AMD Fusion Prozessorfamilie Gesamtübersicht


	*Gesamtübersicht der AMD Fusion Prozessoren*

AMD Fusion Desktop Prozessoren und APUs

AMD Fusion Mobile Prozessoren und APUs

AMD Fusion High-End und Workstation Prozessoren und APUs

AMD Fusion Server Prozessoren und APUs

AMD Fusion Embedded Prozessoren und APUs

Desktop Prozessoren und APUs (Accelerated Processing Unit)

Family 12h

AMD “K10 Llano” Microarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 1. Generation APUs (Llano)

- PCIe 2.0 / MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a / AMD64 / ABM, NX bit, AMD-V, Cool'n'Quiet / EVP / PowerNow! / zum Teil Turbo Core / TeraScale 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Llano (Husky)

A4-Serie

30.08.2011

A4-3300

AD3300OJZ22GX

2 / 2

2,5 GHz / ---

256 KB

1024 KB

k. A.

65 W

Radeon HD 6410D

433 MHz / ---

DDR3-1600

905-pin OmPGA - ZIF / FM1

AD3300OJZ22HX

A4-3400

AD3400OJZ22GX

2,7 GHz / ---

72 °C

600 MHz / ---

AD3400OJZ22HX

A4-3420

AD3420OJZ22HX

2,8 GHz / ---

k. A.

A4-3450

AD3450OJZ22HX

2,9 GHz / ---

Radeon HD 6xxxD

k. A.

E2-Serie

Q4/2011

E2-3200

ED3200OJZ22GX

2 / 2

2,4 GHz / ---

256 KB

1024 KB

72 °C

65 W

Radeon HD 6370D

443 MHz / ---

DDR3-1600

905-pin OmPGA - ZIF / FM1

ED3200OJZ22HX

k. A.

A6-Serie

08.08.2011

A6-3500

AD3500OJZ33GX

3 / 3

2,1 GHz / 2,4 GHz

384 KB

3072 KB

71 °C

65 W

Radeon HD 6530D

433 MHz / ---

DDR3-1866

905-pin OmPGA - ZIF / FM1

A6-3600

AD3600OJZ43GX

4 / 4

2,1 GHz / 2,4 GHz

512 KB

4096 KB

71 °C

65 W

Radeon HD 6530D

433 MHz / ---

DDR3-1866

905-pin OmPGA - ZIF / FM1

A6-3620

AD3620OJZ43GX

2,2 GHz / 2,5 GHz

A6-3650

AD3650WNZ43GX

2,6 GHz / ---

73 °C

100 W

A6-3670K*

AD3670WNZ43GX

2,7 GHz / ---

A8-Serie

08.08.2011

A8-3800

AD3800OJZ43GX

4 / 4

2,4 GHz / 2,7 GHz

512 KB

4096 KB

71 °C

65 W

Radeon HD 6550D

600 MHz / ---

DDR3-1866

905-pin OmPGA - ZIF / FM1

A8-3820

AD3820OJZ43GX

2,5 GHz / 2,8 GHz

A8-3850

AD3850WNZ43GX

2,9 GHz / ---

73 °C

100 W

A8-3870K*

AD3870WNZ43GX

3,0 GHz / ---


	* AMD´s Prozessoren mit Suffix "K" haben einen frei einstellbaren (unlocked) Taktmultiplikator

Family 15h 2. Generation

AMD “Piledriver” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 2. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2 / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, AVX, AVX 1.1, BMI1, CLMUL, FMA3, FMA4, F16C, IOMMU v2, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / PowerNow! / Turbo Core 3.0

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Trinity

Athlon X2-Serie

10/2012

Athlon X2 340

AD340XOKA23HJ

1 / 2 / 2

3,2 GHz / 3,6 GHz

96 KB

1024 KB

k. A.

65 W

DDR3-1600

904 pin OmPGA - ZIF / FM2

Athlon X4-Serie

10/2012

Athlon X4 730

AD730XOKA44HJ

2 / 4 / 4

2,8 GHz / 3,2 GHz

192 KB

4096 KB

k. A.

65 W

DDR3-1866

904 pin OmPGA - ZIF / FM2

Athlon X4 740

AD740XOKA44HJ

3,2 GHz / 3,7 GHz

Athlon X4 750K*

AD750KWOA44HJ

3,4 GHz / 4,0 GHz

100 W

Richland

Athlon X2 -Serie

10/2012

Athlon X2 350

AD350XOKA23HL

1 / 2 / 2

3,5 GHz / 3,9 GHz

96 KB

1024 KB

k. A.

65 W

DDR3-1600

904 pin OmPGA - ZIF / FM2

Athlon X2 370K*

AD370KOKA23HL

4,0 GHz / 4,2 GHz

Athlon X4-Serie

06/2013

Athlon X4 750

AD750XOKA44HL

2 / 4 / 4

3,4 GHz / 3,9 GHz

192 KB

4096 KB

k. A.

65 W

DDR3-1866

904 pin OmPGA - ZIF / FM2

Athlon X4 760K*

AD760KWOA44HL

3,8 GHz / 4,1 GHz

100 W


	* AMD´s Prozessoren mit Suffix "K" haben einen frei einstellbaren (unlocked) Taktmultiplikator

Family 15h 2. Generation

AMD “Piledriver” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 2. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- 2. Generation APUs (Trinity) und 3. Generation APUs (Richland)

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Trinity

A4-Serie

02.10.2012

A4-5300

AD5300OKA23HJ

1 / 2 / 2

3,4 GHz / 3,6 GHz

96 KB

1024 KB

70 °C

65 W

Radeon HD 7480D

723 MHz / ---

DDR3-1600

904 pin OmPGA-ZIF / FM2

A4-5300B**

AD530BOKA23HJ

A6-Serie

08/2012

A6-5400B**

AD540BOKA23HJ

1 / 2 / 2

3,6 GHz / 3,8 GHz

96 KB

1024 KB

70 °C

65 W

Radeon HD 7540D

760 MHz / ---

DDR3-1866

904 pin OmPGA-ZIF / FM2

A6-5400K*

AD540KOKA23HJ

A8-Serie

07/2012

A8-5500

AD5500OKA44HJ

2 / 4 / 4

3,2 GHz / 3,7 GHz

192 KB

2048 KB

70 °C

65 W

Radeon HD 7560D

760 MHz / ---

DDR3-1866

904 pin OmPGA-ZIF / FM2

A8-5500B**

AD550BOKA44HJ

A8-5600K*

AD560KWOA44HJ

3,6 GHz / 3,9 GHz

A10-Serie

07/2012

A10-5700

AD5700OKA44HJ

2 / 4 / 4

3,4 GHz / 4,0 GHz

192 KB

2048 KB

71 °C

65 W

Radeon HD 7660D

760 MHz / ---

DDR3-1866

904 pin OmPGA-ZIF / FM2

A10-5800B**

AD580BWOA44HJ

3,8 GHz / 4,2 GHz

A10-5800K*

AD580KWOA44HJ

74 °C

100 W

800 MHz / ---

Richland

A-Serie4

13.05.2013

A4-4000

AD4000OKA23HL

1 / 2 / 2

3,0 GHz / 3,2 GHz

96 KB

1024 KB

70 °C

65 W

Radeon HD 7480D

720 MHz / ---

DDR3-13333

904 pin OmPGA-ZIF / FM2

A4-4020

AD4020OKA23HL

3,2 GHz / 3,4 GHz

A4-6300

AD6300OKA23HL

3,7 GHz / 3,9 GHz

Radeon HD 8370D

760 MHz / ---

DDR3-1600

A4-6300B**

AD630BOKA23HL

A4-6320

AD6320OKA23HL

3,8 GHz / 4,0 GHz

A4-6320B**

AD632BOKA23HL

A6-Serie

04.06.2013

A6-6400B**

AD640BOKA23HL

1 / 2 / 2

3,9 GHz / 4,1 GHz

96 KB

1024 KB

74 °C

65 W

Radeon HD 8470D

800 MHz / ---

DDR3-1866

904 pin OmPGA-ZIF / FM2

A6-6400K*

AD640KOKA23HL

70 °C

A6-6420B**

AD642BOKA23HL

4,0 GHz / 4,2 GHz

74 °C

A6-6420K*

AD642KOKA23HL

70 °C

A8-Serie

04.06.2013

A8-6500

AD6500OKA44HL

2 / 4 / 4

3,5 GHz / 4,1 GHz

192 KB

4096 KB

71 °C

65 W

Radeon HD 8570D

800 MHz / ---

DDR3-1866

904 pin OmPGA-ZIF / FM2

A8-6500B**

AD650BOKA44HL

74 °C

A8-6500T

AD650TYHA44HL

2,1 GHz / 3,1 GHz

71 °C

45 W

Radeon HD 8550D

720 MHz / ---

A8-6600K*

AD660KWOA44HL

3,9 GHz / 4,2 GHz

74 °C

100 W

Radeon HD 8570D

844 MHz / ---

A10-Serie

04.06.2013

A10-6700

AD6700OKA44HL

2 / 4 / 4

3,7 GHz / 4,3 GHz

192 KB

4096 KB

71 °C

65 W

Radeon HD 8670D

844 MHz / ---

DDR3-1866

904 pin OmPGA-ZIF / FM2

A10-6700T

AD670TYHA44HL

2,5 GHz / 3,5 GHz

45 W

Radeon HD 8650D

720 MHz / ---

A10-6790B**

AD679BWOA44HL

4,0 GHz / 4,3 GHz

74 °C

100 W

Radeon HD 8670D

844 MHz / ---

A10-6790K*

AD679KWOA44HL

A10-6800B**

AD680BWOA44HL

4,1 GHz / 4,4 GHz

DDR3-2133

A10-6800K*

AD680KWOA44HL

Richland

A4-PRO-Serie

Q3/2014

A4 PRO-7300B**

AD730BKA23HL

1 / 2 / 2

3,8 GHz / 4,0 GHz

96 KB

1024 KB

70 °C

65 W

Radeon HD 8470D

800 MHz / ---

DDR3-1600

904 pin OmPGA-ZIF / FM2


	* AMD´s Prozessoren mit Suffix "K" haben einen frei einstellbaren (unlocked) Taktmultiplikator ** AMD´s Prozessoren mit Suffix B sind Business-Class Prozessoren

Family 15h 3. Generation

AMD “Steamroller” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 3. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 3.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2 / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, AVX, AVX 1.1, BMI1, CLMUL, FMA3, FMA4, F16C, IOMMU v2, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / PowerNow! / Turbo Core 3.0

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kaveri

Athlon X2-Serie

08/2014

450

AD450XYBI23JA

1 / 2 / 2

3,5 GHz / 3,9 GHz

128 KB

1024 KB

k. A.

65 W

DDR3-1866

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

Athlon X4-Serie

08/2014

830

AD830XYBI44JA

2 / 4 / 4

3,0 GHz / 3,4 GHz

256 KB

4096 KB

k. A.

65 W

DDR3-1866

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

840

AD840XYBI44JA

3,1 GHz / 3,8 GHz

860K*

AD860KXBI44JA

3,7 GHz / 4,0 GHz

72 °C

95 W

DDR3-2133

Godavari

Athlon X4-Serie

Q4/2015

870K*

AD870KXBI44JC

2 / 4 / 4

3,9 GHz / 4,1 GHz

256 KB

4096 KB

72 °C

95 W

DDR3-2133

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

880K*

AD880KXBI44JC

4,0 GHz / 4,2 GHz


	* AMD´s Prozessoren mit Suffix "K" haben einen frei einstellbaren (unlocked) Taktmultiplikator

Family 15h 3. Generation

AMD “Steamroller” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 3. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- 4. Generation APUs (Kaveri) und 5. Generation APUs (Godavari)

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kaveri

A6-Serie

06/2014

A6-7400K*

AD740KYBI23JA

1 / 2 / 2

3,5 GHz / 3,9 GHz

128 KB

1024 KB

70 °C

65 W

Radeon R5-Serie

756 MHz / ---

DDR3-1866

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

A8-Serie

14.01.2014

A8-7600

AD7600YBI44JA

2 / 4 / 4

3,1 GHz / 3,8 GHz

256 KB

4096 KB

71 °C

Radeon R7-Serie

720 MHz / ---

DDR3-2133

A8-7650K*

AD765KXBI44JA

3,3 GHz / 3,8 GHz

72 °C

95 W

A10-Serie

14.01.2014

A10-7700K*

AD770KXBI44JA

3,4 GHz / 3,8 GHz

A10-7800

AD7800YBI44JA

3,5 GHz / 3,9 GHz

71 °C

65 W

A10-7850K*

AD785KXBI44JA

3,7 GHz / 4,0 GHz

72 °C

95 W

A4 PRO-Serie

07/2014

A4 PRO-7350B

AD735BYBI23JA

2 / 4 / 4

3,4 GHz / 3,8 GHz

128 KB

1024 KB

70 °C

65 W

Radeon R5-Serie

514 MHz / ---

DDR3-1866

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

A6 PRO-Serie

07/2014

A6 PRO-7400B

AD740BYBI23JA

3,5 GHz / 3,9 GHz

756 MHz / ---

A8 PRO-Serie

07/2014

A8 PRO-7600B

AD760BYBI44JA

3,1 GHz / 3,8 GHz

256 KB

4096 KB

71 °C

Radeon R7-Serie

720 MHz / ---

DDR3-2133

A10 PRO-Serie

07/2014

A10 PRO-7800B

AD780BYBI44JA

3,5 GHz / 3,9 GHz

71,3 °C

A10 PRO-7850B

AD785BXBI44JA

3,7 GHz / 4,0 GHz

72,4 °C

95 W

Godavari

A6-Serie

Q4/2015

A6-7470K*

AD747KYBI23JC

1 / 2 / 2

3,7 GHz / 4,0 GHz

128 KB

1024 KB

71 °C

65 W

Radeon R5-Serie

800 MHz / ---

DDR3-1866

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

A6-8550

AD8550YBI23JC

3,7 GHz / 4,0 GHz

k. A.

k. A

k. A.

A8-Serie

20.07.2015

A8-7670K*

AD767KXBI44JC

2 / 4 / 4

3,6 GHz / 3,9 GHz

256 KB

4096 KB

72 °C

95 W

Radeon R7-Serie

756 MHz / ---

DDR3-2133

A8-8650

AD8650YBI44JC

3,2 GHz / 3,8 GHz

k. A.

65 W

760 MHz / ---

A10-Serie

28.05.2015

A10-7860K*

AD786KYBI44JC

3,6 GHz / 4,0 GHz

71 °C

757 MHz / ---

A10-7870K*

AD787KXDI44JC

3,9 GHz / 4,1 GHz

72 °C

95 W

866 MHz / ---

A10-7890K*

AD789KXDI44JC

4,1 GHz / 4,3 GHz

A10-8750

AD8750YBI44JC

3,6 GHz / 4,0 GHz

k. A.

65 W

k. A

A4 PRO-Serie

29.09.2015

A4 PRO-8350B

AD835BYBI23JC

1 / 2 / 2

3,5 GHz / 3,9 GHz

128 KB

1024 KB

71 °C

65 W

Radeon R5-Serie

757 MHz / ---

DDR3-1866

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

A6 PRO-Serie

29.09.2015

A6 PRO-8550B

AD855BYBI23JC

3,7 GHz / 4,0 GHz

800 MHz / ---

DDR3-2133

A8 PRO-Serie

29.09.2015

A8 PRO-8650B

AD865BYBI44JC

2 / 4 / 4

3,2 GHz / 3,9 GHz

256 KB

4096 KB

Radeon R7-Serie

757 MHz / ---

A10 PRO-Serie

29.09.2015

A10 PRO-8750B

AD875BYBI44JC

3,6 GHz / 4,0 GHz

A10 PRO-8850B

AD885BXBI44JC

3,9 GHz / 4,1 GHz

72 °C

95 W

800 MHz / ---


	* AMD´s Prozessoren mit Suffix "K" haben einen frei einstellbaren (unlocked) Taktmultiplikator

Family 15h 4. Generation

AMD “Excavator” Mikroarchitektur

Desktop Prozessoren

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 3.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX, AVX 1.1, AVX 2, BMI 1 + 2, CLMUL, F16C, FMA3, FMA4, IOMMU v2, RDRAND, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / PowerNow! / Turbo Core 3.0

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Carrizo

Athlon X4-Serie

02.02.2016

Athlon X4 835

AD835XACI43KA

2 / 4 / 4

3,1 GHz / ---

320 KB

2048 KB

k. A.

65 W

DDR3-2133

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

Athlon X4 845

AD845XACI43KA

3,5 GHz / 3,8 GHz

Bristol Ridge

Athlon X4-Serie

05.09.2016

Athlon X4 940

AD940XAGM44AB

2 / 4 / 4

3,2 GHz / 3,6 GHz

320 KB

2048 KB

k. A.

65 W

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM4

Athlon X4 950

AD950XAGM44AB

3,5 GHz / 3,8 GHz

Athlon X4 970

AD970XAUM44AB

3,8 GHz / 4,0 GHz

Family 15h 4. Generation

AMD “Excavator” Mikroarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- 6. Generation APUs (Carrizo) und 7. Generation APUs (Bristol Ridge)

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Carrizo

A6-Serie

10/2018

A6-7480

AD7480ACI23AB

1 / 2 / 2

3,5 GHz / 3,8 GHz

160 KB

1024 KB

k. A.

65 W

Radeon R5-Serie

900 MHz / ---

DDR3-2133

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

A8-Serie

10/2018

A8-7680

AD7680ACI43AB

2 / 4 / 4

3,5 GHz / 3,8 GHz

320 KB

2048 KB

k. A.

Radeon R7-Serie

900 MHz / ---

DDR3-2133

A6 PRO-Serie

10/2016

A6 PRO-8570

AD857BAGM23AB

1 / 2 / 2

3,5 GHz / 3,8 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

65 W

Radeon R5-Serie

1029 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM4

A6 PRO-8570E

AD857BAHM23AB

3,0 GHz / 3,4 GHz

35 W

800 MHz / ---

A10 PRO-Serie

10/2016

A10 PRO-8770

AD877BAGM44AB

2 / 4 / 4

3,5 GHz / 3,8 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

65 W

Radeon R7-Serie

1029 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM4

A10 PRO-8770E

AD877BAHM44AB

2,8 GHz / 3,5 GHz

35 W

847 MHz / ---

A12 PRO-Serie

10/2016

A12 PRO-8870

AD887BAUM44AB

2 / 4 / 4

3,7 GHz / 4,2 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

65 W

Radeon R7-Serie

1108 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM4

A12 PRO-8870E

AD887BAHM44AB

2,9 GHz / 3,8 Ghz

35 W

900 MHz / ---

Bristol Ridge

A6-Serie

05.09.2016

A6-9400

AD9400AGM23AB

1 / 2 / 2

3,4 GHz / 3,7 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

65 W

Radeon R5-Serie

800 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM4

A6-9500

AD9500AGM23AB

3,5 GHz / 3,8 GHz

1029 MHz / ---

A6-9500E

AD9500AHM23AB

3,0 GHz / 3,4 GHz

35 W

800 MHz / ---

A6-9550

AD9550AGM23AB

3,8 GHz / 4,0 GHz

65 W

800 MHz / ---

A8-Serie

05.09.2016

A8-9600

AD9600AGM44AB

2 / 4 / 4

3,1 GHz / 3,4 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

65 W

Radeon R7-Serie

900 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM

A10-Serie

05.09.2016

A10-9700

AD9700AGM44AB

2 / 4 / 4

3,5 GHz / 3,8 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

65 W

Radeon R7-Serie

1029 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM

A10-9700E

AD9700AHM44AB

3,0 GHz / 3,5 GHz

35 W

847 MHz / ---

A12-Serie

05.09.2016

A12-9800

AD9800AUM44AB

2 / 4 / 4

3,8 GHz / 4,2 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

65 W

Radeon R7-Serie

1108 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM

A12-9800E

AD9800AHM44AB

3,1 GHz / 3,8 GHz

35 W

900 MHz / ---

A6 PRO-Serie

03.10.2016

A6 PRO-8580

AD858BAGM23AB

1 / 2 / 2

3,8 GHz / 4,0 GHz

160 KB

1024 KB

k. A.

65 W

Radeon R5-Serie

k. A.

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM

A6 PRO-9500

AD950BAGM23AB

3,5 GHz / 3,8 GHz

90 °C

1029 MHz / ---

A6 PRO-9500E

AD950BAHM23AB

3,0 GHz / 3,4 GHz

35 W

800 MHz / ---

A8 PRO-Serie

03.10.2016

A8 PRO-9600

AD960BAGM44AB

2 / 4 / 4

3,1 GHz / 3,4 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

65 W

Radeon R7-Serie

900 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM

A10 PRO-Serie

05.09.2016

A10 PRO-9700

AD970BAGM44AB

2 / 4 / 4

3,5 GHz / 3,8 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

65 W

Radeon R7-Serie

1029 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM

A10 PRO-9700E

AD970BAHM44AB

3,0 GHz / 3,5 GHz

35 W

847 MHz / ---

A12 PRO-Serie

05.09.2016

A12 PRO-9800

AD980BAUM44AB

2 / 4 / 4

3,8 GHz / 4,2 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

65 W

Radeon R7-Serie

1108 MHz / ---

DDR4-2400

1331 pin mPGA - ZIF / AM

A12 PRO-9800E

AD980BAHM44AB

3,1 GHz / 3,8 GHz

35 W

900 MHz / ---

Family 16h 1. Generation

AMD “Jaguar” Microarchitektur

Desktop APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

- 3. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, CLMUL, F16C, XSAVE / EVP / GCN 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kabini

Sempron

09.04.2014

2650

SD2650JAH23HM

2 / 2

1,45 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

25 W

Radeon R3-Serie

400 MHz / ---

DDR3-1333

721 pin OmPGA - ZIF / AM1 - FS1b

3850

SD3850JAH44HM

4 / 4

1,3 GHz / ---

256 KB

2048 KB

450 MHz / ---

DDR3-1600 / DDR3L-1600

Athlon

09.04.2014

5150

AD5150JAH44HM

4 / 4

1,6 GHz / ---

256 KB

2048 KB

90 °C

25 W

Radeon R3-Serie

600 MHz / ---

DDR3-1600 / DDR3L-1600

721 pin OmPGA - ZIF / AM1 - FS1b

5350

AD5350JAH44HM

2,05 GHz / ---

5370

AD5370JAH44HM

2,2 GHz / ---

76 °C

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

Family 12h

AMD “K10 Llano” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 1. Generation APUs (Llano)

- PCIe 2.0 / MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a / AMD64 / ABM, ABP, AMD-V / EVP / PowerNow! / Turbo Core / TeraScale 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Llano (Husky)

A4-Serie

12/2011

A4-3305M

AM3305DDX22GX

2 / 2

1,9 GHz / 2,5 GHz

256 KB

1024 KB

100 °C

35 W

Radeon HD 6480G

593 MHz / ---

DDR3-1333 / DDR3L-1333

722 pin m-PGA - ZIF / FS1 (FS1r2)

A4-3330MX

AM3330HLX22HX

2,2 GHz / 2,6 GHz

A4-Serie

14.06.2011

A4-3300M

AM3300DDX23GX

2 / 2

1,9 GHz / 2,5 GHz

256 KB

2048 KB

100 °C

35 W

Radeon HD 6480G

444 MHz / ---

DDR3-1333 / DDR3L-1333

722 pin m-PGA - ZIF / FS1

A4-3310MX

AM3310HLX23GX

2,1 GHz / 2,5 GHz

45 W

A4-3320M

AM3320DDX23GX

2,0 GHz / 2,6 GHz

35 W

A4-3330MX

AM3330HLX23GX

2,3 GHz / 2,6 GHz

45 W

A6-Serie

14.06.2011

A6-3400M

AM3400DDX43GX

4 / 4

1,4 GHz / 2,3 GHz

512 KB

4096 KB

100 °C

35 W

Radeon HD 6520G

400 MHz / ---

DDR3-1333 / DDR3L-1333

722 pin m-PGA - ZIF / FS1

A6-3410MX

AM3410HLX43GX

1,6 GHz / 2,3 GHz

45 W

A6-3420M

AM3420DDX43GX

1,5 GHz / 2,4 GHz

35 W

A6-3430MX

AM3430HLX43GX

1,7 GHz / 2,4 GHz

45 W

A8-Serie

14.06.2011

A8-3500M

AM3500DDX43GX

4 / 4

1,5 GHz / 2,4 GHz

512 KB

4096 KB

100 °C

35 W

Radeon HD 6620G

444 MHz / ---

DDR3-1333 / DDR3L-1333

722 pin m-PGA - ZIF / FS1

A8-3510M

AM3510HLX43GX

1,8 GHz / 2,5 GHz

45 W

A8-3520M

AM3520DDX43GX

1,6 GHz / 2,4 GHz

35 W

A8-3530MX

AM3530HLX43GX

1,9 GHz / 2,6 GHz

45 W

A8-3550MX

AM3550HLX43GX

2,0 GHz / 2,7 GHz

45 W

E2-Serie

14.06.2011

E2-3000M

EM3000DDX22GX

2 / 2

1,8 GHz / 2,4 GHz

256 KB

1024 KB

100 °C

35 W

Radeon HD 6380G

400 MHz / ---

DDR3-1333 / DDR3L-1333

722 pin m-PGA - ZIF / FS1

EM3000DDX22HX

k. A.

Family 14h

AMD “Bobcat” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

- 40 nm Bulk Fertigungsprozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

- C-, E- und Z-Serie: 1. Generation Low-Power und Low-Cost APUs
- E1- und E2-Serie: 2. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 1.1 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a / AMD64 / ABM, ABP, AMD-V, OofO / EVP / PowerNow! / C-60 und C-70 mit Turbo Core / TeraScale 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Ontario

C-Serie

04.01.2011

C-30

CMC30AFPB12GT

1 / 1

1,2 GHz / ---

64 KB

512 KB

90 °C

9 W

Radeon HD 6250

277 MHz / ---

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

C-50

CMC50AFPB22GT

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

C-60

CMC60AFPB22GV

1,0 GHz / 1,33 GHz

Radeon HD 6290

277 MHz / 400 MHz

C-70

CMC70AFPB22GV

Radeon HD 7290

Zacate

E-Serie

04.01.2011

E-240

EME240GBB12GT

1 / 1

1,5 GHz / ---

64 KB

512 KB

90 °C

18 W

Radeon HD 6310

500 MHz / ---

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

E-300

EME300GBB22GV

2 / 2

1,3 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

18 W

488 MHz / ---

E-350

EME350GBB22GT

1,6 GHz / ---

492 MHz / ---

E-450

EME450GBB22GT

1,65 GHz / ---

Radeon HD 6320

508 MHz / 600 MHz

E1-Serie

05.06.2012

E1-1200

EM1200GBB22GV

2 / 2

1,4 GHz / ---

128 KB

1024 KB

100 °C

18 W

Radeon HD 7310

500 MHz / ---

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

E1-1500

EM1500GBB22GV

1,48 GHz / ---

529 MHz / ---

E2-Serie

05.06.2012

E2-1800

EM1800GBB22GV

2 / 2

1,7 GHz / ---

128 KB

1024 KB

100 °C

18 W

Radeon HD 7340

523 MHz / 680 MHz

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

E2-2000

EM2000GBB22GV

1,75 GHz / ---

538 MHz / 700 MHz

Desna

Z-Serie

01.06.2011

Z-01

XMZ01AFVB22GV

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

k. A.

5,9 W

Radeon HD 6250

276 MHz / ---

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

Hondo

Z-Serie

09.10.2012

Z-60

XMZ60AFVB22GV

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

k. A.

4,5 W

Radeon HD 6250

276 MHz / ---

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

Family 15h 2. Generation

AMD “Piledriver” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 2. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- 2. Generation APUs (Trinity) und 3. Generation APUs (Richland)

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2 / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, AVX, AVX 1.1, BMI1, CLMUL, FMA3, FMA4, F16C, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / PowerNow! / Turbo Core 3.0 / TeraScale 3

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Trinity

A4-Serie

06/2012

A4-4300M

AM4300DEC23HJ

1 / 2 / 2

2,5 GHz / 3,0 GHz

96 KB

1024 KB

100 °C

35 W

Radeon HD 7420G

480 MHz / 655 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

722 pin OmPGA / FS1 - FS1r2

A4-4355M

AM4355SHE23HJ

1,9 GHz / 2,4 GHz

17 W

Radeon HD 7400G

327 MHz / 424 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A6-Serie

15.05.2012

A6-4400M

AM4400DEC23HJ

1 / 2 / 2

2,7 GHz / 3,2 GHz

96 KB

1024 KB

100 °C

35 W

Radeon HD 7520G

496 MHz / 685 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

722 pin OmPGA / FS1 - FS1r2

A6-4455M

AM4455SHE24HJ

2,1 GHz / 2,6 GHz

2048 KB

17 W

Radeon HD 7500G

327 MHz / 424 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A8-Serie

15.05.2012

A8-4500M

AM4500DEC44HJ

2 / 4 / 4

1,9 GHz / 2,8 GHz

192 KB

4096 KB

100 °C

35 W

Radeon HD 7640G

496 MHz / 685 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

722 pin OmPGA / FS1 - FS1r2

A8-4555M

AM4555SHE44HJ

1,6 GHz / 2,4 GHz

19 W

Radeon HD 7600G

320 MHz / 424 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A8-4557M

AM4557DFE44HJ

1,9 GHz / 2,8 GHz

35 W

Radeon HD 7000G

497 MHz / 655 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

A10-Serie

15.05.2012

A10-4600M

AM4600DEC44HJ

2 / 4 / 4

2,3 GHz / 3,2 GHz

192 KB

4096 KB

100 °C

35 W

Radeon HD 7660G

496 MHz / 685 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

722 pin OmPGA / FS1 - FS1r2

A10-4655M

AM4655SIE44HJ

2,0 GHz / 2,8 GHz

25 W

Radeon HD 7620G

360 MHz / 497 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A10-4657M

AM4657DFE44HJ

2,3 GHz / 3,2 GHz

35 W

Radeon HD 7000G

497 MHz / 686 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

Richland

A4-Serie

12.03.2013

A4-5145M

AM5145SHE23HL

1 / 2 / 2

2,0 GHz / 2,6 GHz

96 KB

1024 KB

100 °C

17 W

Radeon HD 8310G

424 MHz / 554 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A4-5150M

AM5150DEC23HL

2,7 GHz / 3,3 GHz

105 °C

35 W

Radeon HD 8350G

514 MHz / 720MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

722 pin OmPGA / FS1 - FS1r2

A6-Serie

12.03.2013

A6-5345M

AM5345SHE23HL

1 / 2 / 2

2,2 GHz / 2,8 GHz

96 KB

1024 KB

105 °C

17 W

Radeon HD 8410G

450 MHz / 600 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A6-5350M

AM5350DEC23HL

2,9 GHz / 3,5 GHz

35 W

Radeon HD 8450G

533 MHz / 720 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

722 pin OmPGA / FS1 - FS1r2

A6-5357M

AM5357DFE23HL

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A8-Serie

12.03.2013

A8-5545M

AM5545SHE44HL

2 / 4 / 4

1,7 GHz / 2,7 GHz

192 KB

4096 KB

105 °C

19 W

Radeon HD 8510G

450 MHz / 554 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A8-5550M

AM5550DEC44HL

2,1 GHz / 3,1 GHz

35 W

Radeon HD 8550G

515 MHz / 720 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

722 pin OmPGA / FS1 - FS1r2

A8-5557M

AM5557DFE44HL

554 MHz / 720 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A10-Serie

12.03.2013

A10-5745M

AM5745SIE44HL

2 / 4 / 4

2,1 GHz / 2,9 GHz

192 KB

4096 KB

105 °C

25 W

Radeon HD 8610G

533 MHz / 626 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

A10-5750M

AM5750DEC44HL

2,5 GHz / 3,5 GHz

35 W

Radeon HD 8650G

533 MHz / 720 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1333

722 pin OmPGA / FS1 - FS1r2

A10-5757M

AM5757DFE44HL

600 MHz / 720 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 - FP2

Family 15h 3. Generation

AMD “Steamroller” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 3. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- 4. Generation APUs (Kaveri) und 5. Generation APUs (Godavari)

