11

1250 MHz

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

2400GE

3,2 GHz / 3,8 GHz

35 W

---

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen+” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - 12 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2667 / DDR4-2933

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, Precision Boost, (größtenteils) SMT, Turbo Boost

 - PRO Prozessor: DASH 1.2

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

96 KB je Kern

512 KB je Kern

8 MB je CCX

Pinnacle Ridge

Ryzen 3

k. A.

1200 [1]

 1 / 1 / 1

1 x 4

4 / 4

3,1 GHz / 3,4 GHz

384 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

10.09.2018

2300X

3,5 GHz /4,0 GHz

DDR4-2933

Ryzen 5

k. A.

1600 [1]

 1 / 2 / 1

2 x 3

6 / 12

3,2 GHz / 3,6 GHz

576 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

10.09.2018

2500X

 1 / 1 / 1

1 x 4

4 / 8

3,1 GHz / 3,4 GHz

384 KB

2048 KB

8 MB

19.04.2018

2600

 1 / 2 / 1

2 x 3

6 / 12

3,4 GHz / 3,9 GHz

576 KB

3072 KB

16 MB

DDR4-2933

10.09.2018

2600E

3,1 GHz / 4,0 GHz

45 W

DDR4-2667

19.04.2018

2600X

3,6 GHz / 4,2 GHz

95 W

DDR4-2933

Ryzen 7

19.04.2018

2700

 1 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

3,2 GHz / 4,1 GHz

768 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

10.09.2018

2700E

2,8 GHz / 4,0 GHz

45 W

DDR4-2667

19.04.2018

2700X

3,7 GHz / 4,3 GHz

105 W

DDR4-2933

Ryzen 7 PRO

06.09.2018

2700

 1 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

3,2 GHz / 4,1 GHz

768 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

2700X

3,6 GHz / 4,1 GHz

95 W

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

 [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

 [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

 [1] Gleiche Bezeichnung wie der Ryzen 3 1200 Desktop Prozessor mit Summit Ridge Kern

Family 17h

AMD “Zen+” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

 - 12 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2667 / DDR4-2933

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet), PRO-Version DASH 1.2

 - Infinity Fabric Link, Precision Boost (außer Athlon), (größtenteils) SMT, True Audio, (größtenteils) Turbo Boost

 - PRO APU: AMD GuardMI, AMD SenseMI ?, DASH 1.2, Secure Memory Encryption, Secure Processor,

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 1.0

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

96 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Picasso

Athlon

07.07.2019

300GE

2 / 4

3,4 GHz / ----------

192 KB

1024 KB

4 MB

95 °C

35 W

---

Radeon Vega 3

3

1100 MHz

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

320GE

3,5 GHz / ----------

19.11.2019

3000G

3,5 GHz / ----------

Athlon Silver

Q3/2020

3050GE

2 / 4

3,4 GHz / ----------

192 KB

1024 KB

4 MB

95 °C

35 W

---

Radeon Vega 3

3

1100 MHz

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

Athlon Gold

Q3/2020

3150G

4 / 4

3,5 GHz / 3,9 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 3

3

1100 MHz

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

3150GE

3,3 GHz / 3,8 GHz

35 W

---

Athlon PRO

30.09.2019

300GE

2 / 4

3,4 GHz / ----------

192 KB

1024 KB

4 MB

95 °C

35 W

---

Radeon Vega 3

3

1100 MHz

DDR4-2667

1331 pin m-PGA / AM4

Athlon PRO Silver

21.07.2020

3125GE

2 / 4

3,4 GHz / ----------

192 KB

1024 KB

4 MB

95 °C

35 W

---

Radeon Vega 3

3

1100 MHz

DDR4-2667

1332 pin m-PGA / AM4

Athlon PRO Gold

21.07.2020

3150G

4 / 4

3,4 GHz / ----------

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 3

3

1100 MHz

DDR4-2933

1333 pin m-PGA / AM4

3150GE

3,3 GHz / 3,8 GHz

35 W

---

Picasso

Ryzen 3

07.07.2019

3200G

4 / 4

3,6 GHz / 4,0 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 8

8

1250 MHz

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

3200GE

3,3 GHz / 3,8 GHz

35 W

---

1200 MHz

Ryzen 5

k. A.

3350G

4 / 8

3,6 GHz / 4,0 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon RX Vega 11

11

1300 MHz

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

07.07.2019

3400G

3,7 GHz / 4,2 GHz

1400 MHz

3400GE

3,3 GHz / 4,0 GHz

35 W

---

1300 MHz

Ryzen 3 PRO

30.09.2019

3200G

4 / 4

3,6 GHz / 4,0 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 8

8

1250 MHz

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

3200GE

3,3 GHz / 3,8 GHz

35 W

---

1200 MHz

Ryzen 5 PRO

21.07.2020

3350G

4 / 8

3,6 GHz / 4,0 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon RX Vega 10

10

1300 MHz

DDR4-2933

1331 pin m-PGA / AM4

3350GE

3,3 GHz / 3,9 GHz

35 W

---

1200 MHz

30.09.2019

3400G

3,7 GHz / 4,2 GHz

65 W

45 - 65 W

Radeon RX Vega 11

11

1400 MHz

3400GE

3,3 GHz / 4,0 GHz

35 W

---

1300 MHz

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR4-3200

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - PRO Prozessor: DASH 1.2, Secure Memory Encryption

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

16 MB je CCX

Matisse

Ryzen 3

21.05.2020

3100

1 / 2 / 1

2 x 2

4 / 8

3,6 GHz / 3,9 GHz

256 KB

2048 KB

16 MB (?)

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

3300X

1 / 1 / 1

1 x 4

3,8 GHz / 4,3 GHz

Ryzen 5

24.09.2019

3500

1 / 2 / 1

2 x 3

6 / 12

3,6 GHz / 4,1 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

3500X

3,6 GHz / 4,1 GHz

32 MB

07.07.2019

3600

3,6 GHz / 4,2 GHz

3600X

3,8 GHz / 4,4 GHz

95 W

3600XT

3,8 GHz / 4,5 GHz

Ryzen 7

07.07.2019

3700X

1 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

3,6 GHz / 4,4 GHz

512 KB

4096 KB

32 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

3800X

3,9 GHz / 4,5 GHz

105 W

3800XT

3,9 GHz / 4,7 GHz

Ryzen 9

24.09.2019

3900

2 / 4 / 1

4 x 3

12 / 24

3,1 GHz / 4,3 GHz

768 KB

6144 KB

64 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

07.07.2019

3900X

3,8 GHz / 4,6 GHz

105 W

3900XT

3,8 GHz / 4,7 GHz

3950X

4 x 4

16 / 32

3,5 GHz / 4,7 GHz

1024 KB

8192 KB

Ryzen 5 PRO

30.09.2019

3600

1 / 2 / 1

2 x 3

6 / 12

3,6 GHz / 4,2 GHz

384 KB

3072 KB

32 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

Ryzen 7 PRO

30.09.2019

3700

1 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

3,6 GHz / 4,4 GHz

512 KB

4096 KB

32 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

Ryzen 9 PRO

30.09.2019

3900

2 / 4 / 1

4 x 3

12 / 24

3,1 GHz / 4,3 GHz

768 KB

6144 KB

64 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-3200

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - PRO Prozessor: DASH 1.2, Secure Memory Encryption

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

16 MB je CCX

Renoire

Ryzen 3

04.04.2022

4100

k. A.

k. A.

4 / 8

3,8 GHz / 4,0 GHz

256 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

Ryzen 5

04.04.2022

4500

k. A.

k. A.

6 / 12

3,6 GHz / 4,1 GHz

384 KB

3072 KB

8 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-3200

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, SMT, True Audio, Turbo Boost

 - PRO APU: DASH 1.2

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 2.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Renoire

Ryzen 3

Q3/2020

4300G

4 / 8

3,8 GHz / 4,0 GHz

256 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 6

6

1700 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

4300GE

3,5 GHz / 4,0 GHz

35 W

---

Ryzen 5

Q3/2020

4600G

6 / 12

3,7 GHz / 4,2 GHz

384 KB

3072 KB

8 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 7

7

1900 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

4600GE

3,3 GHz / 4,2 GHz

35 W

---

Ryzen 7

Q3/2020

4700G

8 / 16

3,6 GHz / 4,4 GHz

512 KB

4096 KB

8 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 8

8

2000 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

4700GE

3,1 GHz / 4,3 GHz

35 W

---

Ryzen 3 PRO

21.07.2020

4350G

4 / 8

3,8 GHz / 4,0 GHz

256 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 6

6

1700 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

4350GE

3,5 GHz / 4,0 GHz

35 W

---

Ryzen 5 PRO

21.07.2020

4650G

6 / 12

3,7 GHz / 4,2 GHz

384 KB

3072 KB

8 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 7

7

1900 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

4650GE

3,3 GHz / 4,2 GHz

35 W

---

Ryzen 7 PRO

21.07.2020

4750G

8 / 16

3,6 GHz / 4,4 GHz

512 KB

4096 KB

8 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 8

8

2000 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

4750GE

3,1 GHz / 4,3 GHz

35 W

---

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR4-3200

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - PRO Prozessor: DASH

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

32 MB je CCX

Vermeer

Ryzen 5

04.04.2022

5600

1 / 1 / 1

1 x 6

6 / 12

3,5 GHz / 4,4 GHz

384 KB

3072 KB

32 MB

90 °C

65 W

---

DDR4-320

1331 pin m-PGA / AM4

31.10.2024

5600T

 3,5 GHz / 4,5 GHz

95 °C

05.11.2020

5600X

3,7 GHz / 4,6 GHz

95 °C

31.10.2024

5600XT

3,7 GHz / 4,7 GHz

95 °C

07.07.2023

5600X3D2

3,3 GHz / 4,4 GHZ

96 MB

90 °C

105 W

Vermeer

Ryzen 7

04.04.2022

5700X

1 / 1 / 1

1 x 8

8 / 16

3,4 GHz / 4,6 GHz

512 KB

4096 KB

32 MB

90 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

31.01.2024

5700X3D2

3,0 GHz / 4,1 GHz

96 MB

105 W

12.01.2021

5800

3,4 GHz / 4,6 GHz

32 MB

95 °C

65 W

05.11.2020

5800X

3,8 GHz / 4,7 GHz

90 °C

105 W

31.07.2024

5800XT

3,8 GHz / 4,8 GHz

20.04.2022

5800X3D2

3,4 GHz / 4,5 GHz

96 MB

Ryzen 9

12.01.2021

5900

2 / 2 / 1

2 x 6

12 / 24

3,0 GHz / 4,7 GHz

768 KB

6144 KB

64 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

05.11.2020

5900X

3,7 GHz / 4,8 GHz

90 °C

105 W

31.07.2024

5900XT

2 x 8

16 / 32

3,3 GHz / 4,8 GHz

1024 KB

8192 KB

05.11.2020

5950X

3,4 GHz / 4,9 GHz

Ryzen 5 PRO

Q3/2022

5645

1 / 1 / 1

1 x 6

6 / 12

3,7 GHZ / 4,6 GHz

384 KB

3072 KB

32 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

Ryzen 7 PRO

Q3/2022

5845

1 / 1 / 1

1 x 8

8 / 16

3,4 GHz / 4,6 GHz

512 KB

4096 KB

32 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

Ryzen 9 PRO

Q3/2022

5945

2 / 1 / 1

1 x 9

12 / 24

3,0 GHz / 4,7 GHz

768 KB

6144 KB

64 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

 [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

 [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

 [2] 96 MB je CCD/CCX bei Vermeer-Prozessoren mit 3D V-Cache

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR4-3200

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MPK, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - PRO Prozessor: DASH

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

32 MB je CCX

Cezanne

Ryzen 3

2023

5100

1 / 1 / 1

1 x 4

4 / 8

3,8 GHz  / 4,2 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

Ryzen 5

04.04.2022

5500

1 / 1 / 1

1 x 6

6 / 12

3,6 GHz  / 4,2 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

Ryzen 7

31.01.2024

5700

1 / 1 / 1

1 x 8

8 / 16

3,7 GHz  / 4,6 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

65 W

---

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

 [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

 [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-3200

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - PRO APU: DASH

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 2.2

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Cezanne

Ryzen 3

13.04.2021

5300G

4 / 8

4,0 GHz / 4,2 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 6

6

1700 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

5300GE

3,6 GHz / 4,2 GHz

35 W

---

Ryzen 5

31.01.2024

5500GT

6 / 12

3,6 GHZ / 4,4 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 7

7

1900 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

13.04.2021

5600G

3,9 GHz / 4,4 GHz

5600GE

3,4 GHz / 4,4 GHz

35 W

---

31.01.2024

5600GT

3,6 GHz / 4,6 GHz

65 W

45 - 65 W

Ryzen 7

13.04.2021

5700G

8 / 16

3,8 GHz / 4,6 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon Vega 8

8

2000 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

5700GE

3,2 GHz / 4,6 GHz

35 W

---

Ryzen 3 PRO

01.06.2021

5350G

4 / 8

4,0 GHz / 4,2 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

65 W

---

Radeon Vega 6

6

1700 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

5350GE

3,6 GHz / 4,2 GHz

35 W

Rxzen 5 PRO

01.06.2021

5650G

6 / 12

3,9 GHz / 4,4 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

65 W

---

Radeon Vega 7

7

1900 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

5650GE

3,4 GHz / 4,4 GHz

35 W

Ryzen 7 PRO

01.06.2021

5750G

8 / 16

3,8 GHz / 4,6 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

65 W

---

Radeon Vega 8

8

2000 MHz

DDR4-3200

1331 pin m-PGA / AM4

5750GE

3,2 GHz / 4,6 GHz

35 W

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - CCD: 5 nm FinFETFertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TSMC

 - 4. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-5200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GFNI, GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - AMD EXPO Technology (außer PRO)

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Raphael

Ryzen 5

09.01.2025

7400F

1 / 1 / 1

1 x 6

6 / 12

3,7 GHz / 4,7 GHz

384 KB

6 MB

32 MB

95 °C

65 W

---

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

22.07.2023

7500F

3,7 GHz / 5,0 GHz

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - CCD: 4 nm FinFET Fertigungsprozess bei TSMC
 - IOD: 6 nm bei TSMC

 - 4. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR5-5200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GFNI, GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - AMD EXPO Technology (außer PRO), Ryzen 7 8700F mit Ryzen AI Engine XDNA

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Phoenix

Ryzen 5

01.04.2024

8400F

1 / 1 / 1

1 x 6

6 / 12

4,2 GHz / 4,7 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

Ryzen 7

01.04.2024

8700F

1 / 1 / 1

1 x 8

8 / 16

4,1 GHz / 5,0 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

95 °C

65 W

46 - 65 W

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 5 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TSMC

 - PCIe 5.0, DDR5-5200 ECC

 - 4. Generation Zen Prozessoren

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GFNI, GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, Precision Boost Übertaktung (außer 3D- und PRO Prozessoren), SMT, Turbo Boost

 - AMD EXPO Technology (außer PRO)

 - PRO APU: DASH

 - RDNA2, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.3, PowerTune, VCN 3.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

1 MB / Kern

gesamt

Raphael

Ryzen 5

14.01.2023

7600

6 / 12

3,8 GHz / 5,1 GHz

384 KB

6 MB

32 MB

95 °C

65 W

---

Radeon

2

2200 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

27.09.2022

7600X

4,7 GHz / 5,3 GHz

105 W

05.09.2024

7600X3D2

4,1 GHz / 4,7 GHz

96 MB

89 °C

65 W

Ryzen 7

14.01.2023

7700

8 / 16

3,8 GHz / 5,3 GHz

512 KB

8 MB

32 MB

95 °C

65 W

---

Radeon

2

2200 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

27.09.2022

7700X

4,5 GHz / 5,4 GHz

105 W

06.04.2023

7800X3D2

4,2 GHz / 5,0 GHz

96 MB

89 °C

120 W

Ryzen 9

14.01.2023

7900

12 / 24

3,7 GHz / 5,4 GHz

768 KB

12 MB

64 MB

95 °C

65 W

---

Radeon

2

2200 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

27.09.2022

7900X

4,7 GHz / 5,6 GHz

170 W

28.02.2023

7900X3D2

4,4 GHz / 5,6 GHz

128 MB

89 °C

120 W

27.09.2022

7950X

16 / 32

4,5 GHz / 5,7 GHz

1024 KB

16 MB

64 MB

95 °C

170 W

28.02.2023

7950X3D2

4,2 Ghz / 5,7 GHz

128 MB

89 °C

120 W

Ryzen 5 PRO

13.06.2023

7645

6 / 12

3,8 GHz / 5,1 GHz

384 KB

6 MB

32 MB

95 °C

65 W

---

Radeon

2

2200 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

Ryzen 7 PRO

13.06.2023

7745

8 / 16

3,8 GHz / 5,3 GHz

512 KB

8 MB

32 MB

95 °C

65 W

---

Radeon

2

2200 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

Ryzen 9 PRO

13.06.2023

7945

12 / 24

3,7 GHz / 5,4 GHz

768 KB

12 MB

64 MB

95 °C

65 W

---

Radeon

2

2200 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

 [2] 96 MB je CCD/CCX bei Raphael-Prozessoren mit 3D V-Cache

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 4 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TSMC

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR5-5200 ECC (PRO)

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, Precision Boost Übertaktung (außer PRO Prozessoren), SMT, Turbo Boost

 - AMD EXPO Technology (außer PRO), Ryzen 5 (z. Teil) und Ryzen 7 mit Ryzen AI Engine XDNA

 - PRO APU: DASH, Second Level Address Translation, Secure Memory Encryption, UEFI Secure Boot Support, Virtualization Based Security

 - PRO APU: AMD-AVIC (Interrupt Virtualization) Support, AMD-Secure Processor, AMD-V Nested Paging (RVI) Support, AMD-V (SVM) Support, AMD-Vi (I/O MMU Virtualization) Support

 - PRO APU: Windows Device Guard Support, Windows Secure Boot Support, Windows Secured-Core PC Support

 - RDNA2, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.3, PowerTune, VCN 3.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

Zen4 /
Zen4c

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

 gesamt

 jeweils

64 KB / Kern

1 MB / Kern

gesamt

Phoenix

Ryzen 3

31.01.2024

8300G

4 / 8

1 / 3

3,4 GHz / 4,9 GHz

256 KB

4 MB

8 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon 740M

4

2600 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

Q2/2024

8300GE

3,5 GHz / 4,9 GHz

35 W

---

Ryzen 5

31.01.2024

8500G

6 / 12

2 / 4

3,5 Ghz / 5,0 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon 740M

4

2800 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

Q2/2024

8500GE

3,4 GHz / 5,0 GHz

35 W

---

31.01.2024

8600G

6 / --

4,3 GHz / 5,0 GHz

65 W

45 - 65 W

Radeon 760M

8

Ryzen 7

31.01.2024

8700G

8 / 16

8 / --

4,2 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon 780M

12

2900 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

Ryzen 3 PRO

Q2/2024

8300G

4 / 8

1 / 3

3,4 GHz / 4,9 GHz

256 KB

4 MB

8 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon 740M

4

2600 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

8300GE

3,5 GHz / 4,9 GHz

35 W

---

Ryzen 5 PRO

Q2/2024

8500G

6 / 12

2 / 4

3,5 Ghz / 5,0 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon 740M

4

2800 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

8500GE

3,4 Ghz / 5,0 GHz

35 W

---

 

8600G

6 / --

4,3 GHz / 5,0 GHz

65 W

45 - 65 W

Radeon 760M

8

Ryzen 7 PRO

Q2/2024

8700G

8 / 16

8 / --

4,2 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

95 °C

65 W

45 - 65 W

Radeon 780M

12

2900 MHz

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

8700GE

3,6 GHz / 5,1 GHz

35 W

---

2700 MHz

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 1Ah

AMD “Zen 5” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - CCD: Zen 5 Kerne 4 nm FinFET Fertigungsprozess bei TSMC
 - CCD: Zen 5c Kerne 3 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm Fertigungsprozess bei TSMC

 - 5. Generation Zen Prozessoren

 -

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

80 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

k. A.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 1Ah

AMD “Zen 5” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

 - CCD: Zen 5 Kerne 4 nm FinFET Fertigungsprozess bei TSMC
 - CCD: Zen 5c Kerne 3 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm Fertigungsprozess bei TSMC

 - 5. Generation Zen Prozessoren

 -

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

80 KB je Kern

1 MB je Kern

96 MB je CCX

k. A.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 1Ah

AMD “Zen 5” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: Zen 5 Kerne 4 nm FinFET Fertigungsprozess bei TSMC
 - CCD: Zen 5c Kerne 3 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm Fertigungsprozess bei TSMC

 - 5. Generation Zen Prozessoren

 -

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

80 KB / Kern

1 MB / Kern

gesamt

Granite Ridge

Ryzen 5

08.08.2024

9600X

6 / 12

3,9 GHz / 5,4 GHz

480 KB

6 MB

32 MB

95 °C

65 W

---

Radeon

2

2200 MHz

DDR5-5600

1718 land FC-LGA / AM5

Ryzen 7

08.08.2024

9700X

8 / 16

3,8 GHz / 5,5 GHz

640 KB

8 MB

32 MB

95 °C

65 W

---

Radeon

2

2200 MHz

DDR5-5600

1718 land FC-LGA / AM5

Ryzen 9

15.08.2024

9900X

12 / 24

4,4 GHz / 5,6 GHz

960 KB

12 MB

64 MB

95 °C

120 W

---

Radeon

2

2200 MHz

DDR5-5600

1718 land FC-LGA / AM5

9950X

16 / 32

4,3 GHz / 5,7 GHz

1280 KB

16 MB

170 W

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400 / DDR4-3200

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, MOVBE, Precision Boost (außer Athlon), (größtenteils) SMT, True Audio, Turbo Boost (teilweise) XFR

 - PRO APU: DASH 1.2, Secure Memory Encryption, Secure Processor

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 1.0

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

96 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Raven Ridge

Athlon M

06.01.2019

300U

2 / 4

2,4 GHz / 3,3 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

105 °C

15 W

---

Radeon Vega 3

3

1000 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Athlon M PRO M

k. A.

200U

2 / 4

2,3 GHz / 3,2 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon Vega 3

3

1000 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

08.04.2019

300U

2,4 GHz / 3,3 GHz

12 - 25 W

Raven Ridge

Ryzen 3 M

08.01.2018

2200U

2 / 4

2,5 GHz / 3,4 Ghz

192 KB

1024 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon Vega 3

3

1000 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

2300U

4 / 4

2,5 GHz / 3,4 Ghz

384 KB

2048 KB

12 - 25 W

Ryzen 5 M

26.10.2017

2500U

4 / 8

2,0 GHz / 3,6 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon Vega 8

8

1100 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

10.09.2018

2600H

3,2 GHz / 3,6 GHz

45 W

35 - 54 W

DDR4-3200

Ryzen 7 M

26.10.2017

2700U

4 / 8

2,2 GHz / 3,8 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon RX Vega 10

10

1300 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

10.09.2018

2800H

3,3 GHz / 3,8 GHz

45 W

35 - 54 W

Radeon RX Vega 11

11

DDR4-3200

Ryzen 3 PRO M

14.05.2018

2300U

4 / 4

2,0 GHz / 3,4 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon Vega 6

6

1100 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Ryzen 5 PRO M

14.05.2018

2500U

4 / 8

2,0 GHz / 3,6 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon Vega 8

8

1100 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Ryzen 7 PRO M

14.05.2018

2700U

4 / 8

2,2 GHz / 3,8 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon RX Vega 10

10

1300 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, MOVBE, Precision Boost, (größtenteils) SMT, True Audio, Turbo Boost

 - Ryzen APU: AMD SenseMI Technology

 - PRO APU: DASH 1.2

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 1.0

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

96 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Dali

3000-Serie

06.01.2020

3020e

2 / 2

1,2 GHz / 2,6 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

k. A.

6 W

k. A.

Radeon

k. A.

1000 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Dali

Athlon M Silver

Q4/2020

3050C

2 / 2

2,3 GHz / 3,2 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

95 °C

15 W

k. A.

Radeon

k. A.

1100 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

06.01.2020

3050E

2 / 4

1,4 GHz / 2,8 GHz

k. A.

6 W

Q1/2020

3050U

2 / 2

2,3 GHz / 3,2 GHz

95 °C

15 W

Athlon M Gold

Q4/2020

3150C

2 / 4

2,4 GHz / 3,3 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

95 °C

15 W

k. A.

Radeon

k. A

1100 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Q1/2020

3150U

2,4 GHz / 3,3 GHz

Athlon PRO M

Q1/2021

3045B

2 / 2

2,3 GHz / 3,2 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

100 °C

15 W

k. A

Radeon

k. A

1100 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

3145B

2 / 4

2,3 GHz / 3,2 GHz

Dali

Ryzen 3 M

Q1/2019

3200U

2 / 4

2,6 GHz / 3,5 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon Vega 3

3

1200 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Q4/2020

3250C

2,6 GHz / 3,5 GHz

k. A.

06.01.2020

3250U

2,6 GHz / 3,5 GHz

95 °C

12 - 25 W

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-1600

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, MOVBE, Precision Boost 2, SMT, True Audio, Turbo Boost

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 1.0

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

96 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Pollock

Ultra Mobile

06.07.2020

3015e

2 / 4

1,2 GHz / 2,3 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

105 °C

6 W

k. A.

Radeon

k. A.

600 MHz

DDR4-1600

BGA / BGA (FT5)

29.04.2021

3050Ce

1,2 GHz / 2,3 GHz

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen+” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - 12 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - AMD SenseMI, Infinity Fabric Link, MOVBE, Precision Boost, (größtenteils) SMT, True Audio, Turbo Boost

 - PRO APU: DASH 1.2, Secure Memory Encryption, Secure Processor

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 1.0

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

96 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Picasso

Ryzen 3 M

Q1/2019

3300U

4 / 4

2,1 GHz / 3,5 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 35 W

Radeon Vega 6

6

1200 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

3350U

2,1 GHz / 3,5 GHz

Ryzen 5 M

Q2/2020

3450U

4 / 8

2,1 GHz / 3,5 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 35 W

Radeon Vega 8

8

1200 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Q4/2020

3500C

2,1 GHz / 3,7 GHz

Q1/2019

3500U

2,1 GHz / 3,7 GHz

3550H

2,1 GHz / 3,7 GHz

35 W

Ryzen 5 M[1]

Q4/2019

3580U

4 / 8

2,1 GHz / 3,7 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 35 W

Radeon Vega 9

9

1300 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Ryzen 7 M

Q4/2020

3700C

4 / 8

2,3 GHz / 4,0 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 35 W

Radeon RX Vega 10

10

1400 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Q1/2019

3700U

2,3 GHz / 4,0 GHz

3750H

2,3 GHz / 4,0 GHz

35 W

Ryzen 7 M [1]

Q4/2019

3780U

4 / 8

2,3 GHz / 4,0 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 35 W

Radeon RX Vega 11

11

1400 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Ryzen 3 M PRO

08.04.2019

3300U

4 / 4

2,1 GHz / 3,5 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon Vega 6

6

1200 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Ryzen 5 M PRO

08.04.2019

3500U

4 / 8

2,1 GHz / 3,7 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon Vega 8

8

1200 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

Ryzen 7 M PRO

08.04.2019

3700U

4 / 8

2,3 GHz / 4,0 GHz

384 KB

2048 KB

4 MB

95 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon RX Vega 10

10

1400 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

 [1] Microsoft Surface Edition

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-3200 / LPDDR4-4267

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, Precision Boost 2, (größtenteils) SMT, True Audio, Turbo Boost

 - PRO APU: DASH

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 2.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Renoire

Ryzen 3 M

06.01.2020

4300U

4 / 4

2,7 GHz / 3,7 GHz

256 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 6

6

1400 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 5 M

Q1/2020

4500U

6 / 6

2,3 GHz / 4,0 GHZ

384 KB

3072 KB

8 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 6

6

1500 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

4600H

6 / 12

3,0 GHz / 4,0 GHz

45 W

35 - 54 W

16.03.2020

4600HS

3,0 GHz / 4,0 GHz

35 W

---

Q1/2020

4600U

2,1 GHz / 4,0 GHz

15 W

10 - 25 W

Ryzen 5 M [1]

13.04.2021

4680U

6 / 12

2,2 GHz / 4,0GHz

384 KB

3072 KB

8 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 7

7

1500 MHz

LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 7 M

Q1/2020

4700U

8 / 8

2,0 GHz / 4,1 GHz

512 KB

4096 KB

8 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 7

7

1600 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

4800H

8 / 16

2,9 GHz / 4,2 GHz

45 W

35 - 54 W

16.03.2020

4800HS

2,9 GHz / 4,2 GHz

35 W

---

Q1/2020

4800U

1,8 GHz / 4,2 GHz

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 8

8

1750 MHz

Ryzen 7 M [1]

13.04.2021

4980U

8 / 16

2,0 GHz / 4,4 GHz

512 KB

4086 KB

8 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 8

8

1950 MHz

LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 9 M

16.03.2020

4900H

8 / 16

3,3 GHz / 4,4 GHz

512 KB

4096 KB

8 MB

105 °C

45 W

35 - 54 W

Radeon Vega 8

8

1750 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

4900HS

3,0 GHz / 4,3 GHz

35 W

---

Ryzen 3 M PRO

Q2/2020

4450U

4 / 8

2,5 GHz / 3,7 GHz

256 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

---

Radeon Vega 6

6

1400 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 5 M PRO

Q2/2020

4650U

6 / 12

2,1 GHz / 4,0 GHz

384 KB

3072 KB

8 MB

105 °C

15 W

---

Radeon Vega 6

6

1500 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 7 M PRO

Q2/2020

4750U

8 / 16

1,7 GHz / 4,1 GHz

512 KB

4096 KB

8 MB

105 °C

15 W

---

Radeon Vega 7

7

1600 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

 [1] Microsoft Surface Edition

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-3200 / LPDDR4-4267

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, Precision Boost 2, SMT, True Audio, Turbo Boost

 - PRO APU: DASH

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 2.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Lucienne

Ryzen 3 M

Q1/2021

5300U

4 / 8

2,6 GHz / 3,8 GHz

256 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 6

6

1500 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 5 M

Q1/2021

5500U

6 / 12

2,1 GHz / 4,0 GHz

384 KB

3072 KB

8 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 7

7

1800 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 7 M

Q1/2021

5700U

8 / 16

1,8 GHz / 4,3 GHz

512 KB

4096 KB

8 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 8

8

1900 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 6 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, LPDDR5-5500

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, Precision Boost 2, SMT, True Audio, Turbo Boost

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.3, PowerTune, VCN 2.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Mendocino

Ryzen 3 M

Q2/2023

7320C

4 / 8

2,4 GHz / 4,1 GHz

256 KB

2048 KB

4 MB

k. A.

15 W

---

Radeon 610M

2

1900 MHz

LPDDR5-5500

BGA / BGA (FT6)

Q4/2022

7320U

2,4 GHz / 4,1 GHz

Ryzen 5 M

Q2/2023

7520C

4 / 8

2,8 GHz / 4,3 GHz

256 KB

2048 KB

4 MB

k. A.

15 W

---

Radeon 610M

2

1900 MHz

LPDDR5-5500

BGA / BGA (FT6)

Q4/2022

7520U

2,8 GHz / 4,3 GHz

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-3200 / LPDDR4-4267

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - PRO APU: DASH, Secure Memory Encryption

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 2.2

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Cezanne

Ryzen 3 M

12.01.2021

5400U

4 / 8

2,6 GHz / 4,0 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 6

6

1600 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 5 M

12.01.2021

5560U

6 / 12

2,3 GHz / 4,0 GHz

384 KB

3072 KB

8 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 6

6

1600 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

5600U

2,3 GHz / 4,2 GHz

16 MB

Radeon Vega 7

7

1800 MHz

Q2/2021

5600H

3,3 GHz / 4,2 GHz

45 W

35 - 54 W

5600HS

3,0 GHz / 4,2 GHz

35 W

---

Ryzen 7 M

Q2/2021

5800U

8 / 16

1,9 GHz / 4,4 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

Radeon Vega 8

8

2000 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

5800H

3,2 GHz / 4,4 GHz

45 W

35 - 54 W

5800HS

2,8 GHz / 4,4 GHz

35 W

---

Ryzen 9 M

Q2/2021

5900HS

8 / 16

3,0 GHz / 4,6 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

105 °C

35 W

35 - 54 W

Radeon Vega 8

8

2100 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

5900HX

3,3 GHz / 4,6 GHz

45 W

---

5980HS

3,0 GHz / 4,8 GHz

35 W

35 - 54 W

5980HX

3,3 GHz / 4,8 GHz

45 W

---

Ryzen 3 M PRO

Q2/2021

5450U

4 / 8

2,6 GHz / 4,0 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

105 °C

15 W

---

Radeon Vega 6

6

1600 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 5 M PRO

Q2/2021

5650U

6 / 12

2,3 GHz / 4,2 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

105 °C

15 W

---

Radeon Vega 7

7

1800 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 7 M PRO

Q2/2021

5850U

8 / 16

1,9 GHz / 4,4 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

105 °C

15 W

---

Radeon Vega 8

8

2000 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-3200 ECC / LPDDR4-4267

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost (außer 5125C)

 - PRO APU: DASH, Second Level Address Translation, Secure Memory Encryption, UEFI Secure Boot Support, Virtualization Based Security

 - PRO APU: AMD-AVIC (Interrupt Virtualization) Support, AMD-Secure Processor, AMD-V Nested Paging (RVI) Support, AMD-V (SVM) Support, AMD-Vi (I/O MMU Virtualization) Support

 - PRO APU: Windows Device Guard Support, Windows Secure Boot Support, Windows Secured-Core PC Support

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 2.2

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Barcelo

Ryzen 3 M

05.05.2022

5125C

2 / 4

3,0 GHz / ----------

128 KB

1024 KB

8 MB

95 °C

15 W

---

Radeon Vega

k. A.

k. A.

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

5425C

4 / 8

2,7 GHz / 4,1 GHz

256 KB

2048 KB

Radeon Vega 6

6

1600 MHz

04.01.2022

5425U

2,7 GHz / 4,1 GHz

Ryzen 5 M

05.05.2022

5625C

6 / 12

2,3 GHz / 4,3 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

15 W

---

Radeon Vega 7

7

1800 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

04.01.2022

5625U

2,3 GHz / 4,3 GHz

Ryzen 7 M

06.2022

5825C

8 / 16

2,0 GHz / 4,5 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

15 W

---

Radeon Vega 8

8

2000 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

04.01.2022

5825U

2,0 GHz / 4,5 GHz

Barcelo Refresh

Ryzen 3 M

01.2023

7330U

4 / 8

2,3 GHz / 4,3 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

15 W

---

Radeon Vega 6

6

1800 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 5 M

01.2023

7530U

6 / 12

2,0 GHz / 4,5 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

15 W

---

Radeon Vega 7

7

2000 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 7 M

01.2023

7730U

8 / 16

2,0 GHz / 4,5 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

15 W

---

Radeon Vega 8

8

2000 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 3 M PRO

02.2023

7330U

4 / 8

2,3 GHz / 4,3 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

15 W

---

Radeon Vega 6

6

1800 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 5 M PRO

02.2023

7530U

6 / 12

2,0 GHz / 4,5 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

15 W

---

Radeon Vega 7

7

2000 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

Ryzen 7 M PRO

02.2023

7730U

8 / 16

2,0 GHz / 4,5 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

15 W

---

Radeon Vega 8

8

2000 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 19h

AMD “Zen 3+” Mikroarchitektur

Mobile Prozessoren (GPU deaktiviert)

 - CCD: 6 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR5-4800 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

gesamt

Rembrandt Refresh

Ryzen 5

2024

7235H

-----

-----

4 / 8

3,2 GHz / 4,2 GHz

256 KB

2048 MB

8 MB

95 °C

k. A.

k. A.

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

7235HS

3,2 GHz / 4,2 GHz

45 W

35 - 54 W

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 7

7435H

-----

-----

8 / 16

3,1 GHz / 4,5 GHz

512 KB

4096 MB

16 MB

95 °C

k. A.

k. A.

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

7435HS

3,1 GHz / 4,5 GHz

45 W

35 - 54 W

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 3+” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 6 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR5-4800 ECC / LPDDR5-6400

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - PRO APU: DASH, Second Level Address Translation, Secure Memory Encryption, UEFI Secure Boot Support, Virtualization Based Security

 - PRO APU: AMD-AVIC (Interrupt Virtualization) Support, AMD-Secure Processor, AMD-V Nested Paging (RVI) Support, AMD-V (SVM) Support, AMD-Vi (I/O MMU Virtualization) Support

 - PRO APU: Windows Device Guard Support, Windows Secure Boot Support, Windows Secured-Core PC Support

 - RDNA2, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 3.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Rembrandt

Ryzen 5 M

02.2022

6600H

6 / 12

3,3 GHz / 4,5 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

45 W

---

Radeon 660M

6

1900 MHz

LPDDR5- 6400

BGA /  BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA /  BGA (FP7r2)

6600HS

3,3 GHz  / 4,5 GHz

35 W

---

LPDDR5- 6400

BGA /  BGA (FP7)

6600U

2,9 GHz / 4,5 GHz

15 W

15 - 28 W

LPDDR5- 6400

BGA /  BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA /  BGA (FP7r2)

Ryzen 7 M

02.2022

6800H

8 / 16

3,2 GHz / 4,7 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

45 W

---

Radeon 680M

12

2200 MHz

LPDDR5- 6400

BGA /  BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA /  BGA (FP7r2)

6800HS

3,2 GHz / 4,7 GHz

35 W

---

LPDDR5- 6400

BGA /  BGA (FP7)

6800U

2,7 GHz / 4,7 GHz

15 W

15 - 28 W

LPDDR5- 6400

BGA /  BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA /  BGA (FP7r2)

Ryzen 9 M

02.2022

6900HS

8 / 16

3,3 GHz / 4,9 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

35 W

---

Radeon 680M

12

2400 MHz

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

6900HX

3,3 GHz / 4,9 GHz

45 W

---

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

 BGA / BGA (FP7r2)

6980HX

3,3 GHz / 5,0 GHz

45 W

---

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

 BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 5 M PRO

19.04.2022

6650H

6 / 12

3,3 GHz / 4,5 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

45 W

---

Radeon 660M

6

1900 MHz

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

 BGA / BGA (FP7r2)

6650HS

3,3 GHz / 4,5 GHz

35 W

---

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

6650U

2,9 GHz  4,5 GHz

15 W

15 - 28 W

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

 BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 7 M PRO

19.04.2022

6850H

8 / 16

3,2 GHz / 4,7 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

45 W

---

Radeon 680M

12

2200 MHz

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

 BGA / BGA (FP7r2)

6850HS

3,2 GHz / 4,7 GHz

35 W

---

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

6850U

2,7 GHz / 4,7 GHz

15 W

15 - 28 W

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

 BGA / BGA (FP7r2)

6860Z

2,7 GHz / 4,75 GHz

28 W

---

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

Ryzen 9 M PRO

19.04.2022

6950H

8 / 16

3,3 GHz / 4,9 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

45 W

---

Radeon 680M

12

2400 MHz

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

 BGA / BGA (FP7r2)

6950HS

3,3 GHz / 4,9 GHz

35 W

---

LPDDR5- 6400

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

 BGA / BGA (FP7r2)

Rembrandt Refresh

Ryzen 3 M

01.2023

7335U

4 / 8

3,0 GHz / 4,3 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 660M

4

1800 MHz

LPDDR5- 6400

BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 5 M

01.2023

7535HS

6 / 12

3,3 GHz / 4,55 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

35 W

35 - 54 W

Radeon 660M

6

1900 MHz

LPDDR5- 6400

BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

01.2023

7535U

2,9 GHz / 4,55 GHz

28 W

15 - 30 W

LPDDR5- 6400

BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 7 M

04.01.2023

7735HS

8 / 16

3,2 GH / 4,75 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

35 W

35 - 54 W

Radeon 680M

12

2200 MHz

LPDDR5- 6400

BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

04.01.2023

7735U

2,7 GHz / 4,75 GHz

28 W

15 - 30 W

LPDDR5- 6400

BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

k. A.

7736U

2,7 GHz / 4,7 GHz

15 W

15 - 28 W

LPDDR5- 6400

BGA / BGA (FP7)

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 3 M PRO

30.09.2023

7335U

4 / 8

3,0 GHz / 4,3 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

95 °C

15 W

15 - 30 W

Radeon 660M

4

1800 MHz

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 5 M PRO

30.09.2023

7535U

6 / 12

3,3 GHz / 4,55 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

95 °C

15 W

15 - 30 W

Radeon 660M

6

1900 MHz

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 7 M PRO

30.09.2023

7735U

8 / 16

2,7 GHz / 4,75 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

95 °C

15 W

15 - 30 W

Radeon 680M

12

2200 MHz

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 5 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm Fertigungsprozess bei TMSC

 - 4. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-5600

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, SMT, Turbo Boost

 - AMD EXPO Technology

 - RDNA2, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.3, PowerTune, VCN 3.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

1 MB / Kern

gesamt

Dragon Range

Ryzen 5 M

28.02.2023

7645HX

6 / 12

4,0 GHz / 5,0 GHz

384 KB

6 MB

32 MB

100 °C

55 W

45 - 75 W

Radeon 610M

2

2200 MHz

DDR5-5600

BGA / BGA (FL1)

Ryzen 7 M

28.02.2023

7745HX

8 / 16

3,6 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

32 MB

100 °C

55 W

45 - 75 W

Radeon 610M

2

2200 MHz

DDR5-5600

BGA / BGA (FL1)

Ryzen 9 M

28.02.2023

7845HX

12 / 24

3,0 GHz / 5,2 GHz

764 KB

12 MB

64 MB

100 °C

55 W

45 - 75 W

Radeon 610M

2

2200 MHz

DDR5-5600

BGA / BGA (FL1)

7945HX

16 / 32

2,5 GHz / 5,4 GHz

1024 KB

16 MB

64 MB

100 °C

55 W

45 - 75 W

27.07.2023

7945HX3D[3]

2,3 GHZ / 5,4 GHz

128 MB

89 °C

55 W

45 - 75 W

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

 [3] 128 MB je CCD/CCX bei Dragon Range-Prozessoren mit 3D V-Cache

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 4 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm Fertigungsprozess bei TMSC

 - 4. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR5-5600 ECC / LPDDR5x-7500

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GFNI, GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, Secure Prozessor, SMT, Turbo Boost

 - Ryzen 5 (z. Teil), Ryzen 7 und Ryzen 9 mit Ryzen AI Engine XDNA

 - PRO APU: DASH, Second Level Address Translation, Secure Memory Encryption, UEFI Secure Boot Support, Virtualization Based Security

 - PRO APU: AMD-AVIC (Interrupt Virtualization) Support, AMD-Secure Processor, AMD-V Nested Paging (RVI) Support, AMD-V (SVM) Support, AMD-Vi (I/O MMU Virtualization) Support

 - PRO APU: Windows Device Guard Support, Windows Secure Boot Support, Windows Secured-Core PC Support

 - RDNA3, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.3, PowerTune, VCN 3.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

Zen4 /
Zen4c

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

 gesamt

 jeweils

64 KB / Kern

1 MB / Kern

gesamt

Phoenix

Ryzen 3 M

03.05.2023

7440U

4 / 8

1 / 3

3,0 GHz / 4,7 GHz

256 KB

4 MB

8 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 740M

4

2500 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 5 M

03.05.2023

7540U

6 / 12

6 / --

3,2 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 740M

4

2500 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

02.11.2023

7545U

6 / 12

2 / 4

3,2 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 740M

4

2800 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

03.2023

7640HS

6 / 12

6 / --

4,3 GHz / 5,0 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

35 W

35 - 54 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

03.05.2023

7640U

6 / 12

6 / --

3,5 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 7 M

03.2023

7840HS

8 / 16

8 / --

3,8 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

35 W

35 - 54 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

03.05.2023

7840U

8 / 16

8 / --

3,3 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 9 M

03.2023

7940HS

8 / 16

8 / --

4,0 GHz / 5,2 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

35 W

35 - 54 W

Radeon 780M

12

2800 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 5 M PRO

13.06.2023

7540U

6 / 12

6 / --

3,2 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 740M

4

2500 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

02.11.2023

7545U

6 / 12

2 / 4

3,2 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 740M

4

2800 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

13.06.2023

7640HS

6 / 12

6 / --

4,3 GHz / 5,0 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

35 W

35 - 54 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

13.06.2023

7640U

6 / 12

6 / --

3,5 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 7 M PRO

13.06.2023

7840HS

8 / 16

8 / --

3,8 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

35 W

35 - 54 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

13.06.2023

7840U

8 / 16

8 / --

3,3 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 9 M PRO

13.06.2023

7940HS

8 / 16

8 / --

4,0 GHz / 5,2 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

35 W

35 - 54 W

Radeon 780M

12

2800 MHz

LPDDR5x -7500

BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

BGA / BGA (FP7r2)

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 4 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm Fertigungsprozess bei TMSC

 - 4. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR5-5600 ECC / LPDDR5x-7500

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GFNI, GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, Secure Prozessor, SMT, Turbo Boost

 - AMD EXPO Technology (teilweise), Ryzen 5 (z. Teil), Ryzen 7 und Ryzen 9 mit Ryzen AI Engine XDNA

 - PRO APU: DASH, Second Level Address Translation, Secure Memory Encryption, UEFI Secure Boot Support, Virtualization Based Security

 - PRO APU: AMD-AVIC (Interrupt Virtualization) Support, AMD-Secure Processor, AMD-V Nested Paging (RVI) Support, AMD-V (SVM) Support, AMD-Vi (I/O MMU Virtualization) Support

 - PRO APU: Windows Device Guard Support, Windows Secure Boot Support, Windows Secured-Core PC Support

 - RDNA3, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.3, PowerTune, VCN 3.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

Zen4 /
Zen4c

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

 gesamt

 jeweils

64 KB / Kern

1 MB / Kern

gesamt

Hawk Point

Ryzen 3 M

Q1/2024

8440U

4 / 8

2 / 4

3,0 GHz / 4,7 GHz

256 KB

4 MB

8 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 740M

4

2500 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 5 M

Q1/2024

8540U

6 / 12

3 / 6

3,2 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 740M

4

2800 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Q1/2024

8640HS

6 / 12

6 / --

3,5 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

20 - 30 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Q1/2024

8640U

6 / 12

6 / --

3,5 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Q1/2024

8645HS

6 / 12

6 / --

4,3 GHz / 5,0 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

45 W

35 - 54 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 7 M

06.12.2023

8840HS

8 / 16

8 / --

3,3 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

28 W

20 - 30 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

06.12.2023

8840U

8 / 16

8 / --

3,3 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

06.12.2023

8845HS

8 / 16

8 / --

3,8 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

45 W

35 - 54 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 9 M

Q1/2024

8945HS

8 / 16

8 / --

4,0 GHz / 5,2 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

45 W

35 - 54 W

Radeon 780M

12

2800 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP8)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 5 M PRO

Q2/2024

8540U

6 / 12

2 / 4

3,2 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 740M

4

2800 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Q2/2024

8640HS

6 / 12

6 / --

3,5 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

20 - 30 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Q2/2024

8640U

6 / 12

6 / --

3,5 GHz / 4,9 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Q2/2024

8645HS

6 / 12

6 / --

4,3 GHz / 5,0 GHz

384 KB

6 MB

16 MB

100 °C

45 W

35 - 54 W

Radeon 760M

8

2600 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 7 M PRO

Q2/2024

8840HS

8 / 16

8 / --

3,3 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

28 W

20 - 30 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Q2/2024

8840U

8 / 16

8 / --

3,3 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 30 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Q2/2024

8845HS

8 / 16

8 / --

3,8 GHz / 5,1 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

45 W

35 - 54 W

Radeon 780M

12

2700 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

Ryzen 9 M PRO

Q2/2024

8945HS

8 / 16

8 / --

4,0 GHz / 5,2 GHz

512 KB

8 MB

16 MB

100 °C

45 W

35 - 54 W

Radeon 780M

12

2800 MHz

LPDDR5x -7500

 BGA / BGA (FP7)

DDR5-5600

 BGA / BGA (FP7r2)

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 1Ah

AMD “Zen 5” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: Zen5 Kern 4 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - CCD: Zen5c Kern 3 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm Fertigungsprozess bei TMSC

 - 5. Generation Zen APUs

 -

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

Zen5 /
Zen5c

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

 gesamt

 jeweils

80 KB / Kern

1 MB / Kern

gesamt

Strix Point

Ryzen AI 9

17.07.2024

365

10 / 20

4 / 6

2,0 GHz / 5,0 GHz

800 KB

10 MB

24 MB

100 °C

28 W

15 - 54 W

Radeon 880M

12

2900 MHz

DDR5-5600
LPDDRx-8000

BGA /FP8

HX 370

12 / 24

4 / 8

2,0 GHz / 5,1 GHz

960 KB

12 MB

24 MB

100 °C

28 W

15 - 54 W

Radeon 890M

16

2900 MHz

DDR5-5600
LPDDRx-8000

BGA /FP8

HX 375

2,0 GHz / 5,1 GHz

Ryzen AI 7 PRO

17.07.2024

360

8 / 16

3 / 5

2,0 GHz / 5,0 GHz

640 KB

8 MB

16 MB

100 °C

28 W

15 - 54 W

Radeon 880M

12

2900 MHz

DDR5-5600
LPDDRx-8000

BGA /FP8

Ryzen AI 9 PRO

17.07.2024

HX 370

12 / 24

4 / 8

2,0 GHz / 5,1 GHz

960 KB

12 MB

24 MB

100 °C

28 W

15 - 54 W

Radeon 890M

16

2900 MHz

DDR5-5600
LPDDRx-8000

BGA /FP8

HX 375

2,0 GHz / 5,1 GHz

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

High-End und Workstation Prozessoren

 

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

High-End und Workstation Prozessoren

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2667 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - AMD SenseMI, AMD VR Ready, Infinity Fabric Link, Precision Boost, SMT, XFR-Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

96 KB je Kern

512 KB je Kern

8 MB je CCX

Whitehaven

Ryzen Threadripper

31.08.2017

1900X

 2 / 4 / 2

2 x 4

 8 / 16

3,8 GHz / 4,2 GHz

768 KB

4096 KB

16 MB

68 °C

180 W

k. A.

DDR4-2667

4094 land LGA / STR4

10.08.2017

1920X

4 x 3

12 / 24

3,5 GHz / 4,2 GHz

1152 KB

6144 KB

32 MB

1950X

4 x 4

16 / 32

3,4 GHz / 4,2 GHz

1536 KB

8192 KB

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen+” Mikroarchitektur

High-End und Workstation Prozessoren

 - 12 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2933 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - AMD SenseMI, Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, SMT, XFR-Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

96 KB je Kern

512 KB je Kern

8 MB je CCX

Colfax

Ryzen Threadripper

29.10.2018

2920X

2 / 4 / 2

4 x 3

12 / 24

3,5 GHz / 4,3 GHz

1152 KB

6144 KB

32 MB

68 °C

180 W

---

DDR4-2933

4094 land LGA / sTR4

31.08.2018

2950X

4 x 4

16 / 32

3,5 GHz / 4,4 GHz

1536 KB

8192 KB

29.10.2018

2970WX

4 / 8 / 4

8 x 3

24 / 48

3,0 GHz / 4,2 GHz

2304 KB

12288 KB

64 MB

250 W

13.08.2018

2990WX

8 x 4

32 / 64

3,0 GHz / 4,2 GHz

3072 KB

16384 KB

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

High-End und Workstation Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, SMT, Turbo-Boost

 - PRO Prozessor: DASH 1.2

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

16 MB je CCX

Castle Peak

Ryzen Threadripper

25.11.2019

3960X

 4 / 8 / 1

8 x 3

24 / 48

3,8 GHz / 4,5 GHz

1536 KB

12288 KB

128 MB

95 °C

280 W

---

DDR4-3200

4094 land LGA / sTRX4

3970X

8 x 4

32 / 64

3,7 GHz / 4,5 GHz

2048 KB

16384 KB

07.02.2020

3990X

 8 / 16 / 1

16 x 4

64 / 128

2,9 GHz / 4,3 GHz

4096 KB

32768 KB

256 MB

Ryzen Threadripper PRO

14.07.2020

3945WX

 2 / 4 / 1

4 x 3

12 / 24

4,0 GHz / 4,3 GHz

768 KB

6144 KB

64 MB

95 °C

280 W

---

DDR4-3200

LGA / sWRX8

3955WX

4 x 4

16 / 32

3,9 GHz / 4,3 GHz

1024 KB

8192 KB

90 °C

3975WX

 4 / 8 / 1

8 x 4

32 / 64

3,5 GHz / 4,2 GHz

2048 KB

16384 KB

128 MB

3995WX

 8 / 16 / 1

16 x 4

64 / 128

2,7 GHz / 4,2 GHz

4096 KB

32768 KB

256 MB

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

High-End und Workstation Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, SMT, Turbo-Boost

 - PRO Prozessor: DASH Secure Memory Encryption, Secure Processor,

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

32 MB je CCX

Chagall PRO

Ryzen Threadripper PRO

08.03.2022

5945WX

2 / 2 / 1

2 x 6

12 / 24

4,1 GHz / 4,5 GHz

768 KB

6144 KB

64 MB

95 °C

280 W

---

DDR4-3200

LGA / sWRX8

5955WX

2 x 8

16 / 32

4,0 GHz / 4,5 GHz

1024 KB

8192 KB

5965WX

4 / 4 / 1

4 x 6

24 / 48

3,8 GHz / 4,5 GHz

1536 KB

12288 KB

128 MB

5975WX

4 x 8

32 / 64

3,6 Ghz / 4,5 GHz

2048 KB

16384 KB

5995WX

8 / 8 / 1

8 x 8

64 / 128

2,7 Ghz / 4,5 GHz

4096 KB

32768 KB

256 MB

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

High-End und Workstation Prozessoren

 - CCD: 5 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TSMC

 - 4. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-5200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, MOVBE, MPK, Precision Boost 2, Precision Boost Übertaktung, Secure Prozessor, SMT, Turbo Boost

 - AMD EXPO Technology

 - DASH, Second Level Address Translation, Secure Memory Encryption, UEFI Secure Boot Support, Virtualization Based Security

 - AMD-AVIC (Interrupt Virtualization) Support, AMD-Secure Processor, AMD-V Nested Paging (RVI) Support, AMD-V (SVM) Support, AMD-Vi (I/O MMU Virtualization) Support

 - Windows Device Guard Support, Windows Secure Boot Support, Windows Secured-Core PC Support

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Storm Peak

Ryzen Threadripper

21.11.2023

7960X

4 / 4 / 1

4 x 6

24 / 48

4,2 GHz / 5,3 GHz

1536 KB

24 MB

128 MB

95 °C

350 W

---

DDR5-5200

FC-LGA / sTR5 (SP3r3)

7970X

4 x 8

32 / 64

4,0 GHz / 5,3 GHz

2048 KB

32 MB

128 MB

7980X

8 / 8 / 1

8 x 8

64 / 128

3,2 GHz / 5,1 GHz

1096 KB

64 MB

256 MB

Ryzen Threadripper PRO

21.11.2023

7945WX

2 / 2 / 1

2 x 6

12 / 24

4,7 GHz / 5,3 GHz

768 KB

12 MB

64 MB

95 °C

350 W

---

DDR5-5200

FC-LGA / sWRX8 (SP3r4)

7955WX

2 x 8

16 / 32

4,5 GHz / 5,3 GHz

1024 KB

16 MB

64 MB

7965WX

4 / 4 / 1

4 x 6

24 / 48

4,2 GHz / 5,3 GHz

1536 KB

24 MB

128 MB

7975WX

4 x 8

32 / 64

4,0 GHz / 5,3 GHz

2048 KB

32 MB

128 MB

7985WX

8 / 8 / 1

8 x 8

64 / 128

3,2 GHz / 5,1 GHz

4096 KB

64 MB

256 MB

7995WX

12 / 12 / 1

12 x 8

96 / 192

2,5 GHz / 5,1 GHz

6144 KB

96 MB

384 MB

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Server Prozessoren

 

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400 ECC / DDR4-2667, ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, Precision Boost, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

96 KB je Kern

512 KB je Kern

8 MB je CCX

Naples

1. Generation EPYC 7001

07.2017

7251

2 / 4 / 2

8 x 1

8 / 16

2,1 GHz / 2,9 GHz

768 KB

4096 KB

32 MB

120 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2400

4094-land oLGA / SP3

Q2/2018

7261

4 / 8 / 4

2,5 GHz / 2,9 GHz

64 MB

155 / 170 W

DDR4-2667

07.2017

7281

2 / 4 / 2

8 x 2

16 / 32

2,1 GHz / 2,7 GHz

1536 KB

8192 KB

32 MB

07.2017

7301

2 / 4 / 2

8 x 2

16 / 32

2,2 GHz / 2,7 GHz

1536 KB

8192 KB

32 MB

155 / 170 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2667

4094-land oLGA / SP3

7351

2,4 GHz / 2,9 GHz

7351P

2,4 GHz / 2,9 GHz

1 P

Q1/2019

7371

3,1 GHz / 3,8 GHz

200 W

1 P / 2 P

07.2017

7401

4 / 8 / 4

8 x 3

24 / 48

2,0 GHz / 3,0 GHz

2304 KB

12288 KB

64 MB

155 / 170 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2667

4094-land oLGA / SP3

7401P

2,0 GHz / 3,0 GHz

1 P

7451

2,3 GHz / 3,2 GHz

180 W

1 P / 2 P

07.2017

7501

4 / 8 / 4

8 x 4

32 / 64

2,0 GHz / 3,0 GHz

3072 KB

16384 KB

64 MB

155 / 170 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2667

4094-land oLGA / SP3

7551

2,0 GHz / 3,0 GHz

180 W

7551P

2,0 GHz / 3,0 GHz

1 P

06.09.2018

7571

2,2 GHz / 3,0 GHz

200 W

1 P / 2 P

20.06.2017

7601

4 / 8 / 4

8 x 4

32 / 64

2,2 GHz / 3,2 GHz

3072 KB

16384 KB

64 MB

180 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2667

4094-land oLGA / SP3

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 14 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

16 MB je CCX

Rome

2. Generation EPYC 7002

07.08.2019

7232P

2 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

3,1 GHz / 3,2 GHz

512 KB

4096 KB

32 MB

120 W

---

1 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7252

2 / 4 / 1

4 x 2

3,1 GHz / 3,2 GHz

64 MB

1 P / 2 P

7262

4 / 8 / 1

8 x 1

3,2 GHz / 3,4 GHz

128 MB

155 W

7272

2 / 4 / 1

4 x 3

12 / 24

2,9 GHz / 3,2 GHz

768 KB

6144 KB

64 MB

120 W

7282

4 x 4

16 / 32

2,8 GHz / 3,2 GHz

1024 KB

8192 KB

130 W

07.08.2019

7302

4 / 8 / 1

8 x 2

16 / 32

3,0 GHz / 3,3 GHz

1024 KB

8192 KB

128 MB

155 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7302P

3,0 GHz / 3,3 GHz

1 P

7352

8 x 3

24 / 48

2,3 GHz / 3,2 GHz

1536 KB

12288 KB

1 P / 2 P

07.08.2019

7402

4 / 8 / 1

8 x 3

24 / 48

2,8 GHz / 3,35 GHz

1536 KB

12288 KB

128 MB

180 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7402P

2,8 GHz / 3,35 GHz

1 P

7452

8 x 4

32 / 64

2,35 GHz / 3,35 GHz

2048 KB

16384 KB

155 W

1 P / 2 P

07.08.2019

7502

4 / 8 / 1

8 x 4

32 / 64

2,5 GHz / 3,35 GHz

2048 KB

16384 KB

128 MB

180 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7502P

2,5 GHz / 3,35 GHz

1 P

7532

8 / 16 / 1

16 x 2

2,4 GHz / 3,3 GHz

256 MB

280 W

1 P / 2 P

7542

4 / 8 / 1

8 x 4

2,9 GHz / 3,4 GHz

128 MB

200 W

7552

6 / 12 / 1

12 x 4

48 / 96

2,2 GHz / 3,3 GHz

3072 KB

24576 KB

192 MB

225 W

07.08.2019

7642

8 / 16 / 1

16 x 3

48 / 96

2,3 GHz / 3,3 GHz

3072 KB

24576 KB

256 MB

225 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7662

16 x 4

64 / 128

2,0 GHz / 3,3 GHz

4096 KB

32768 KB

07.08.2019

7702

8 / 16 / 1

16 x 4

64 / 128

2,0 GHz / 3,35 GHz

4096 KB

32768 KB

256 MB

200 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7702P

2,0 GHz / 3,35 GHz

1 P

7742

2,25 GHz/  3,4 GHz

225 W

1 P / 2 P

14.04.2020

7F32

4 / 8 / 1

8 x 1

8 / 16

3,7 GHz / 3,9 GHz

512 KB

4096 KB

128 MB

180 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7F52

8 / 16 / 1

16 x 1

16 / 32

3,5 GHz / 3,9 GHz

1024 KB

8192 KB

256 MB

240 W

7F72

6 / 12 / 1

12 x 2

24 / 48

3,2 GHz / 3,7 GHz

1536 KB

12288 KB

192 MB

18.09.2019

7H12

8 / 16 / 1

16 x 4

64 / 128

2,6 GHz / 3,3 GHz

4096 KB

32768 KB

256 MB

280 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 14 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

32 MB je CCX

Milan

3. Generation EPYC 7003

05.09.2023

7203

2 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

2,8 GHz / 3,4 GHz

512 KB

4096 KB

64 MB

120 W

120 - 150 W

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7203P

2,8 GHz / 3,4 GHz

1 P

15.03.2021

72F3

8 / 8 / 1

8 x 1

3,7 GHz / 4,1 GHz

256 MB

180 W

165 - 200 W

1 P / 2 P

05.09.2023

7303

2 / 2 / 1

2 x 8

16 / 32

2,4 GHz / 3,4 GHz

1024 KB

8192 KB

64 MB

130 W

120 - 150 W

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7303P

2,4 GHz / 3,4 GHz

1 P

15.03.2021

7313

4 / 4 / 1

4 x 4

3,0 GHz / 3,7 GHz

128 MB

155 W

155 - 180 W

1 P / 2 P

7313P

3,0 GHz / 3,7 GHz

1 P

7343

3,2 GHz / 3,9 GHz

190 W

165 - 200 W

1 P / 2 P

73F3

8 / 8 / 1

8 x 2

3,5 GHz / 4,0 GHz

256 MB

240 W

225 - 240 W

15.03.2021

7413

4 / 4 / 1

4 x 6

24 / 48

2,65 GHz / 3,6 GHz

1536 KB

12288 KB

128 MB

180 W

165 - 200 W

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7443

2,85 GHz / 4,0 GHz

200 W

7443P

2,85 GHz / 4,0 GHz

1 P

7453

4 x 7

28 / 56

2,75 GHz / 3,45 GHz

1792 KB

14336 KB

64 MB

225 W

225 - 240 W

1 P / 2 P

74F3

8 / 8 / 1

8 x 3

24 / 48

3,2 GHz / 4,0 GHz

1536 KB

12288 KB

256 MB

240 W

15.03.2021

7513

8 / 8 / 1

8 x 4

32 / 64

2,6 GHz / 3,65 GHz

2048 KB

16384 KB

128 MB

200 W

165 - 200 W

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7543

2,8 GHz / 3,7 GHz

256 MB

225 W

225 - 240 W

7543P

2,8 GHz / 3,7 GHz

1 P

75F3

2,95 GH / 4,0 GHz

280 W

225 - 280 W

1 P / 2 P

15.03.2021

7643

8 / 8 / 1

8 x 6

48 / 96

2,3 GHz / 3,6 GHz

3072 KB

24576 KB

256 MB

225 W

225 - 240 W

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

05.09.2023

7643P

2,3 GHz / 3,6 GHz

1 P

15.03.2021

7663

8 x 7

56 / 112

2,0 GHz / 3,5 GHz

3584 KB

28672 KB

256 MB

240 W

225 - 240 W

1 P / 2 P

05.09.2023

7663P

2,0 GHz / 3,5 GHz

1 P

15.03.2021

7713

8 / 8 / 1

8 x 8

64 / 128

2,0 GHz / 2,67 GHz

4096 KB

32768 KB

256 MB

225 W

225 - 240 W

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7713P

2,0 GHz / 2,67 GHz

1 P

7763

2,45 GHz / 3,5 GHz

280 W

225 - 280 W

1 P / 2 P

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 14 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

96 MB je CCX

Milan-X

3. Generation EPYC 7003

22.03.2021

7373X

8 / 8 / 1

8 x 2

16 / 32

3,05 GHz / 3,8 GHz

1024 KB

8192 KB

768 MB

240 W

225 - 280 W

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7473X

8 x 3

24 / 48

2,8 GHz / 3,7 GHz

1536 KB

12288 KB

7573X

8 x 4

32 / 64

2,8 GHz / 3,6 GHz

2048 KB

16384 KB

280 W

7773X

8 x 8

64 / 128

2,2 GHz / 3,5 GHz

4096 KB

32768 KB

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - Zen4 Kerne CCDs
 - CCD: 5 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TMSC

 - 4. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-5200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, MOVBE, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Raphael

4. Generation EPYC 4004

21.05.2024

4124P

1 / 1 / 1

1 x 4

4 / 8

3,8 GHz / 5,1 GHz

256 KB

4 MB

16 MB

65 W

---

1 P

DDR5-5200

1718 land FC-LGA / AM5

4244P

1 x 6

6 / 12

3,8 GHz / 5,1 GHz

384 KB

6 MB

32 MB

65 W

4344P

1 x 8

8 / 16

3,8 GHz / 5,3 GHz

512 KB

8 MB

32 MB

65 W

4364P

4,5 GHz / 5,4 GHz

32 MB

105 W

4464P

2 / 2 / 1

2 x 6

12 / 24

3,7 GHz / 5,4 GHz

768 KB

12 MB

64 MB

65 W

4484PX

4,4 GHz / 5,6 GHz

128 MB

120 W

4564P

2 x 8

16 / 32

4,5 GHz / 5,7 GHz

1024 KB

16 MB

64 MB

170 W

4584PX

4,2 GHz / 5,7 GHz

128 MB

120 W

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - Zen4 Kerne CCDs
 - CCD: 5 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TMSC

 - 4. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-4800 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, MOVBE, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Genoa

4. Generation EPYC 9004

10.11.2022

9124

4 / 4 / 1

4 x 4

16 / 32

3,0 GHz / 3,7 GHz

1024 KB

16 MB

64 MB

200 W

200 - 240 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

9174F

8 / 8 / 1

8 x 2

4,1 GHz / 4,4 GHz

256 MB

320 W

320 - 400 W

10.11.2022

9224

4 / 4 / 1

4 x 6

24 / 48

2,5 GHz / 3,7 GHz

1536 KB

24 MB

64 MB

200 W

200 - 240 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

9254

2,9 GHz / 4,15 GHz

128 MB

9274F

8 / 8 / 1

8 x 3

4,05 GHz / 4,3 GHz

256 MB

320 W

320 - 400 W

10.11.2022

9334

4 / 4 / 1

4 x 8

32 / 64

2,7 GHz / 3,9 GHz

2048 KB

32 MB

128 MB

210 W

200 - 240 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

9354

8 / 8 / 1

8 x 4

32 / 64

3,25 GHz / 3,8 GHz

256 MB

280 W

240 - 300 W

9354P

3,25 GHz / 3,8 GHz

1 P

9374F

3,85 GHz / 4,3 GHz

320 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

10.11.2022

9454

8 / 8 / 1

8 x 6

48 / 96

2,75 GHz / 3,8 GHz

3072 KB

48 MB

256 MB

290 W

240 - 300 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

9454P

2,75 GHz / 3,8 GHz

1 P

9474F

3,6 GHz / 4,1 GHz

360 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

10.11.2022

9534

8 / 8 / 1

8 x 8

64 / 128

2,45 GHz / 3,7 GHz

4096 KB

64 MB

256 MB

280 W

240 - 300 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

9554

3,1 GHz / 3,75 GHz

360 W

320 - 400 W

9554P

3,1 GHz / 3,75 GHz

1 P

10.11.2022

9634

12 / 12 / 1

12 x 7

84 / 168

2,25 GHz / 3,7 GHz

5376 KB

84 MB

384 MB

290 W

240 - 300 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

9654

12 x 8

96 / 192

2,4 GHz / 3,7 GHz

6144 KB

96 MB

360 W

320 - 400W

9654P

2,4 GHz / 3,7 GHz

1 P

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - Zen4 Kerne CCDs
 - CCD: 5 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TMSC

 - 4. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-4800 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, MOVBE, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

1 MB je Kern

96 MB je CCX

Genoa-X

4. Generation EPYC 9004

13.06.2023

9184X

8 / 8 / 1

8 x 2

16 / 32

3,55 GHz / 4,2 GHz

1024 KB

16 MB

768 MB

320 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

9384X

8 x 4

32 / 64

3,1 GHz / 3,9 GHz

2048 KB

32 MB

9684X

12 / 12 / 1

12 x 8

96 / 192

2,55 GHz / 3,7 GHz

6144 KB

96 MB

1152 MB

400 W

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - Zen4c Kerne CCDs
 - CCD: 5 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TMSC

 - 4. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-4800 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, MOVBE, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT (außer 9574S), Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Bergamo

4. Generation EPYC 9004

13.06.2023

9734

8 / 8 / 1

8 x 14

112 / 224

2,2 GHz / 3,0 GHz

7168 KB

112 MB

256 MB

340 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

9754

8 x 16

128 / 256

2,25 GHz / 3,1 GHz

8192 KB

128 MB

360 W

9754S [3]

128 / 128

2,25 GHz / 3,1 GHz

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - Zen4c Kerne CCDs
 - CCD: 5 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TSMC

 - 4. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-4800 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, MOVBE, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Siena

4. Generation EPYC 8004

18.09.2023

8024P

4 / 4 / 1

4 x 2

8 / 16

2,4 GHz / 3,0 GHz

512 KB

8 MB

32 MB

90 W

70 - 100 W

1 P

DDR5-4800

4844-land LGA / SP6

8024PN

2,05 GHz / 3,0 GHz

80 W

---

18.09.2023

8124P

4 / 4 / 1

4 x 4

16 / 32

2,45 GHz / 3,0 GHz

1024 KB

16 MB

64 MB

125 W

120 - 150 W

1 P

DDR5-4800

4844-land LGA / SP6

8124PN

2,0 GHz / 3,0 GHz

100 W

---

18.09.2023

8224P

4 / 4 / 1

4 x 6

24 / 48

2,55 GHz / 3,0 GHz

1536 KB

24 MB

64 MB

160 W

155 - 225 W

1 P

DDR5-4800

4844-land LGA / SP6

8224PN

2,0 GHz / 3,0 GHz

120 W

---

18.09.2023

8324P

4 / 4 / 1

4 x 8

32 / 64

2,65 GHz / 3,0 GHz

2048 KB

32 MB

128 MB

180 W

155 - 225 W

1 P

DDR5-4800

4844-land LGA / SP6

8324PN

2,05 GHz / 3,0 GHz

130 W

---

18.09.2023

8434P

4 / 4 / 1

4 x 12

48 / 96

2,5 GHz / 3,1 GHz

3072 KB

48 MB

128 MB

200 W

155 - 225 W

1 P

DDR5-4800

4844-land LGA / SP6

8434PN

2,0 GHz / 3,0 GHz

155 W

---

18.09.2023

8534P

4 / 4 / 1

4 x 16

64 / 128

2,3 GHz / 3,1 GHz

4096 KB

64 MB

128 MB

200 W

155 - 225 W

1 P

DDR5-4800

4844-land LGA / SP6

8534PN

2,0 GHz / 3,1 GHz

175 W

---

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

 [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

 [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

 [3] Kein SMT / Simultaneous Multithreading

Family 1Ah

AMD “Zen 5” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - Zen5 Kerne CCDs
 - CCD: 4 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TMSC

 - 5. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-6000 ECC

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

80 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Turin

5. Generation EPYC 9005

10.10.2024

9015

2 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

3,6 GHz / 4,1 GHz

640 KB

8 MB

64 MB

125 W

120 - 155 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9115

2 / 2 / 1

2 x 8

16 / 32

2,6 GHz / 4,1 GHz

1280 KB

16 MB

64 MB

125 W

120 - 155 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9135

3,65 GHz / 4,3 GHz

200 W

200 - 240 W

9175F

16 / 1 6 / 1

16 x 1

4,2 GHz / 5,0 GHz

512 MB

320 W

320 - 400 W

9255

4 / 4 / 1

4 x 6

24 / 48

3,25 GHz / 4,3 GHz

1920 KB

24 MB

128 MB

200 W

200 - 240 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9275F

8 / 8 / 1

8 x 3

4,1 GHz / 4,8 GHz

256 MB

320 W

320 - 400 W

9335

4 / 4 / 1

4 x 8

32 / 64

3,0 GHz / 4,4 GHz

2560 KB

32 MB

128 MB

210 W

200 - 240 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9355

8 / 8 / 1

8 x 4

3,55 GHz / 4,4 GHz

256 MB

280 W

240 - 400 W

9355P

3,55 GHz / 4,4 GHz

1 P

9375F

3,8 GHz / 4,8 GHz

320 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

9455

8 / 8 / 1

8 x 6

48 / 96

3,15 GHz / 4,4 GHz

3840 KB

48 MB

256 MB

300 W

240  - 300 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9455P

3,15 GHz / 4,4 GHz

1 P

9475F

3,65 GHz / 4,8 GHz

400 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

9535

8 / 8 / 1

8 x 8

64 /128

2,4 GHz / 4,3 GHz

5120 KB

64 MB

256 MB

300 W

240 - 300 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9555

3,2 GHz / 4,4 GHz

360 W

320 - 400 W

9555P

3,2 GHz / 4,4 GHz

1 P

9575F

3,3 GHz / 5,0 GHz

400 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

9655

12 / 12 / 1

12 x 8

96 / 192

2,6 GHz / 4,5 GHz

7680 KB

96 MB

384 MB

400 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9655P

2,6 GHz / 4,5 GHz

1 P

9755

16 / 16 / 1

16 x 8

128 / 256

2,7 GHz / 4,1 GHz

10240 KB

128 MB

512 MB

500 W

450 - 500 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9825

12 / 12 / 1

12 x 12

144 / 288

2,2 GHz / 3,7 GHz

11520 KB

144 MB

384 MB

390 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 1Ah

AMD “Zen 5” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

 - Zen5c Kerne CCDs
 - CCD: 3 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TMSC

 - 5. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-6000 ECC

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

80 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Turin Dense

5. Generation EPYC 9005

10.10.2024

9365

6 / 6 / 1(?)

6 x 6

36 / 72

3,4 GHz / 4,3 GHz

2880 KB

36 MB

192 MB

300 W

240 - 300 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9565

12 / 12 / 2

12 x 6

72 / 144

3,15 GHz / 4,3 GHz

5760 KB

72 MB

384 MB

400 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9645

8 / 8 / 2

8 x 12

96 / 192

2,3 GHz / 3,7 GHz

7680 KB

96 MB

256 MB

320 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9745

8 / 8 / 2

8 x 16

128 / 256

2,4 GHz / 3,7 GHz

10240 KB

128 MB

256 MB

400 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9845

10 / 10 / 2

10 x 16

160 / 320

2,1 GHz / 3,7 GHz

12800 KB

160 MB

320 MB

390 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

9965

12 / 12 / 2

12 x 16

192 / 384

2,25 GHz / 3,7 GHz

15360 KB

192 MB

384 MB

500 W

450 - 500 W

1 P / 2 P

DDR5-6000

6096-land LGA / SP5

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Embedded Prozessoren und APUs (Accelerated Processing Unit)

 

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Embedded Prozessoren

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400 ECC/ DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, Precision Boost, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost (außer V1500B)

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

96 KB je Kern

512 KB je Kern

8 MB je CCX

Great Horned Owl

Embedded Ryzen V1000

2018

V1500B

k. A.

k. A.

4 / 8

2,2 GHz / ----------

384 KB

2048 KB

4 MB

105 °C

16 W

k. A.

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

V1780B

k. A.

k. A.

3,35 GHz / 3,6 GHz

45 W

k. A.

DDR4-3200

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400 ECC / DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, True Audio, Turbo Boost

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 1.0

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

96 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Great Horned Owl

Embedded Ryzen V1000

21.02.2018

V1202B

2 / 4

2,3 GHz / 3,2 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

105 °C

15 W

k. A.

Radeon Vega 3

3

1000 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

V1404I

4 / 8

2,0 GHz / 3,6 GHz

384 KB

2048 KB

-40 - 105 °C

Radeon Vega 8

8

1100 MHz

V1605B

2,0 GHz / 3,6 GHz

105 °C

V1756B

3,25 GHz / 3,6 GHz

45 W

1300 MHz

DDR4-3200

V1807B

3,35 GHz / 3,8 GHz

Radeon Vega 11

11

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Embedded Prozessoren

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400 ECC/ DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

96 KB je Kern

512 KB je Kern

8 MB je CCX

Banded Kestrel

Embedded Ryzen R1000

16.04.2019

R1600

k. A.

k. A.

2 / 4

2,6 GHz / 3,1 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

105 °C

k. A.

k. A.

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400 ECC / DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT (außer R1102G), True Audio, Turbo Boost

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 1.0

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

96 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Banded
Kestrel

Embedded Ryzen R1000

03.2020

R1102G

2 / 2

1,2 GHz / 2,6 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

105 °C

6 W

k. A.

Radeon Vega 3

3

1000 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

R1305G

2 / 4

1,5 GHz / 2,8 GHz

8 W

16.04.2019

R1505G

2,4 GHz / 3,3 GHz

15 W

R1606G

2,6 GHz / 3,5 GHz

1200 MHz

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Embedded Server Prozessoren

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400 ECC / DDR4-2667 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, Precision Boost, Secure Memory Encryption, Secure Processor, (teilweise) SMT Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

96 KB je Kern

512 KB je Kern

8 MB je CCX

Snowy Owl

     1. Generation
Embedded EPYC 3001

21.02.2018

3101

1 / 1 / 1

1 x 4

4 / 4

2,1 GHz / 2,9 GHz

384 KB

2048 KB

8 MB

35 W

---

1 P

DDR4-2667

BGA / BGA (SP4r2)

3151

1 / 2 / 1

2 x 2

4 / 8

2,7 GHz / 2,9 GHz

16 MB

45 W

21.02.2018

3201

1 / 2 / 1

2 x 4

8 / 8

1,5 GHz / 3,1 GHz

768 KB

4096 KB

16 MB

30 W

---

1 P

DDR4-2667

BGA / BGA (SP4r2)

3251

8 / 16

2,5 GHz / 3,1 GHz

55 W

12.2018

3255

2,5 GHz / 3,1 GHz

21.02.2018

3301

2 / 4 / 2

4 x 3

12 / 12

2,0 GHz / 3,0 GHz

1152 KB

6144 KB

32 MB

65 W

---

1 P

DDR4-2667

BGA / BGA (SP4r2)

3351

1,9 GHz / 3,0 GHz

80 W

21.02.2018

3401

2 / 4 / 2

4 x 4

16 / 16

1,85 GHz / 3,0 GHz

1536 KB

8192 KB

32 MB

85 W

---

1 P

DDR4-2667

BGA / BGA (SP4r2)

3451

2,15 GHz / 3,0 GHz

100 W

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen” Mikroarchitektur

Embedded Server Prozessoren

 - 14 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400 ECC / DDR4-2667 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, Precision Boost, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT (Snowy Owl nur z. Teil), Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

