Intel Core 2 Duo Mikroprozessor Spezifikationen

zurück

Prozessorfamilie:

Intel Core 2 Duo Mobile

Prozessor Modell:

T7700

Prozessor:

2.40/2M/800

OEM/Tray OPN:

LE80537GG0564M

Markteinführung:

2007

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2400 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

200 MHz / 800 MHz quad-pumped (bis zu 6,4 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

479-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA)

Sockel:

BGA479

Intel OEM/Tray sSpec:

QXJO, QXLP, SLA3M, SLADL

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
   # Core Low Power States
     - C1/AutoHALT Powerdown state
     - C1/MWAIT Powerdown state
     - Core C2 State
     - Core C3 State
     - Core C4 State
   # Package Low Power States
     - Stop Grant State
     - Stop Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep Sleep state
     - Deeper Sleep and Enhanced Deeper Sleep state
     - Dynamic Cache sizing
Enhanced Intel Speedstep Technology
Dynamic FSB frequency switching
Dynamic Acceleration Technology
FSB Low Power Enhancements
     - Dynamic FSB Power Down
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic Bus Parking
     - Dynamic On-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI-2) Signal
 - Both cores are in idle state
 - Only one core is in active state
 - Both cores are in active state

Kernspannung HFM (2,4 GHz):
Kernspannung sLFM (0,8 GHz):

1,0375 - 1,30 Volt
0,75 - 0,95 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C (35°C Enhanced Deeper Sleep)

Verlustleistung (min/max):

1,2 Watt (Enhanced Deeper Sleep) 53,3 Watt

Verlustleistung HFM (TDP):
Verlustleistung sLFM (TDP):

35 Watt
12 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Dynamische Ausführung
Extended Memory 64 Technologie

Plattform:

Santa Rosa

Prozessorkern:

Merom

Prozessorkern Steppings:

E1, G0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

65 nm

Transistoren:

291.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

4096 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 16-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Diode
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - Out of Specification Detection
 - PROCHOT# Signal

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Speculative execution
Branch prediction

Anmerkung:

k. A.