- PCIe 3.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX, AVX 1.1, BMI 1, CLMUL, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / PowerNow!, Enduro / Turbo Core 3.0 / GCN 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kaveri

A6-Serie

04.06.2014

A6-7000

AM7000ECH23JA

1 / 2 / 2

2,2 GHz / 3,0 GHz

128 KB

1024 KB

102 °C

17 W

Radeon R4-Serie

494 MHz / 533 MHz

DDR3U-1333 / DDR3-1600 / DDRL-1600

906 ball mBGA / BGA - FP3

A8-Serie

04.06.2014

A8-7100

AM7100ECH44JA

2 / 4 / 4

1,8 GHz / 3,0 GHz

256 KB

4096 KB

19 W

Radeon R5-Serie

450 MHz / 514 MHz

DDR3U-1333 / DDR3-1600 / DDRL-1600

A8-7200P

AM720PDGH44JA

2,4 GHz / 3,3 GHz

35 W

553 MHz / 626 MHz

DDR3U-1333 / DDR3-1866 / DDRL-1600

A10-Serie

04.06.2014

A10-7300

AM7300ECH44JA

1,9 GHz / 3,2 GHz

256 KB

4096 KB

19 W

Radeon R6-Serie

464 MHz / 533 MHz

DDR3U-1333 / DDR3-1600 / DDRL-1600

A10-7400P

AM740PDGH44JA

2,5 GHz / 3,4 GHz

35 W

576 MHz / 654 MHz

DDR3U-1333 / DDR3-1866 / DDRL-1600

A6 PRO-Serie

04.06.2014

A6 PRO-7050B

AM705BECH23JA

1 / 2 / 2

2,2 GHz / 3,0 GHz

128 KB

1024 KB

17 W

Radeon R4-Serie

533 MHz / ---

DDR3-1600

906 ball mBGA / BGA - FP3

A8 PRO-Serie

04.06.2014

A8 PRO-7150B

AM715BECH44JA

2 / 4 / 4

1,9 GHz / 3,2 GHz

256 KB

4096 KB

19 W

Radeon R5-Serie

533 MHz / ---

A10 PRO-Serie

04.06.2014

A10 PRO-7350B

AM735BECH44JA

2 / 4 / 4

2,1 GHz / 3,3 GHz

256 KB

4096 KB

105 °C

Radeon R6-Serie

533 MHz / ---

Family 15h 4. Generation

AMD “Excavator” Mikroarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- 6. Generation APUs (Carrizo) und 7. Generation APUs (Stoney Ridge und Bristol Ridge)

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Carrizo

A6-Serie

02.06.2015

A6-8500P

AM850PAAY23KA

1 / 2 / 2

1,6 GHz / 3,0 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

15 W

Radeon R5-Serie

800 MHz / ---

DDR3-1600

mBGA / BGA - FP4

A8-Serie

02.06.2015

A8-8600P

AM860PAAY43KA

2 / 4 / 4

1,6 GHz / 3,0 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R6-Serie

720 MHz / ---

DDR3-2133

mBGA / BGA - FP4

A10-Serie

02.06.2015

A10-8700P

AM870PAAY43KA

2 / 4 / 4

1,8 GHz / 3,2 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R6-Serie

800 MHz / ---

DDR3-2133

mBGA / BGA - FP4

A10-8780P

AM878PAIY43KA

2,0 GHz / 3,3 GHz

k. A.

DDR3-?

A6 PRO-Serie

29.09.2015

A6 PRO-8500B

AM850BAAY23KA

1 / 2 / 2

1,6 GHz / 3,0 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

15 W

Radeon R5-Serie

800 MHz / ---

DDR3-1600 / DDR3L-1600

mBGA / BGA - FP4

A6 PRO-8530B

AM853BADY23BA

2,3 GHz / 3,2 GHz

k. A.

DDR4-1866

A8 PRO-Serie

29.09.2015

A8 PRO-8600B

AM860BAAY43KA

2 / 4 / 4

1,6 GHz / 3,0 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R6-Serie

720 MHz / ---

DDR3-2133 / DDR3L-2133

mBGA / BGA - FP4

A10 PRO-Serie

29.09.2015

A10 PRO-8700B

AM870BAAY43KA

2 / 4 / 4

1,8 GHz / 3,2 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R6-Serie

800 MHz / ---

DDR3-2133 / DDR3L-2133

mBGA / BGA - FP4

A10 PRO-8730B

AM873BADY44AB

2,4 GHz / 3,3 GHz

k. A.

720 MHz / ---

DDR4-1866

A12 PRO-Serie

29.09.2015

A12 PRO-8800B

AM880BAAY43KA

2 / 4 / 4

2,1 GHz / 3,4 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R7-Serie

800 MHz / ---

DDR3-2133 / DDR3L-2133

mBGA / BGA - FP4

A12 PRO-8830B

AM883BADY44AB

2,5 GHz / 3,4 GHz

k. A.

758 MHz / ---

DDR4-1866

Stoney Ridge

A4-Serie

Q2/2017

A4-9120

AM9120AYN23AC

1 / 2 / 2

2,2 GHz / 2,5 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

15 W

Radeon R3-Serie

655 MHz / ---

DDR4-2133

mBGA / BGA - FT4

A4-9120C

AM912CANN23AC

1,6 GHz / 2,4 GHz

6 W

Radeon R4-Serie

600 MHz / ---

DDR4-1866

A4-9120e

k. A.

1,5 GHz / 2,2 GHz

k. A.

Radeon R3-Serie

k. A.

DDR4-2133

A4-9125

AM9125AYN23AC

2,3 GHz / 2,6 GHz

k. A.

DDR4-?

A6-Serie

Q2/2017

A6-9200

AM9200AKN23AC

1 / 2 / 2

2,0 GHz / 2,8 GHz

160 KB

1024 KB

k. A.

10 W

Radeon R4-Serie

k. A.

DDR4-?

A6-9210

AM9210AVY23AC

2,4 GHz / 2,8 GHz

90 °C

15 W

Radeon R3-Serie

655 MHz / ---

DDR4-2133

mBGA / BGA - FT4

A6-9220

AM9220AYN23AC

2,5 GHz / 2,9 GHz

Radeon R4-Serie

655 MHz / ---

A6-9220C

AM922CANN23AC

1,8 GHz / 2,7 GHz

6 W

Radeon R5-Serie

720 MHz / ---

DDR4-1866

A6-9220E

AM922EANN23AC

1,6 GHz / 2,4 GHz

k. A.

Radeon R4-Serie

600 MHz / ---

DDR4-2133

A6-9225

AM9225AYN23AC

2,6 GHz / 3,0 GHz

k. A.

15 W

k. A.

DDR4-?

A6-9230

AM9230AJN23AC

2,6 GHz / 2,8 GHz

k. A.

25 W

k. A.

DDR4-?

A9-Serie

31.05.2016

A9-9400

AM9400AKN23AC

1 / 2 / 2

2,4 GHz / 3,2 GHz

160 KB

1024 KB

k. A.

10 W

Radeon R5-Serie

k. A.

DDR4-?

mBGA / BGA - FT4

A9-9410

AM9410AFY23AC

2,9 GHz / 3,5 GHz

90 °C

25 W

800 MHz / ---

DDR4-2133

A9-9420

AM9420AYN23AC

3,0 GHz / 3,6 GHz

15 W

847 MHz / ---

A9-9420e

AM942EANN23AC

1,8 GHz / 2,7 GHz

k. A.

6 W

720 MHz / ---

A9-9425

AM9425AYN23AC

3,1 GHz / 3,7 GHz

k. A.

15 W

k. A.

DDR4-?

A4 PRO-Serie

Q1/2018

A4 PRO-4350B

AM435BAYN23AC

1 / 2 / 2

2,5 GHz / 2,9 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

15 W

Radeon R4-Serie

655 MHz / ---

DDR4-2133

mBGA / BGA - FT4

A4 PRO-5350B

AM535BAYN23AC

3,0 GHz / 3,6 GHz

Radeon R5-Serie

847 MHz / ---

A6 PRO-Serie

Q1/2018

A6 PRO-7350B

AM735BAYN23AC

1 / 2 / 2

3,0 GHz / 3,6 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

15 W

Radeon R5-Serie

847 MHz / ---

DDR4-2133

mBGA / BGA - FT4

A6 PRO-8350B

AM835BAYN23AC

3,1 GHz / 3,7 GHz

900 MHz / ---

Bristol Ridge

A10-Serie

31.05.2016

A10-9600P

AM960PADY44AB

2 / 4 / 4

2,4 GHz / 3,3 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R5-Serie

720 MHz / ---

DDR4-1866

mBGA / BGA - FP4

A10-9620P

AM962PADY44AB

2,5 GHz / 3,4 GHz

758 MHz / ---

A10-9630P

AM963PAEY44AB

2,6 GHz / 3,3 GHz

35 W

800 MHz / ---

DDR4-2400

A12-Serie

31.05.2016

A12-9700P

AM970PADY44AB

2 / 4 / 4

2,5 GHz / 3,4 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R7-Serie

758 MHz / ---

DDR4-1866

mBGA / BGA - FP4

A12-9720P

AM972PADY44AB

2,7 GHz / 3,6 GHz

758 MHz / ---

A12-9730P

AM973PAEY44AB

2,8 GHz / 3,5 GHz

35 W

900 MHz / ---

DDR4-2400

A6 PRO-Serie

24.10.2016

A6 PRO-9500B

AM950BADY23AB

1 / 2 / 2

2,3 GHz / 3,2 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

15 W

Radeon R5-Serie

800 MHz / ---

DDR4-1866

mBGA / BGA - FP4

A8 PRO-Serie

24.10.2016

A8 PRO-9600B

AM960BADY44AB

2 /4 / 4

2,4 GHz / 3,3 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R5-Serie

720 MHz / ---

DDR4-1866

A8 PRO-9630B

AM963BAEY44AB

2,6 GHz / 3,3 GHz

35 W

800 MHz / ---

DDR4-2400

A10 PRO-Serie

24.10.2016

A10 PRO-9700B

AM970BADY44AB

2 / 4 / 4

2,5 GHz / 3,4 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R7-Serie

758 MHz / ---

DDR4-1866

mBGA / BGA - FP4

A10 PRO-9730B

AM973BAEY44AB

2,8 GHz / 3,5 GHz

35 W

900 MHz / ---

DDR4-2400

A12 PRO-Serie

24.10.2016

A12 PRO-9800B

AM980BADY44AB

2 / 4 / 4

2,7 GHz / 3,6 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R7-Serie

758 MHz / ---

DDR4-1866

mBGA / BGA - FP4

A12 PRO-9830B

AM983BAEY44AB

3,0 GHz / 3,7 GHz

35 W

900 MHz / ---

DDR4-2400

Stoney Ridge

E2-Serie

k. A.

E2-9000

EM9000AKN23AC

1 / 2 / 2

1,8 GHz / 2,2 GHz

160 KB

1024 KB

k. A.

10 W

Radeon R2-Serie

600 MHz / ---

DDR4-1866

mBGA / BGA - FT4

k. A.

E2-9000e

EM900EANN23AC

1,5 GHz / 2,0 GHz

k. A.

6 W

31.05.2016

E2-9010

EM9010AVY23AC

2,0 GHz / 2,2 GHz

90 °C

15 W

k. A.

E2-9030

EM9030AJN23AC

2,0 GHz / 2,2 GHz

k. A.

25 W

k. A.

Family 16h 1. Generation

AMD “Jaguar” Microarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

- 3. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, CLMUL, F16C, IOMMU v1, MOVBE, OofO, XSAVE, XSAVEOPT / Turbo Dock / EVP / PowerNow! / GCN 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Temash

A4-Serie

23.05.2013

A4-1200

AT1200IFJ23HM

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

3,9 W

Radeon HD 8180

225 MHz / ---

DDR3-1066 / DDR3L-1066

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769

A4-1250

AT1250IDJ23HM

8 W

Radeon HD 8210

300 MHz / ---

DDR3-1333 / DDR3L-1333

A4-1350

AT1350IDJ44HM

4 / 4

1,0 GHz / ---

256 KB

2048 KB

DDR3-1066

A6-Serie

23.05.2013

A6-1450

AT1450IDJ44HM

4 / 4

1,0 GHz / 1,4 GHz

Radeon HD 8250

300 MHz / 400 MHz

DDR3-1066 / DDR3L-1066

Kabini

A4-Serie

23.05.2013

A4-5000

AM5000IBJ44HM

4 / 4

1,5 GHz / ---

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon HD 8330

497 MHz / ---

DDR3-1600 / DDR3L-1600

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769

A4-5050

AM5050IBJ44HM

1,55 GHz / ---

k. A.

DDR3L-1600

A4-5100

AM5100IBJ44HM

497 MHz / ---

DDR3-1600

A6-Serie

23.05.2013

A6-5200

AM5200IAJ44HM

4 / 4

2,0 GHz / ---

256 KB

2048 KB

90 °C

25 W

Radeon HD 8400

600 MHz / ---

DDR3-1600 / DDR3L-1600

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769

A4 PRO

12/2014

A4 PRO-3340B

AM334BIAJ44HM

4 / 4

2,2 GHz / ---

256 KB

2048 KB

k. A.

25 W

Radeon HD 8240

400 MHz / ---

DDR3L-1600

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769

E1-Serie

23.05.2013

E1-2100

EM2100ICJ23HM

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

9 W

Radeon HD 8210

300 MHz / ---

DDR3-1333 / DDR3L-1333

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769

E1-2150

EM2150ICJ23HM

1,05 GHz / ---

k. A.

E1-2200

EM2200ICJ23HM

300 MHz / ---

DDR3-1333

E1-2500

EM2500IBJ23HM

1,4 GHz / ---

15 W

Radeon HD 8240

400 MHz / ---

DDR3-1333 / DDR3L-1333

E2-Serie

23.05.2013

E2-3000

EM3000IBJ23HM

2 / 2

1,65 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

15 W

Radeon HD 8280

450 MHz / ---

DDR3-1600 / DDR3L-1600

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769

E2-3800

EM3800IBJ44HM

4 / 4

1,3 GHz / ---

256 KB

2048 KB

DDR3-1600

Family 16h 2. Generation

AMD “Puma” Microarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, CLMUL, F16C, IOMMU v2, MOVBE, OofO, XSAVE, XSAVEOPT / EVP / PowerNow! / GCN 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Mullins

A4 Micro

29.04.2014

A4 Micro-6400T

AM640TIVJ44JB

4 / 4

1,0 GHz / 1,6 GHZ

256 KB

2048 KB

90 °C

4,5 W

Radeon R3-Serie

350 MHz / ---

DDR3L-1333

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

A10 Micro

29.04.2014

A10 Micro-6700T

AM670TIVJ44JB

4 / 4

1,2 GHz / 2,2 GHz

256 KB

2048 KB

90 °C

4,5 W

Radeon R6-Serie

500 MHz / ---

DDR3L-1333

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

Beema

A4-Serie

29.04.2014

A4-6210

AM6210ITJ44JB

4 / 4

1,8 GHz / ---

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R3-Serie

600 MHz / ---

DDR3L-1600

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

A4-6250

k. A.

2,0 GHz / ---

k. A.

A6-Serie

29.04.2014

A6-6310

AM6310ITJ44JB

4 / 4

1,8 GHz / 2,4 GHZ

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R4-Serie

800 MHz / ---

DDR3L-1866

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

A8-Serie

06/2014

A8-6410

AM6410ITJ44JB

4 / 4

2,0 GHz / 2,4 GHz

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R5-Serie

800 MHz / ---

DDR3L-1866

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

Mullins

E1 Micro

29.04.2014

E1 Micro-6200T

EM620TIWJ23JB

2 / 2

1,0 GHz / 1,4 GHz

128 KB

1024 KB

90 °C

3,95 W

Radeon R2-Serie

300 MHz / ---

DDR3L-1066

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

Beema

E1-Serie

29.04.2014

E1-6010

EM6010IUJ23JB

2 / 2

1,35 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

10 W

Radeon R2-Serie

350 MHz / ---

DDR3L-1333

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

E1-6015

k. A.

1,4 GHz / ---

k. A.

E1-6050

EM6050IUJ23JB

2,0 GHz / ---

25 W

k. A.

E2-Serie

29.04.2014

E2-6110

EM6110ITJ44JB

4 / 4

1,5 GHz / ---

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R2-Serie

500 MHz / ---

DDR3L-1600

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

Family 16h 2. Generation

AMD “Puma+” Microarchitektur

Mobile APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, CLMUL, F16C, IOMMU v2, MOVBE, OofO, XSAVE, XSAVEOPT / EVP / PowerNow!, Enduro / GCN 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

cTDP ^[a]

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Carrizo-L

A4-Serie

06.05.2015

A4-7210

AM7210ITJ44JB

4 / 4

1,8 GHz / 2,2 GHz

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon R3-Serie

686 MHz / ---

DDR3L-1600

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

A4-7210

AM7210JBY44JB

BGA / FP4 - BGA

A4 PRO

05/2016

A4 PRO-3350B

AM335BITJ44JB

4 / 4

2,0 GHz / 2,4 GHz

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

---

Radeon R4-Serie

800 MHz / ---

DDR3L-1600

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

A6-Serie

06.05.2015

A6-7310

AM7310ITJ44JB

4 / 4

2,0 GHz / 2,4 GHz

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon R4-Serie

800 MHz / ---

DDR3L-1600

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

A6-7310

AM7310JBY44JB

BGA / FP4 - BGA

A8-Serie

06.05.2015

A8-7410

AM7410ITJ44JB

4 / 4

2,2 GHz / 2,5 GHz

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

12 - 25 W

Radeon R5-Serie

847 MHz / ---

DDR3L-1866

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

A8-7410

AM7410JBY44JB

BGA / FP4 - BGA

E1-Serie

06.05.2015

E1-7010

EM7010IUJ23JB

2 / 2

1,5 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

10 W

---

Radeon R2-Serie

400 MHz / ---

DDR3-1333

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

E1-7010

EM7010JCY23JB

BGA / FP4 - BGA

E2-Serie

06.05.2015

E2-7110

EM7110ITJ44JB

4 / 4

1,8 GHz / ---

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

---

Radeon R2-Serie

600 MHz / ---

DDR3-1600

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

E2-7110

EM7110JBY44JB

BGA / FP4 - BGA


	^[a) cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

High-End und Workstation Prozessoren und APUs (Accelerated Processing Unit)

Family 15h 1. Generation

AMD “Bulldozer” Mikroarchitektur

High-End und Workstation Prozessoren

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 1. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX, CLMUL, FMA4, IOMMU v2, TBM, XOP / EVP / PowerNow! / Turbo Core 2.0 / ECC

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Zambezi

FX-Serie

12.10.2011

FX-4100

FD4100WMW4KGU

2 / 4 / 4

3,6 GHz / 3,8 GHz

192 KB

4096 KB

8 MB

70 °C

95 W

DDR3-1866

940 pin Om-PGA - ZIF / AM3+

FX-4130

FD4130FRW4MGU

3,8 GHz / 3,9 GHz

4 MB

k. A.

125 W

FX-4150

FD4150WMW4KGU

3,9 GHz / 4,1 GHz

8 MB

95 W

FX-4150

FD4150FRW4MGU

4,0 GHz / 4,1 GHz

4 MB

125 W

FX-4170

FD4170FRW4KGU

4,2 GHz / 4,3 GHz

8 MB

FX-4200

FD4200FRW4KGU

3,3 GHz / 3,9 GHz

FX-6100

FD6100WMW6KGU

3 / 6 / 6

3,6 GHz / 3,8 GHz

288 KB

6144 KB

8 MB

70 °C

95 W

DDR3-1866

940 pin Om-PGA - ZIF / AM3+

FX-6120

FD6120WMW6KGU

3,5 GHz / 4,1 GHz

4 MB

k. A.

FX-6200

FD6200FRW6KGU

3,8 GHz / 4,1 GHz

8 MB

61,1 °C

125 W

FX-8100

FD8100WMW8KGU

4 / 8 / 8

2,8 GHz / 3,7 GHz

384 KB

8192 KB

8 MB

70 °C

95 W

DDR3-1866

940 pin Om-PGA - ZIF / AM3+

FX-8120

FD8120WMW8KGU

3,1 GHz / 4,0 GHz

FX-8120

FD8120FRW8KGU

3,1 GHz / 4,0 GHz

61 °C

125 W

FX-8140

FD8140WMW8KGU

3,2 GHz / 4,1 GHz

k. A.

95 W

FX-8150

FD8150FRW8KGU

3,6 GHz / 4,2 GHz

61 °C

125 W

Family 15h 2. Generation

AMD “Piledriver” Mikroarchitektur

High-End und Workstation Prozessoren

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 2. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX, AVX 1.1, BMI 1, CLMUL, F16C, FMA3, FMA4, IOMMU v2, TBM, XOP / EVP / PowerNow! / Turbo Core 3.0 / ECC

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Vishera

FX-Serie

23.10.2012

FX-4300

FD4300WMW4MHK

2 / 4 / 4

3,8 GHz / 4,0 GHz

192 KB

4096 KB

4 MB

70 °C

95 W

DDR3-1866

940 pin OmPGA - 'AM3+

FX-4320

FD4320WMW4MHK

4,0 GHz / 4,1 GHz

70,5 °C

FX-4350

FD4350FRW4KHK

4,2 GHz / 4,3 GHz

61,1 °C

125 W

23.10.2012

FX-6300

FD6300WMW6KHK

3 / 6 / 6

3,5 GHz / 4,1 GHz

288 KB

6144 KB

8 MB

70,5 °C

95 W

DDR3-1866

940 pin OmPGA - 'AM3+

FX-6330

FD6330WMW6KHK

3,6 GHz / 4,2 GHz

k. A.

FX-6350

FD6350FRW6KHK

3,9 GHz / 4,2 GHz

61 °C

125 W

23.10.2012

FX-8300

FD8300WMW8KHK

4 / 8 / 8

3,3 GHz / 4,2 GHz

384 KB

8192 KB

8 MB

70,5 °C

95 W

DDR3-1866

940 pin OmPGA - 'AM3+

FX-8310

FD8310WMW8KHK

3,4 GHz / 4,3 GHz

FX-8320

FD8320FRW8KHK

3,5 GHz / 4,4 GHz

61,1 °C

125 W

FX-8320E

FD832EWMW8KHK

3,2 GHz / 4,0 GHz

70,5 °C

95 W

FX-8350

FD8350FRW8KHK

4,0 GHz / 4,2 GHz

61,1 °C

125 W

FX-8370

FD8370FRW8KHK

4,0 GHz / 4,3 GHz

FX-8370E

FD837EWMW8KHK

3,3 GHz / 4,3 GHz

70,5 °C

95 W

11.06.2013

FX-9370

FD9370FHW8KHK

4 / 8 / 8

4,4 GHz / 4,7 GHz

384 KB

8192 KB

8 MB

k. A.

220 W

DDR3-1866

940 pin OmPGA - 'AM3+

FX-9590

FD9590FHW8KHK

4,7 GHz / 5,0 GHz

Family 15h 3. Generation

AMD “Steamroller” Mikroarchitektur

High-End und Workstation Prozessoren

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 3. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 3.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX, AVX 1.1, BMI 1, CLMUL, F16C, FMA3, FMA4, IOMMU v2, TBM, XOP / EVP / PowerNow! / Turbo Core 3.0 / ECC

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kaveri

FX-Serie

Q4/2014

FX-770K*

FD770KYBI44JA

2 / 4 / 4

3,5 GHz / 3,9 GHz

256 KB

4096 KB

k. A.

65 W

DDR3-2133

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+

Godavari

FX-Serie

k. A.

FX-870K*

FD70KYBI44JC

2 / 4 / 4

3,6 GHz / 4,0 GHz

256 KB

4096 KB

k. A.

65 W

DDR3-2133

906 pin OmPGA - ZIF / FM2+


	* AMD´s Prozessoren mit Suffix "K" haben einen frei einstellbaren (unlocked) Taktmultiplikator

Family 15h 3. Generation

AMD “Steamroller” Mikroarchitektur

High-End und Workstation APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 3. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- 4. Generation APUs

- PCIe 3.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX, AVX 1.1, BMI 1, CLMUL, F16C, FMA3, FMA4, IOMMU v2, TBM, XOP / EVP / PowerNow! / Turbo Core 3.0 / GCN 2 / ECC

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kaveri

FX-Serie

04.06.2014

FX-7500

FM7500ECH44JA

2 / 4 / 4

2,1 GHz / 3,3 GHz

256 KB

4096 KB

102 °C

19 W

Radeon R7-Serie

496 MHz / 553 MHz

DDR3U-1333 / DDR3-1600 / DDRL-1600

906 ball mBGA / BGA - FP3

FX-7600P

FM760PDGH44JA

2,7 GHz / 3,6 GHz

105 °C

35 W

600 MHz / 666 MHz

DDR3U-1600 / DDR3-2133 / DDRL-1866

Family 15h 4. Generation

AMD “Excavator” Mikroarchitektur

High-End und Workstation APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- 6. Generation APUs (Carrizo) und 7. Generation APUs (Bristol Ridge)

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Carrizo

FX-Serie

02.06.2015

FX-8800P

FM880PAAY43KA

2 / 4 / 4

2,1 GHz / 3,4 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R7-Serie

800 MHz / ---

DDR3-2133

mBGA / BGA - FP4

FX PRO-Serie

29.09.2015

FX PRO-8800B

FM880BAAY43KAD

2 / 4 / 4

2,1 GHz / 3,4 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R7-Serie

800 MHz / ---

DDR3-2133

mBGA / BGA - FP4

Bristol Ridge

FX-Serie

31.05.2016

FX-9800P

FM980PADY44AB

2 / 4 / 4

2,7 GHz / 3,6 GHz

320 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R7-Serie

758 MHz / ---

DDR4-1866

mBGA / BGA - FP4

FX-9830P

FM983PAEY44AB

3,0 GHz / 3,7 GHz

35 W

900 MHz / ---

DDR4-2400

Server Prozessoren und APUs (Accelerated Processing Unit)

Family 15h 1. Generation

AMD “Bulldozer” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 1. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX, CLMUL, FMA4, NX bit, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / Turbo Core 2.0 / ECC

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund.. / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

cTDP ^[a]

Multi-
prozessor

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Zurich

Opteron-Serie

20.03.2012

3250 HE

OS3250HOW4MGU

2 / 4 / 4

2,5 GHz / 3,5 GHz

192 KB

4096 KB

4 MB

61 °C

45 W

---

1 CPU

DDR3-1333/1600/1866

940 pin Om-PGA - ZIF / AM3+

3260 HE

OS3260HOW4MGU

2,7 GHz / 3,7 GHz

3280

OS3280OLW8KGU

4 / 8 / 8

2,4 GHz / 3,5 GHz

384 KB

8192 KB

8 MB

65 W

Valencia

Opteron-Serie

14.11.2011

4226

OS4226WLU6KGU

3 / 6 / 6

2,7 GHz / 3,1 GHz

288 KB

6144 KB

8 MB

70,5 °C

95 W

---

2 CPUs

RDDR3-1600 / UDDR3-1600
ULV RDDR3-1333

1207 land FC-Om-LGA - ZIF - C32

4228 HE

OS4228OFU6KGU

2,8 GHz / 3,6 GHz

68 °C

65 W

4230 HE

OS4233OFU6KGU

2,9 GHz / 3,7 GHz

4234

OS4234WLU6KGU

3,1 GHz / 3,5 GHz

70,5 °C

95 W

4238

OS4238WLU6KGU

3,3 GHz / 3,7 GHz

4240

OS4240WLU6KGU

3,4 GHz / 3,8 GHz

4256 EE

OS4256HJU8KGU

4 / 8 / 8

1,6 GHz / 2,8 GHz

384 KB

8192 KB

8 MB

68 °C

35 W

k. A.

4274 HE

OS4274OFU8KGU

2,5 GHz / 3,5 GHz

65 W

RDDR3-1600 / UDDR3-1600
ULV RDDR3-1333

4276 HE

OS4276OFU8KGU

2,6 GHz / 3,6 GHz

4280

OS4280WLU8KGU

2,8 GHz / 3,5 GHz

70,5 °C

95 W

4284

OS4284WLU8KGU

3,0 GHz / 3,7 GHz

Interlagos

Opteron-Serie

14.11.2011

6204

OS6204WKT4GGU

2 / 4 / 4

3,0 GHz / ---

192 KB

4096 KB

16 MB

69 °C

115 W

---

4 CPUs

RDDR3-1600 / UDDR3-1600
ULV RDDR3-1333

1944 land O-LGA / G34

6212

OS6212WKT8GGU

4 / 8 / 8

2,6 GHz / 3,2 GHz

384 KB

8192 KB

71,7 °C

6234

OS6234WKTCGGU

6 / 12 / 12

2,4 GHz / 3,0 GHz

288 KB

12288 KB

70,4 °C

6238

OS6238WKTCGGU

2,6 GHz / 3,2 GHz

6262 HE

OS6262VATGGGU

8 / 16 / 16

1,6 GHz / 2,9 GHz

768 KB

16384 KB

69 °C

85 W

6272

OS6272WKTGGGU

2,1 GHz / 3,0 GHz

115 W

6274

OS6274WKTGGGU

2,2 GHz / 3,1 GHz

6275

OS6275WKTGGGU

2,3 GHz / 3,2 GHz

6276

OS6276WKTGGGU

2,3 GHz / 3,2 GHz

6278

OS6278WKTGGGU

2,4 GHz / 3,3 GHz

6281

OS6281YJTGGGU

2,5 GHz / 3,2 GHz

k. A.

130 W

6282

OS6282YETGGGU

2,6 GHz / 3,3 GHz

64 °C

140 W

6284

OS6284YETGGGU

2,7 GHz / 3,4 GHz

64,4 °C


	^[a) cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 15h 2. Generation

AMD “Piledriver” Mikroarchitektur

Server Prozessoren

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 2. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2 / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX 1.1, BMI1, CLMUL, FMA3, FMA4, F16C, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / Turbo Core 3.0 / ECC

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund.. / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

cTDP ^[a]

Multi-
prozessor

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Delih

Opteron-Serie

04.12.2012

3320 EE

OS3320SJW4KHK

2 / 4 / 4

1,9 GHz / 2,5 GHz

192 KB

4096 KB

8 KB

70 °C

25 W

---

1 CPU

DDR3-1333

940 pin OmPGA - ZIF / AM3+

3350 HE

OS3350HOW4KHK

2,8 GHz / 3,8 GHz

69,1 °C

45 W

DDR3-1333/1600/1866

3365

OS3365OLW8KHK

4 / 8 / 8

2,3 GHz / 3,3 GHz

384 KB

8192 KB

70,3 °C

65 W

3380

OS3380OLW8KHK

2,6 GHz / 3,6 GHz

Seoul

Opteron-Serie

04.12.2012

4310 EE

OS4310HPU4KHK

2 / 4 / 4

2,2 GHz / 3,0 GHz

192 KB

4096 KB

8 KB

85 °C

35 W

---

2 CPUs

RDDR3-1600 / UDDR3-1600 /
ULV RDDR3-1333

1207 land FC-OmLGA / C32

4332 HE

OS4332OFU6KHK

3 / 6 / 6

3,0 GHz / 3,7 GHz

288 KB

6144 KB

68 °C

65 W

4334

OS4334WLU6KHK

3,1 GHz / 3,5 GHz

67,7 °C

95 W

4340

OS4340WLU6KHK

3,5 GHz / 3,8 GHz

4365 EE

OS4365HKU8KHK

4 / 8 / 8

2,0 GHz / 2,8 GHz

384 KB

8192 KB

70,0 °C

40 W

k. A.

4376 HE

OS4376OFU8KHK

2,6 GHz / 3,6 GHz

68 °C

65 W

RDDR3-1600 / UDDR3-1600 /
ULV RDDR3-1333

4386

OS4386WLU8KHK

3,1 GHz / 3,8 GHz

70,5 °C

95 W

Abu Dhabi

Opteron-Serie

05.11.2012

6308

OS6308WKT4GHK

2 / 4 / 4

2,2 GHz / 3,0 GHz

192 KB

4096 KB

16 KB

74,4 °C

115 W

---

4 CPUs

RDDR3-1600 / UDDR3-1600 /
ULV RDDR3-1333

1944 land O-LGA / G34

6320

OS6320WKT8GHK

4 / 8 / 8

2,8 GHz / 3,3 GHz

384 KB

8192 KB

71,7 °C

6328

OS6328WKT8GHK

3,2 GHz / 3,8 GHz

6344

OS6344WKTCGHK

6 / 12 / 12

2,6 GHz / 3,2 GHz

576 KB

12288 KB

70,4 °C

6348

OS6348WKTCGHK

2,8 GHz / 3,4 GHz

6366 HE

OS6366VATGGHK

8 / 16 / 16

1,8 GHz / 3,1 GHz

768 KB

16384 KB

65 °C

85 W

6376

OS6376WKTGGHK

2,3 GHz / 3,2 GHz

69 °C

115 W

6378

OS6378WKTGGHK

2,4 GHz / 3,3 GHz

6380

OS6380WKTGGHK

2,5 GHz / 3,4 GHz

6386 SE

OS6386YETGGHK

2,8 GHz / 3,5 GHz

64,4 °C

140 W

Warsaw

Opteron-Serie

22.01.2014

6338P

OS6338WQTCGHK

6 / 12 / 12

2,3 GHz / 2,8 GHz

576 KB

12288 KB

16 KB

69 °C

99 W

---

4 CPUs

DDR3-1600

1944 land O-LGA / G34

6370P

OS6370WQTGGHK

8 / 16 / 16

2,0 GHz / 2,5 GHz

768 KB

16384 KB


	^[a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 15h 4. Generation

AMD “Excavator” Mikroarchitektur

Server APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 3.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, BMI1, BMI2, AVX, AVX 1.1, AVX2, CLMUL, FMA3, FMA4, F16C, XOP, RDRAND, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / Turbo Core 3.0 / GCN 3 / ECC

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund.. / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

cTDP ^[a]

Multi-
prozessor

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Toronto

Opteron-Serie

06/2017

X3216

OX3216AAY23KA

1 / 2 / 2

1,6 GHz / 3,0 GHz

160 KB

1024 KB

---

k. A.

15 W

---

1 CPU

Radeon R5-Serie

800 MHz / ---

DDR4-1600

mBGA / BGA - FP4

X3418

OX3418AAY43KA

2 / 4 / 4

1,8 GHz / 3,2 GHz

320 KB

2048 KB

Radeon R6-Serie

800 MHz / ---

DDR4-2400

X3421

OX3421AAY43KA

2,1 GHz / 3,4 GHz

Radeon R7-Serie

800 MHz / ---


	^[a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 16h 1. Generation

AMD “Jaguar” Microarchitektur

Server Prozessoren

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

- 3. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, F16C, MOVBE, OofO, / EVP / AMD-P / Turbo Dock / ECC

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund.. / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

cTDP ^[a]

Multi-
prozessor

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kyoto

Opteron-Serie

29.05.2013

X1150

OX1150IPJ44HM

4 / 4

2,0 GHz / ---

256 KB

2048 KB

---

70 MB

17 W

9 - 17 W

1 CPU

DDR3-1600

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769


	^[a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 16h 1. Generation

AMD “Jaguar” Microarchitektur

Server APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

- 3. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, F16C, MOVBE, OofO / EVP / AMD-P / Turbo Dock / ECC / GCN 2

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund.. / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

cTDP ^[a]

Multi-
prozessor

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kyoto

Opteron-Serie

29.05.2013

X2150

OX2150IAJ44HM

4 / 4

1,9 GHz / ---

256 KB

2048 KB

---

70 °C

22 W

11 - 22 W

1 CPU

Radeon HD 8400

266 MHz - 600 MHz

DDR3-1600

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769


	^[a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 16h 2. Generation

AMD “Puma” Microarchitektur

Server APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, F16C, MOVBE, OofO / EVP / AMD-P / ECC / GCN 2

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund.. / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

cTDP ^[a]

Multi-
prozessor

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Steppe Eagle

Opteron-Serie

09/2016

X2170

OX2170IXJ44JB

4 / 4

2,4 GHz / ---

256 KB

2048 KB

---

k. A.

25 W

11 - 25 W

1 CPU

Radeon R5E-Serie

655 MHz / 800 MHz

DDR3-1866

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769


	^[a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Embedded Prozessoren und APUs (Accelerated Processing Unit)

Family 14h

AMD “Bobcat” Mikroarchitektur

Embedded Prozessoren

- 40 nm Bulk Fertigungsprozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

- PCIe 1.1 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a / AMD64 / ABM, ABP, AMD-V, OofO / EVP / PowerNow!

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Ontario

G-Serie

01.03.2011

G-T24L

GET24LFPB12GTE

1 / 1

0,8 GHz / ---

64 KB

512 KB

k. A.

5 W

DDR3-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

GET24LFPB12GVE

1,0 GHz / ---

G-T30L

GET30LGBB12GTE

1 / 1

1,4 GHz / ---

64 KB

512 KB

k. A.

18 W

DDR3-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

GET30LGBB12GVE

G-T48L

GET48LGBB22GTE

2 / 2

1,4 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

18 W

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

GET48LGBB22GVE

Family 14h

AMD “Bobcat” Mikroarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

- 40 nm Bulk Fertigungsprozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

- G-Serie: 1. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 1.1 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a / AMD64 / ABM, ABP, AMD-V, OofO / EVP / PowerNow! / TeraScale 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Ontario

G-Serie

19.01.2011

G-T40E

GET40EFQB22GVE

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

6,4 W

Radeon HD 6250

280 MHz / ---

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

G-T48E

GET48EGBB22GVE

1,4 GHz / ---

18 W

G-T56E

GET56EGBB22GVE

1,65 GHz / ---

275 MHz / ---

DDR3-1333

G-T40N

GET40NFPB22GTE

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

9 W

Radeon HD 6250

280 MHz / ---

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

G-T40N

GET40NFPB22GVE

1,0 GHz / ---

Radeon HD 6290

280 MHz / ---

G-T48N

GET48NGBB22GTE

1,4 GHz / ---

18 W

Radeon HD 6310

500 MHz / ---

G-T48N

GET48NGBB22GVE

1,4 GHz / ---

520 MHz / ---

G-T56N

GET56NGBB22GTE

1,6 GHz / ---

500 MHz / ---

DDR3-1333

G-T56N

GET56NGBB22GVE

1,65 GHz / ---

Radeon HD 6320

G-T16R

GET16RFWB12GVE

1 / 1

0,65 GHz / ---

64 KB

512 KB

90 °C

4,5 W

Radeon HD 6250

277 MHz / ---

DDR3-1066 / DDR3L-1066

413 ball m-BGA / FT1 BGA413

G-T40R

GET40RFQB22GVE

1,0 GHz / ---

5,5 W

280 MHz / ---

G-T44R

GET44RFPB12GTE

1,2 GHz / ---

9 W

G-T44R

GET44RFPB12GVE

1,2 GHz / ---

G-T52R

GET52RGBB12GTE

1,5 GHz / ---

18 W

Radeon HD 6310

500 MHz / ---

Family 15h 1. Generation

AMD “Bulldozer” Mikroarchitektur

Embedded Server Prozessoren

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 1. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX, CLMUL, FMA4, NX bit, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / Turbo Core 2.0 / ECC

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund.. / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

cTDP ^[a]

Multi-
prozessor

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Valencia

Opteron-Serie

14.11.2011

42DX EE

OE42DXHKU4KGU

2 / 4 / 4

2,2 GHz / 3,3 GHz

192 KB

4096 KB

8 MB

k. A.

40 W

---

k. A.

1207 land FC-Om-LGA - ZIF - C32

42MX HE

OE42MXOHU8KGU

4 / 8 / 8

2,2 GHz / 3,3 GHz

384 KB

8192 KB

65 W


	^[a) cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 15h 2. Generation

AMD “Piledriver” Mikroarchitektur

Embedded Prozessoren

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 2. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2 / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX 1.1, BMI1, CLMUL, FMA3, FMA4, F16C, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / PowerNow! / Turbo Core 3.0

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Trinity

R-Serie

2012

R-264X

RE264XSHE23HL

1 / 2 / 2

2,3 GHz / 3,2 GHz

96 KB

1024 KB

---

100 °C

17 W

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / BGA827 / FP2

R-272X

RE272XDEC23HJ

2,7 GHz / 3,2 GHz

35 W

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1600

722 pin OmPGA / FS1 / FS1r2

R-464X

RE464XDEC44HJ

2 / 4 / 4

2,2 GHz / 2,8 GHz

192 KB

4096 KB

Family 15h 2. Generation

AMD “Piledriver” Mikroarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 2. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- 2. Generation APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2 / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX 1.1, BMI1, CLMUL, FMA3, FMA4, F16C, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / PowerNow! / Turbo Core 3.0 / TeraScale 3

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Trinity

R-Serie

21.05.2012

R-252F

RE252FSHE23HJE

1 / 2 / 2

1,9 GHz / 2,4 GHz

96 KB

1024 KB

100 °C

17 W

Radeon HD 7400G

333 MHz / 415 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1066

827 ball m-BGA / FP2 - BGA 827

R-260H

RE260HSHE23HJE

1,9 GHz / 2,4 GHz

Radeon HD 7500G

327 MHz / 424 MHz

R-268D

RE260DDEC23HJE

2,5 GHz / 3,0 GHz

35 W

Radeon HD 7420G

470 MHz / 640 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1600

722 pin OmPGA - ZIF / FS1 - FS1r2

R-272F

RE272FDEC23HJE

2,7 GHz / 3,2 GHz

Radeon HD 7520G

497 MHz / 686 MHz

R-452L

RE452LSHE44HJE

2 / 4 / 4

1,6 GHz / 2,4 GHz

192 KB

4096 KB

100 °C

19 W

Radeon HD 7600G

327 MHz / 424 MHz

DDR3(L)-1333 / DDR3U-1333

827 ball m-BGA / FP2 - BGA 827

R-460L

RE460LSIE44HJE

2,0 GHz / 2,8 GHz

25 W

Radeon HD 7620G

360 MHz / 497 MHz

R-460H

RE460HDEC44HJE

1,9 GHz / 2,8 GHz

35 W

Radeon HD 7640G

497 MHz / 655 MHz

DDR3(L)-1600 / DDR3U-1600

722 pin OmPGA - ZIF / FS1 - FS1r2

R-464L

RE464LDEC44HJE

2,3 GHz / 3,2 GHz

Radeon HD 7660G

497 MHz / 686 MHz

Family 15h 2. Generation

AMD “Piledriver” Mikroarchitektur

Embedded Server Prozessoren

- 32 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 2. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2 / AMD64 / AMD-V, ABM, AES-NI, AVX 1.1, BMI1, CLMUL, FMA3, FMA4, F16C, TBM, XOP, XRSTORE, XSAVE / EVP / Turbo Core 3.0 / ECC

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund.. / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

L3-Cache

Temp

TDP

cTDP ^[a]

Multi-
prozessor

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Seoul

Opteron-Serie

04.12.2012

43CX EE

OE43CXHPU4KHK

2 / 4 / 4

2,2 GHz / 3,0 GHz

192 KB

4096 KB

8 KB

k. A.

