Intel Celeron M Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Celeron M

Prozessor Modell:

320

Prozessor:

1300/512

OEM/Tray OPN:

RJ80535NC013512

OEM/Tray OPN (RoHS konform):

LE80535NC013512

Markteinführung:

05.01.2004

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

1300 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

100 MHz / 400 MHz quad-pumped (bis zu 3,2 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

13

Prozessortyp:

RJ80535NC013512

479-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA)

LE80535NC013512

479-ball lead-free micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA-Pb)

Sockel:

BGA479

Intel sSpec:

SL6NM, SL8FM

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - AutoHALT Powerdown state
     - Stop-Grant State
     - HALT/Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep sleep state
Processor System Bus Low-Power Enhancements
     - Dynamic FSB Powerdown
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic on-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal

Kernspannung:

1,356 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

7,3 Watt (Deep Sleep state) / 30,55 Watt

Verlustleistung (TDP):

24,5 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

Banias-512

Prozessorkern Stepping:

B1

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

1

Fertigungstechnologie:

130 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

82,79 mm²

Transistoren:

k. A.

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE und SSE2

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

64 KB Level1 Cache:

- 2-way set associative
- 32 KB Befehlscache
- 32 KB write-back Datencache

512 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Hochleistungs Low-Power Kern
 - unterstützt mikro-Ops-Fusion
 - erweitertes Stack-Management
Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Fließkomma Befehle mit doppelter Genauigkeit
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Monitor
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Dynamische Ausführung
     - sehr tiefe out-of-order Ausführung
     - erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks