Intel Core 2 Duo Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Core 2 Duo Mobile

Prozessor Modell:

T7400

Prozessor:

2.16/4M/667

OEM/Tray OPN:

LF80537GF0484M

Boxed OPN:

BX80537T7400

Markteinführung:

28.08.2006

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2167 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

166 MHz / 667 MHz quad-pumped (bis zu 5,33 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

M

Intel OEM/Tray sSpec:

QLZT, QOLL, QTCE, SL9SE, SLGFJ

Intel Boxed sSpec:

SL9SE

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
   # Core Low Power States
     - C1/AutoHALT Powerdown state
     - C1/MWAIT Powerdown state
     - Core C2 State
     - Core C3 State
     - Core C4 State
   # Package Low Power States
     - Stop Grant State
     - Stop Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep Sleep state
     - Deeper Sleep and Enhanced Deeper Sleep state
     - Dynamic Cache sizing
Enhanced Intel Speedstep Technology
FSB Low Power Enhancements
     - Dynamic FSB Power Down
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic Bus Parking
     - Dynamic On-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal

Kernspannung HFM (2,16 GHz):
Kernspannung LFM (1,0 GHz):

1,0375 - 1,30 Volt
0,75 - 0,95 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C (35°C Enhanced Deeper Sleep)

Verlustleistung (min/max):

1,2 Watt (Enhanced Deeper Sleep) 53,3 Watt

Verlustleistung HFM (TDP):
Verlustleistung LFM (TDP):

34 Watt
20 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Dynamische Ausführung
Extended Memory 64 Technologie

Plattform:

Napa Refresh

Prozessorkern:

Merom

Prozessorkern Steppings:

B0, B1, B2, G2

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

65 nm

Transistoren:

291.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

4096 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 16-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Diode
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - Out of Specification Detection
 - PROCHOT# Signal

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Speculative execution
Branch prediction

Anmerkung:

Dieser Prozessor wurde zum Teil sowohl als OEM/Tray als auch als Boxed Prozessor mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.