Intel Celeron M Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Celeron M

Prozessor Modell:

450

Prozessor:

2.0/1M/533

OEM/Tray OPN:

LF80538NE0411ME

Boxed OPN:

BX80538450

Markteinführung:

10.2006

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2000 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

133 MHz / 533 MHz quad-pumped (bis zu 4,3 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

15

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

M (mPGA479M)

Intel OEM/Tray sSpec:

LF80538NE0411ME

SL9KX

Intel Boxed sSpec:

BX80538450

SL9KX

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     Core Low-Power States
      - C1/AutoHALT Powerdown state
      - C1/MWAIT Powerdown state
      - Core C2 State
      - Core C3 State
     Package Low-Power States
      - Stop Grant State
      - Stop Grant snoop state
      - Sleep state
      - Deep sleep state
     FSB Low-Power Enhancements
      - Dynamic FSB powerdown
      - BPRI#control for address and control input buffers
      - Dynamic bus parking
      - Dynamic on-die termination disabling
      - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal

Kernspannung (min/max):

1,0 Volt - 1,3 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

6,5 Watt (Deep Sleep state) / 38,88 Watt

Verlustleistung (TDP):

27 Watt

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

Yonah

Prozessorkern Steppings:

D0

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

1

Fertigungstechnologie:

65 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

91,02 mm²

Transistoren:

k. A.

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2 und SSE3

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

64 KB Level1 Cache:

- 32 KB Befehlscache
- 32 KB write-back Datencache

1024 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Hochleistungs Low-Power Kern
 - unterstützt mikro-Ops-Fusion
 - erweitertes Stack-Management
Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Fließkomma Befehle mit doppelter Genauigkeit
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - Out of Specification Detection
 - PROCHOT# Signal Pin
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Unterstützt Execute Disable Bit
Dynamische Ausführung
     - sehr tiefe out-of-order Ausführung
     - erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks
* Einige OEM/Tray und Boxed Prozessoren wurden mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf
  der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört