Intel Core 2 Duo Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Core 2 Duo Mobile

Prozessor Modell:

P7370

Prozessor:

2.00/3M/1066

OEM/Tray OPN:

AW80577SH0413ML

Markteinführung:

2009

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2000 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

266 MHz / 1066 MHz quad-pumped (bis zu 8,5 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

P

Intel OEM/Tray sSpec:

SLG8X, SLGF9

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
   # Core Low Power States
     - C1/AutoHALT Powerdown state
     - C1/MWAIT Powerdown state
     - Core C2 State
     - Core C3 State
     - Core C4 State
     - Core C6 State
   # Package Low Power States
     - Stop Grant State
     - Stop Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep Sleep state
     - Deeper Sleep and Enhanced Deeper Sleep state
     - Deep Power Down state
     - Dynamic Cache sizing
Enhanced Intel Speedstep Technology
Dynamic FSB frequency switching
Dynamic Acceleration Technology
FSB Low Power Enhancements
     - Dynamic FSB Power Down
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic Bus Parking
     - Dynamic On-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI-2) Signal
 - Both cores are in idle state
 - Only one core is in active state
 - Both cores are in active state

Kernspannung:

1,0 - 1,25 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 90°C

Verlustleistung:

k. A.

Verlustleistung (TDP):

25 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Dynamische Ausführung
Extended Memory 64 Technologie

Plattform:

k. A.

Prozessorkern:

Penryn-3M

Prozessorkern Steppings:

M0, R0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

45 nm

Transistoren:

228.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

3072 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 12-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features *
 - Thermal Diode
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - Out of Specification Detection
 - PROCHOT# Signal

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Trusted Execution Technology
Speculative execution
Branch prediction

Anmerkung:

* Nachweis fehlt