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Markteinführung der Intel Core 2 Duo 7000er Baureihe war am 28.08.2006
Low-Voltage Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 291.000.000 Transistoren 65 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Virtualisations Technologie MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 4096 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo L7200
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 1333 MHz x 8,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SL9SN
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LE80537LF0144M 1.33/4M/667 17 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo L7400
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 1500 MHz x 9,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SL9SM, SLGFX
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LE80537LF0214M 1.50/4M/667 17 Watt TDP
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Low-Voltage Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 291.000.000 Transistoren 65 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Dynamic Acceleration Technology Virtualisations Technologie MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 4096 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo L7300
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 1400 MHz x 7,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SLA3S, SLAEU
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LE80537LG0174M 1.40/4M/800 17 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo L7500
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 1600 MHz x 8,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SLA3R, SLAET
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LE80537LG0254M 1.60/4M/800 17 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo L7700
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 1800 MHz x 9,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SLAES
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LE80537LG0334M 1.80/4M/800 17 Watt TDP
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Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 167.000.000 Transistoren 65 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Dynamic Acceleration Technology Virtualisations Technologie MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 2048 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo T7100
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 1800 MHz x 9,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 2048 KB 167.000.000 65 nm SLA3U
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LE80537GG0332M 1.80/2M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7100 Engineering Sample
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom P 1800 MHz x 9,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 2048 KB 167.000.000 65 nm QOYX 31/2006
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04300077011
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LF80537GG0332M
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Mobile Core 2 Duo T7100
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom P 1800 MHz x 9,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 2048 KB 167.000.000 65 nm SLA4A 22/2007
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LF80537GG0332M 1.80/2M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7250
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 2000 MHz x 10,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 2048 KB 167.000.000 65 nm SLA3T
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LE80537GG0412M 2.00/2M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7250
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom P 2000 MHz x 10,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 2048 KB 167.000.000 65 nm SLA49 44/2007
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LF80537GG0412M 2.00/2M/800 35 Watt TDP
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Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 291.000.000 Transistoren 65 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Virtualisations Technologie MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 4096 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo T7200
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 2000 MHz x 12,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SL9SL
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LE80537GF0414M 2.00/4M/667 34 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7200
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom M 2000 MHz x 12,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SL9SF 05/2007
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LF80537GF0414M 2.00/4M/667 34 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7400
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 2167 MHz x 13,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SL9SK, SLGFV
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LE80537GF0484M 2.16/4M/667 34 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7400
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom M 2167 MHz x 13,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SL9SE, SLGFJ
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BX80537T7400 / LF80537GF0484M 2.16/4M/667 34 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7600
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 2333 MHz x 14,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SL9SJ
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LE80537GF0534M 2.33/4M/667 34 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7600 Engineering Sample
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom M 2333 MHz x 14,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm QTCA 24/2006
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14100048013
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LF80537GF0534M
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Mobile Core 2 Duo T7600
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom M 2333 MHz x 14,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SL9SD
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BX80537T7600 / LF80537GF0534M 2.33/4M/667 34 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7600G
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom M 2333 MHz x 14,0 166 MHz 667 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4098 KB 291.000.000 65 nm SL9U5
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LF80537GF0534MU 2.33/4M/667 34 Watt TDP “Unlocked” Multiplikator
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Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 291.000.000 Transistoren 65 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Dynamic Acceleration Technology Virtualisations Technologie MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 4096 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo T7300
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 2000 MHz x 10,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm SLA3P, SLAMF
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LE80537GG0414M 2.00/4M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7300 Engineering Sample
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom P 2000 MHz x 10,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm QXJL 52/2006
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04300077011
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LF80537GG0414M
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Mobile Core 2 Duo T7300
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom P 2000 MHz x 10,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm SLAMD 43/2007
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LE80537GG0414M 2.00/4M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7500
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 2200 MHz x 11,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm SLA3N, SLADM
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LE80537GG0494M 2.20/4M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7500
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom P 2200 MHz x 11,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm SLAF8 38/2007
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LF80537GG0494M 2.20/4M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7700
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 2400 MHz x 12,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm SLA3M, SLADL
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LE80537GG0564M 2.40/4M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7700 Engineering Sample
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom P 2400 MHz x 12,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm QXNM 20/2007
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04300077011
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LE80537GG0564M
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Mobile Core 2 Duo T7700
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom P 2400 MHz x 12,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm SLA43, SLAF7
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BX80537T7700 / LE80537GG0564M 2.40/4M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7800
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 2600 MHz x 13,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm SLA75
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LE80537GG0644M 2.60/4M/800 35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T7800
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Merom P 2600 MHz x 13,0 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 4096 KB 291.000.000 65 nm SLAF6
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BX80537T7800 / LF80537GG0644M 2.60/4M/800 35 Watt TDP
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Ultra Low-Voltage Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 167.000.000 Transistoren 65 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Dynamic Acceleration Technology Virtualisations Technologie MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 2048 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo U7500
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 1067 MHz x 8,0 133 MHz 533 MHz 2 x 64 KB (32/32) 2048 KB 167.000.000 65 nm SLA2V, SLAUT, SLV3X
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LE80537UE0042M 1.06/2M/533 10 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo U7600
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 1200 MHz x 9,0 133 MHz 533 MHz 2 x 64 KB (32/32) 2048 KB 167.000.000 65 nm SLA2U, SLAUS, SLV3W
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LE80537UE0092M 1.20/2M/533 10 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo U7700
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA Merom 1333 MHz x 10,0 133 MHz 533 MHz 2 x 64 KB (32/32) 2048 KB 167.000.000 65 nm SLA6X, SLAUR, SLV3V
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LE80537UE0142M 1.33/2M/533 10 Watt TDP
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Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 410.000.000 Transistoren 45 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Dynamic Acceleration Technology MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 3072 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo P7350
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Penryn P 2000 MHz x 7,5 266 MHz 1066 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 410.000.000 45 nm SLB44
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AW80576GH0413M 2.00/3M/1066 25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P7450
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Penryn P 2133 MHz x 8,0 266 MHz 1066 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 410.000.000 45 nm SLB45 34/2008
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AW80576GH0463M 2.13/3M/1066 25 Watt TDP
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Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 228.000.000 Transistoren 45 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Dynamic Acceleration Technology MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 3072 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo P7350
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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479-pin mFCBGA Penryn-3M 2000 MHz x 7,5 266 MHz 1066 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 228.000.000 45 nm SLG8E, SLGE3
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AV80577SH0413M 2.00/3M/1066 25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P7350
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Penryn-3M P 2000 MHz x 7,5 266 MHz 1066 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 228.000.000 45 nm SLB53
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AW80577SH0413M 2.00/3M/1066 25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P7450
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Penryn-3M P 2133 MHz x 8,0 266 MHz 1066 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 228.000.000 45 nm SLGF7 43/2009
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AW80577SH0463M 2.13/3M/1066 25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P7550
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCBGA Penryn-3M 2267 MHz x 8,5 266 MHz 1066 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 228.000.000 45 nm SLGVT 09/2010
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AV80577SH0513ML 2.26/3M/1066 25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P7550
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Penryn-3M P 2267 MHz x 8,5 266 MHz 1066 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 228.000.000 45 nm SLGF8
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AW80577SH0513MA 2.26/3M/1066 25 Watt TDP
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Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 228.000.000 Transistoren 45 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Dynamic Acceleration Technology Virtualisations Technologie Trusted Execution Technology MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 3072 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo P7370
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Penryn-3M P 2000 MHz x 7,5 266 MHz 1066 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 228.000.000 45 nm SLG8X, SLGF9
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AW80577SH0413ML 2.00/3M/1066 25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P7570
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA Penryn-3M P 2267 MHz x 8,5 266 MHz 1066 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 228.000.000 45 nm SLGLW
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AW80577SH0513ML 2.26/3M/1066 25 Watt TDP
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Ultra Low-Voltage SFF Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur 228.000.000 Transistoren 45 nm Fertigungsprozess 2 Prozessorkerne Extended Memory 64 Technologie Enhanced Intel Speedstep Technologie Execute Disable Bit Dynamic Acceleration Technology Virtualisations Technologie MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1 je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache) 3072 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo SU7300
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Taktmultiplikator: Systemtakt: Systembustakt: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: sSpec: Produktionsdatum:
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956-ball mFCBGA Penryn-3M 1300 MHz x 6,5 200 MHz 800 MHz 2 x 64 KB (32/32) 3072 KB 228.000.000 45 nm SLGS6, SLGYV
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AV80577UG0133M / AV80577UG0133ML 1.30/3M/800 10 Watt TDP
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Prozessorübersicht:
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Intel Mobile Merom Core 2 Duo 7xxx Serie:
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Intel Mobile Merom Core 2 Duo 7xxx Serie:
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Intel Mobile Core 2 Duo 7xxx Engineering Sample:
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Weitere Links:
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Ordering Information
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