35 W

DDR3-1600

1207 land FC-OmLGA / C32

43GK HE

OE43GKOHU8KHK

4 / 8 / 8

2,6 GHz / 3,6 GHz

384 KB

8192 KB

8 KB

65 W


	[a] cTDP = Kofigurierbare Termal Design Power

Family 15h 3. Generation

AMD “Steamroller” Microarchitektur

Embedded Prozessoren

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 3. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Bald Eagle

R-Serie

20.05.2014

RX-219NB

RE219NECH23JA

1 / 2 / 2

2,2 GHz / 3,0 GHz

128 KB

1024 KB

k. A.

17 W

DDR3-1600

906 ball mBGA / FP3-BGA

RX-427NB

RE427NDGH44JA

2 / 4 / 4

2,7 GHz / 3,6 GHz

256 KB

4096 KB

35 W

DDR3-2133

Family 15h 3. Generation

AMD “Steamroller” Mikroarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 3. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Bald Eagle

R-Serie

20.05.2014

RX-225FB

RE225FECH23JA

1 / 2 / 2

2,2 GHz / 3,0 GHz

128 KB

1024 KB

k. A.

17 W

Radeon R4-Serie

464 MHz / 533 MHz

DDR3-1600

906 ball mBGA / BGA - FP3

RX-425BB

RE425BDGH44JA

2 / 4 / 4

2,5 GHz / 3,4 GHz

256 KB

4096 KB

35 W

Radeon R6-Serie

576 MHz / 654 MHz

DDR3-1866

RX-427BB

RE427BDGH44JA

2,7 GHz / 3,6 GHz

Radeon R7-Serie

600 MHZ / 686 MHz

DDR3-2133

Family 15h 4. Generation

AMD “Excavator” Mikroarchitektur

Embedded Prozessoren

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Merlin Falcon

R-Serie

21.10.2015

RX-216TD

RE216TAAY23KA

1 / 2 / 2

1,6 GHz / 3,0 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

15 W

DDR3-1600 / DDR4-1600

mBGA / FP4 - BGA

RX-421ND

RE421NAAY43KA

2 / 4 / 4

2,1 GHz / 3,4 GHz

320 KB

2048 KB

35 W

DDR3-2133 / DDR4-2400

Family 15h 4. Generation

AMD “Excavator” Mikroarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm SOI Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Bulldozer Mikroarchitektur

- k. A. Generation APUs

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Merlin Falcon

R-Serie

21.10.2015

RX-216GD

RE216GAAY23KA

1 / 2 / 2

1,6 GHz / 3,0 GHz

160 KBA

1024 KB

90 °C

15 W

Radeon R5-Serie

800 MHz / ---

DDR3-1600 / DDR4-1600

mBGA / BGA - FP4

RX-416GD

RE416GATY43KA

2 / 4 / 4

1,6 GHz / 2,4 GHz

320 KB

2048 KB

-40 - 105 °C

Radeon R6-Serie

576 MHz / ---

RX-418GD

RE418GATY43KA

1,8 GHz / 3,2 GHz

90 °C

35 W

800 MHz / ---

DDR3-2133 / DDR4-2400

RX-421BD

RE421BAAY43KA

2,1 GHz / 3,4 GHz

Radeon R7-Serie

Prairie Falcon

G-Serie

23.02.2016

G-212JJ

GE212JAWY23AC

1 / 2 / 2

1,2 GHz / 1,6 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

6 - 10 W

Radeon R1E-Serie

600 MHz / ---

DDR3-1333 / DDR4-1600

mBGA / BGA - FP4

G-215JJ

GE215JAWY23AC

1,5 GHz / 2,0 GHz

Radeon R2E-Serie

DDR3-1600 / DDR4-1866

G-220IJ

GE220IAVY23AC

2,0 GHz / 2,2 GHz

10 - 15 W

G-224IJ

GE224IAVY23AC

2,4 GHz / 2,8 GHz

Radeon R4E-Serie

DDR3-1866 / DDR4-2133

Brown Falcon

G-Serie

23.02.2016

G-217GI

GE217GAAY23KA

1 / 2 / 2

1,7 GHz / 2,0 GHz

160 KB

1024 KB

90 °C

15 W

Radeon R6E-Serie

758 MHz / ---

DDR3-1600 / DDR4-1600

mBGA / BGA - FP4

G-420GI

GE420GAAY44KA

2 / 4 / 4

2,0 GHz / 2,2 GHz

320 KB

2048 KB

k. A.

16 W

Radeon R7-Serie

626 MHz / ---

DDR4-1866

Family 16h 1. Generation

AMD “Jaguar” Microarchitektur

Embedded Prozessoren

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

- 3. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, CLMUL, F16C, IOMMU v1, MOVBE, OofO, XSAVE, XSAVEOPT / Turbo Dock / EVP / PowerNow!

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kabini

G-Serie

23.04.2013

GX-210UA

GE210UIGJ23HM

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

8,5 W

DDR3-1333

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769

GX-218TF

GE218TIBJ23HM

1,8 GHZ / ---

15 W

GX-416RA

GE416RIBJ44HM

4 / 4

1,6 GHZ / ---

256 KB

2048 KB

DDR3-1600

Family 16h 1. Generation

AMD “Jaguar” Microarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

- 3. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, CLMUL, F16C, IOMMU v1, MOVBE, OofO, XSAVE, XSAVEOPT / Turbo Dock / EVP / PowerNow! / GCN 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Kabini

G-Serie

23.04.2013

GX-209HA

GE209HISJ23HM

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

-40 - 105 °C

9 W

Radeon HD 8180

225 MHz / ---

DDR3-1066

769 ball FC-BGA / FT3 - BGA769

GX-210HA

GE210HICJ23HM

90 °C

Radeon HD 8180E

300 MHz / ---

DDR3-1333

GX-210JA

GE210JIHJ23HM

6 W

Radeon HD 8180

225 MHz / ---

DDR3-1066

GX-217GA

GE217GIBJ23HM

1,65 GHz / ---

15 W

Radeon HD 8280E

450 MHz / ---

DDR3-1600

GX-411GA

GE411GIRJ44HM

4 / 4

1,1 GHz / ---

256 KB

2048 KB

-40 - 105 °C

15 W

Radeon HD 8210E

300 MHz / ---

DDR3-1066

GX-415GA

GE415GIBJ44HM

1,5 GHz / ---

90 °C

Radeon HD 8330E

500 MHz / ---

DDR3-1600

GX-420CA

GE420CIAJ44HM

2,0 GHz / ---

25 W

Radeon HD 8400E

600 MHz / ---

Family 16h 2. Generation

AMD “Puma” Microarchitektur

Embedded Prozessoren

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, CLMUL, F16C, IOMMU v2, MOVBE, OofO, XSAVE, XSAVEOPT / EVP / PowerNow!

Kern

Prozorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Module / Kerne /
Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Crowned Eagle

G-Serie

04.06.2014

GX-224PC

GE224PIXJ23JB

2 / 2

2,4 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

25 W

DDR3-1866

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

GX-410VC

GE410VIZJ44JB

4 / 4

1,0 GHz / ---

256 KB

2048 KB

-40 - 105°C

7 W

DDR3-1066

GX-412TC

GE412TIYJ44JB

1,0 GHz / 1,4 GHz

90 °C

6 W

DDR3-1333

GX-420MC

GE420MIXJ44JB

2,0 GHz / ---

17,5 W

DDR3-1600

GX-424PC

GE424PIXJ44JB

2,4 GHz / ---

25 W

DDR3-1866

Family 16h 2. Generation

AMD “Puma” Microarchitektur

Embedded APUs (Accelerated Processing Unit)

- 28 nm Bulk Fertigungsprozess bei GlobalFoundries

- 4. Generation Low-Power und Low-Cost APUs

- PCIe 2.0 / MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a / AMD64 / ABM, AMD-V, AES-NI, BMI1, AVX, CLMUL, F16C, IOMMU v2, MOVBE, OofO, XSAVE, XSAVEOPT / EVP / PowerNow! / LX mit ECC / GCN 2

Kern

Prozessorserie

Markt-
einführung

Modell

Tray Produkt-ID

Kerne / Threads

CPU-Takt
Grund... / Boost...

L1 - Cache

L2 - Cache

Temp

TDP

GPU-Modell

GPU-Takt
Grund... / Boost...

Speicherunterstützung
mit bis zu ....-.... MT/S

Gehäuse / Sockel

Steppe Eagle

G-Serie

04.06.2014

GX-210JC

GE210JIZJ23JB

2 / 2

1,0 GHz / ---

128 KB

1024 KB

-40 - 105°C

7 W

Radeon R1E-Serie

267 MHz / ---

DDR3-1066

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

GX-212JC

GE212JIYJ23JB

1,2 GHz / 1,4 GHz

90 °C

6 W

Radeon R2E-Serie

267 MHz / 300 MHz

DDR3-1333

GX-212ZC

GE212ZIYJ23JB

k. A.

Radeon R1E-Serie

k. A.

GX-216HC

GE216HHBJ23JB

1,6 GHz / ---

-40 - 105°C

10 W

Radeon R4E-Serie

300 MHz / ---

DDR3-1066

GX-222GC

GE218GITJ23JB

2,2 GHz / 2,4 GHz

90 °C

15 W

Radeon R5E-Serie

655 MHz / 800 MHz

DDR3-1600

GX-412HC

GE412HIYJ44JB

4 / 4

1,2 GHz / 1,6 GHz

256 KB

2048 KB

90 °C

7 W

Radeon R3E-Serie

267 MHz / 350 MHz

DDR3-1333

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

GX-424CC

GE424CIXJ44JB

2,4 GHz / ---

25 W

Radeon R5E-Serie

655 MHz / 800 MHz

DDR3-1866

LX-Familie

G-Serie

23.02.2016

GX-208JL

GE208JIVJ23JB

2 / 2

0,8 GHz / ---

128 KB

1024 KB

90 °C

6 W

Radeon R1E-Serie

267 MHz / ---

DDR3-1333

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769

GX-210HL

GE210HIZJ23JB

1,0 GHz / ---

-40 - 105°C

7 W

DDR3-1066

GX-210JL

GE210JIYJ23JB

90 °C

6 W

DDR3-1333

GX-210KL

GE210KIVJ23JB

4,5 W

GX-215GL

GE215GITJ23JB

1,5 GHz / ---

15 W

497 MHz / ---

DDR3-1600

GX-218GL

GE218GITJ23JB

1,8 GHz / ---

GX-420GL

GE420GITJ44JB

4 / 4

2,0 GHz / ---

256 KB

2048 KB

90 °C

15 W

Radeon R1E-Serie

497 MHz / ---

DDR3-1600

769 ball FC-BGA / FT3b - BGA769


	nach oben