96 KB je Kern

512 KB je Kern

8 MB je CCX

Naples

     1. Generation
Embedded EPYC 7001

2019

7251

2 / 4 / 2

8 x 1

8 / 16

2,1 GHz / 2,9 GHz

768 KB

4096 KB

32 MB

120 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2400

4094-land oLGA / SP3

7261

4 / 8 / 4

2,5 GHz / 2,9 GHz

64 MB

155 / 170 W

DDR4-2667

7281

2 / 4 / 2

8 x 2

16 / 32

2,1 GHz / 2,7 GHz

1536 KB

8192 KB

32 MB

2019

7301

2 / 4 / 2

8 x 2

16 / 32

2,2 GHz / 2,7 GHz

1536 KB

8192 KB

32 MB

155 / 170 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2667

4094-land oLGA / SP3

7351

2,4 GHz / 2,9 GHz

7351P

2,4 GHz / 2,9 GHz

1 P

7371

3,1 GHz / 3,8 GHz

200 W

1 P / 2 P

2019

7401

4 / 8 / 4

8 x 3

24 / 48

2,0 GHz / 3,0 GHz

2304 KB

12288 KB

64 MB

155 / 170 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2667

4094-land oLGA / SP3

7401P

2,0 GHz / 3,0 GHz

1 P

7451

2,3 GHz / 3,2 GHz

180 W

1 P / 2 P

2019

7501

4 / 8 / 4

8 x 4

32 / 64

2,0 GHz / 3,0 GHz

3072 KB

16384 KB

64 MB

155 / 170 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2667

4094-land oLGA / SP3

7551

2,0 GHz / 3,0 GHz

180 W

7551P

2,0 GHz / 3,0 GHz

1 P

2019

7601

4 / 8 / 4

8 x 4

32 / 64

2,2 GHz / 3,2 GHz

3072 KB

16384 KB

64 MB

180 W

---

1 P / 2 P

DDR4-2667

4094-land oLGA / SP3

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 17h

AMD “Zen+” Mikroarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

 - 12 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

 - 1. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-2400 ECC / DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - Infinity Fabric Link, Precision Boost, Secure Processor, (z. Teil) SMT, True Audio, Turbo Boost

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 1.0

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

96 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

River Hawk

Ryzen R2000

21.06.2022

R2312

2 / 4

2,7 GHz / 3,5 GHz

192 KB

1024 KB

4 MB

105 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon

3

1200 MHz

DDR4-2400

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP5)

R2314

4 / 4

2,1 GHz / 3,5 GHz

384 KB

2048 KB

12 - 35 W

6

1200 MHz

DDR4-2667

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 3.0, DDR4-3200 ECC / LPDDR4-4267 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, True Audio, Turbo Boost

 - GCN / Graphics Core Next  5th Generation, Direct X 12, FreeSync, HDCP 2.2, PowerTune, VCN 2.1

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

GPU (Gaphics Processing Unit)

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

Modell

Kerne

Takt

64 KB / Kern

512 KB / Kern

gesamt

Grey Hawk

Embedded Ryzen V2000

10.11.2020

V2516

6 / 12

2,1 GHz / 3,95 GHz

384 KB

3072 KB

8 MB

105 °C

15 W

---

Radeon Vega 6

6

1500 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

V2546

3,0 GHz / 3,95 GHz

45 W

10.11.2020

V2718

8 / 16

1,7 GHz / 4,15 GHz

512 KB

4096 KB

8 MB

105 °C

15 W

---

Radeon Vega 7

7

1600 MHz

DDR4-3200
LPDDR4-4267

1140 ball FC-BGA / BGA1140 (FP6)

V2748

2,9 GHz / 4,25 GHz

45 W

 [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 17h

AMD “Zen 2” Mikroarchitektur

Embedded Server Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 14 nm bei GlobalFoundries

 - 2. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, Precision Boost 2, Secure Encrypted Virtualization, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

16 MB je CCX

Rome

     2. Generation
Embedded EPYC 7002

2019

7232P

2 / 2 / 1

2 x 4

8 / 16

3,1 GHz / 3,2 GHz

512 KB

4096 KB

32 MB

120 W

---

1 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7252

2 / 4 / 1

4 x 2

3,1 GHz / 3,2 GHz

64 MB

1 P / 2 P

7262

4 / 8 / 1

8 x 1

3,2 GHz / 3,4 GHz

128 MB

155 W

7272

2 / 4 / 1

4 x 3

12 / 24

2,9 GHz / 3,2 GHz

768 KB

6144 KB

64 MB

120 W

7282

4 x 4

16 / 32

2,8 GHz / 3,2 GHz

1024 KB

8192 KB

130 W

2019

7302

4 / 8 / 1

8 x 2

16 / 32

3,0 GHz / 3,3 GHz

1024 KB

8192 KB

128 MB

155 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7302P

3,0 GHz / 3,3 GHz

1 P

7352

8 x 3

24 / 48

2,3 GHz / 3,2 GHz

1536 KB

12288 KB

1 P / 2 P

2019

7402

4 / 8 / 1

8 x 3

24 / 48

2,8 GHz / 3,35 GHz

1536 KB

12288 KB

128 MB

180 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7402P

2,8 GHz / 3,35 GHz

1 P

7452

8 x 4

32 / 64

2,35 GHz / 3,35 GHz

2048 KB

16384 KB

155 W

1 P / 2 P

2019

7502

4 / 8 / 1

8 x 4

32 / 64

2,5 GHz / 3,35 GHz

2048 KB

16384 KB

128 MB

180 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7502P

32 / 64

2,5 GHz / 3,35 GHz

1 P

7542

32 / 64

2,9 GHz / 3,4 GHz

200 W

1 P / 2 P

7552

6 / 12 / 1

12 x 4

48 / 96

2,2 GHz / 3,3 GHz

3072 KB

24576 KB

192 MB

225 W

2019

7642

8 / 16 / 1

16 x 3

48 / 96

2,3 GHz / 3,3 GHz

3072 KB

24576 KB

256 MB

225 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

7662

16 x 4

64 / 128

2,0 GHz / 3,3 GHz

4096 KB

32768 KB

2019

7742

8 / 16 / 1

16 x 4

64 / 128

2,25 GHz / 3,4 GHz

4096 KB

32768 KB

256 MB

225 W

---

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

Embedded Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 12 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Prozessoren

 - PCIe 4.0, DDR5-4800 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Fabric Link, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Thermal- und Verlustleistung

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

Temp

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

32 MB je CCX

AMD V3000

Embedded Ryzen V3000

27.09.2022

V3C14

1 / 1 / 1

1 / 1 / 1

4 / 8

2,3 GHz / 3,8 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

105 °C

15 W

10 - 25 W

DDR5-4800

BGA / BGA (FP7r2)

V3C16

6 / 12

2,0 GHz / 3,8 GHz

384 KB

3072 KB

16 MB

V3C18i

8 / 16

1,9 GHz / 3,8 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

-40 - 105°C

V3C44

4 / 8

3,5 GHz / 3,8 GHz

256 KB

2048 KB

8 MB

105 °C

45 W

35 - 54 W

V3C48

8 / 16

3,3 GHz / 3,8 GHz

512 KB

4096 KB

16 MB

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 3” Mikroarchitektur

Embedded Server Prozessoren

 - CCD: 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 14 nm bei GlobalFoundries

 - 3. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR4-3200 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, Precision Boost 2, Secure Encrypted Virtualization, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

512 KB je Kern

32 MB je CCX

Milan

     3. Generation
Embedded EPYC 7003

 

7313

4 / 4 / 1

4 x 4

16 / 32

3,0 GHz / 3,7 GHz

1024 KB

8192 KB

128 MB

155 W

155 - 180 W

1 P / 2 P

DDR4-3200

4094-land LGA / SP3

 

7313P

3,0 GHZ / 3,7 GHz

1 P

 

7413

4 / 4 / 1

4 x 6

24 / 48

2,65 GHz / 3,6 GHz

1536 KB

12288 KB

128 MB

180 W

165 - 200 W

1 P / 2 P

 

7443

2,85 GHz / 4,0 GHz

200 W

1 P / 2 P

 

7443P

2,85 GHz / 4,0 GHz

1 P

 

7543

8 / 8 / 1

8 x 4

32 / 64

2,8 GHz / 3,7 GHz

2048 KB

16384 KB

256 MB

225 W

225 - 240 W

1 P / 2 P

 

7543P

2,8 GHz / 3,7 GHz

1 P

 

7643

8 / 8 / 1

8 x 6

48 / 96

2,3 GHz / 3,6 GHz

3072 KB

24576 KB

256 MB

225 W

225 - 240 W

1 P / 2 P

 

7713

8 / 8 / 1

8 x 8

64 / 128

2,0 GHz / 3,67 GHz

4096 KB

32768 KB

256 MB

225 W

225 - 240 W

1 P / 2 P

 

7713P

2,0 GHz / 3,67 GHz

1 P

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

Family 19h

AMD “Zen 4” Mikroarchitektur

Embedded Server Prozessoren

 - Zen4c Kerne CCDs
 - CCD: 5 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
 - IOD: 6 nm bei TMSC

 - 4. Generation Zen Server Prozessoren

 - PCIe 5.0, DDR5-4800 ECC

 - ADX, AMD64, AES-NI, AVX, AVX 2.0, AVX-512, F16C, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSEa, SSE 4.1, SSE 4.2

 - ABM, AMD-V, BMI1 + 2, BP, CLMUL, PREFETCH..., RDRAND, SHA, SMAP, SMEP, XSAFE, XRSTORE

 - EVP, IOMMU v2, Pure Power (PowerNow! / Cool´nQuiet)

 - GMET, Infinity Architecture, Infinity Fabric Link, Infinity Guard, MOVBE, Precision Boost 2, Secure Memory Encryption, Secure Processor, SMT, Turbo Boost

Kern
 

Prozessorserie
 

Markt- einführung

CPU (Central Processing Unit)

Cache´s

Verlustleistung

Multi-
prozessor

Arbeitsspeicher
bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel
 

Modell

Multi Chip Modul [b] CCD / CCX / I/OD

Kern-
konfiguration [c]

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3 - Cache

TDP

cTDP [a]

64 KB je Kern

1 MB je Kern

32 MB je CCX

Genoa

     4. Generation
Embedded EPYC 9004

10.11.2022

9124

4 / 4 / 1

4 x 4

16 / 32

3,0 GHz / 3,7 GHz

1024 KB

16 MB

64 MB

200 W

200 - 240 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

10.11.2022

9254

4 / 4 / 1

4 x 6

24 / 48

2,9 GHz / 4,15 GHz

1536 KB

24 MB

128 MB

200 W

200 - 240 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP5

10.11.2022

9354

8 / 8 / 1

8 x 4

32 / 64

3,25 GHz / 3,8 GHz

2048 KB

32 MB

256 MB

280 W

240 - 300 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP6

9354P

3,25 GHz / 3,8 GHz

1 P

10.11.2022

9454

8 / 8 / 1

8 x 6

48 / 96

2,75 GHz / 3,8 GHz

3072 KB

48 MB

256 MB

290 W

240 - 300 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP6

9454P

2,75 GHz / 3,8 GHz

1 P

10.11.2022

9554

8 / 8 / 1

8 x 8

64 / 128

3,1 GHz / 3,75 GHz

4096 KB

64 MB

256 MB

360 W

320 - 400 W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP6

9554P

3,1 GHz / 3,75 GHz

1 P

10.11.2022

9654

12 / 12 / 1

12 x 8

96 / 192

2,4 GHz / 3,7 GHz

6144 KB

96 MB

384 MB

360 W

320 - 400W

1 P / 2 P

DDR5-4800

6096-land LGA / SP6

9654P

2,4 GHz / 3,7 GHz

1 P

  [a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

  [b] Multi Chip Modul (MCM) = CCDs, (Core Complex Dies) CCXs (Core Complexes) und I/ODs (Input/Output Dies) in einem gemeinsamen Gehäuse

  [c] Kernkonfiguration = Core Complexes (CCXs) x Kerne je CCX (abzüglich der zum Teil abgeschalteten Kerne)

nach oben