Intel Celeron M Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Celeron M

Prozessor Modell:

370

Prozessor:

1.5/M1/400

OEM/Tray OPN:

RH80536NC0211M

Boxed OPN:

BX80536NC1500EJ

Markteinführung:

19.01.2005

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

1500 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

100 MHz / 400 MHz quad-pumped (bis zu 3,2 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

15

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

mPGA478C / mPGA479M

Intel OEM/Tray sSpec:

* QAPP, SL8K6, SL8MM

Intel Boxed sSpec:

* SL86J, SL8K6, SL8MM

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - AutoHALT Powerdown state
     - Stop-Grant State
     - HALT/Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep sleep state
Processor System Bus Low-Power Enhancements
     - Dynamic FSB Powerdown
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic on-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal

Kernspannung (VID Range):

1,004 Volt - 1,292 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

8,8 Watt (Deep Sleep state) / 30,11 Watt

Verlustleistung (TDP):

21 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

Dothan-1024

Prozessorkern Stepping:

C0

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

1

Fertigungstechnologie:

90 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

82,79 mm²

Transistoren:

k. A.

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE und SSE2

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

64 KB Level1 Cache:

- 2-way set associative
- 32 KB Befehlscache
- 32 KB write-back Datencache

1024 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Hochleistungs Low-Power Kern
 - unterstützt mikro-Ops-Fusion
 - erweitertes Stack-Management
Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Fließkomma Befehle mit doppelter Genauigkeit
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Monitor
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Unterstützt Execute Disable Bit
Dynamische Ausführung
     - sehr tiefe out-of-order Ausführung
     - erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks
* Einige OEM/Tray und Boxed Prozessoren wurden mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf
  der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört
Dieser Prozessor wurde auch in einer Embedded Version angeboten