Intel Celeron M Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Celeron M

Prozessor Modell:

360J

Prozessor:

1.4/M1/400

OEM/Tray OPN:

RH80536NC0171M

Boxed OPN:

BX80536NC1400EJ

Markteinführung:

31.08.2004

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

1400 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

100 MHz / 400 MHz quad-pumped (bis zu 3,2 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

14

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

mPGA478C / mPGA479M

Intel OEM/Tray sSpec:

* QBHL, QDMU, QGXC, SL8K7, SL8ML

Intel Boxed sSpec:

* SL86K, SL8K7, SL8ML

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - AutoHALT Powerdown state
     - Stop-Grant State
     - HALT/Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep sleep state
Processor System Bus Low-Power Enhancements
     - Dynamic FSB Powerdown
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic on-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal

Kernspannung (VID Range):

1,004 Volt - 1,292 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

8,8 Watt (Deep Sleep state) / 30,11 Watt

Verlustleistung (TDP):

21 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

Dothan-1024

Prozessorkern Stepping:

C0

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

1

Fertigungstechnologie:

90 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

82,79 mm²

Transistoren:

k. A.

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE und SSE2

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

64 KB Level1 Cache:

- 2-way set associative
- 32 KB Befehlscache
- 32 KB write-back Datencache

1024 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Hochleistungs Low-Power Kern
 - unterstützt mikro-Ops-Fusion
 - erweitertes Stack-Management
Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Fließkomma Befehle mit doppelter Genauigkeit
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Monitor
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Unterstützt Execute Disable Bit
Dynamische Ausführung
     - sehr tiefe out-of-order Ausführung
     - erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks
* Einige OEM/Tray und Boxed Prozessoren wurden mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf
  der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört