Intel Pentium 4 Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Pentium 4

Prozessor Modell:

631

Prozessor:

3.00GHZ/2M/800/05A / 3.00GHZ/2M/800/06

OEM/Tray (RoHS konform) OPN:

HH80552PG0802M

Boxed mit ATX Thermal Modul OPN:

BX80552631

Boxed mit BTX Typ I Thermal Modul OPN:

BX80552631T

Boxed mit BTX Typ II Thermal Modul OPN:

BX80552631T2

Markteinführung:

05.01.2006

Marktsegment:

Desktop

Prozessortakt:

3000 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

200 MHz / 800 MHz quad-pumped (bis zu 6,4 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

15

Prozessortyp:

775-Land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA6)

Sockel:

LGA775

Intel OEM/Tray sSpec:

HH80552PG0802M

* QIAZ, QMNY, QMRS, QQHU, SL8WJ, SL94Y, SL96L, SL9KG

Intel Boxed sSpec:

BX80552631

* SL8WJ, SL94Y, SL9KG

BX80552631T

* SL8WJ

BX80552631T2

* SL8WJ, SL94Y, SL9KG

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - HALT powerdown state
     - Enhanced HALT powerdown state
     - Stop grant state
     - HALT/Grant snoop state
     - Enhanced HALT snoop state
Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung:

mVIDs 1,20 Volt - 1,3375 Volt

Temperaturbereich (min/max):

VR_CONFIG_05A

5°C - 69,2°C

VR_CONFIG_06

5°C - 64,5°C

Verlustleistung (min/max):

VR_CONFIG_05A

62,63 Watt (Stop Grant) / 116,75 Watt

VR_CONFIG_06

50,78 Watt (Stop Grant) / 79,72 Watt

Verlustleistung (TDP):

VR_CONFIG_05A

86 Watt

VR_CONFIG_06

65 Watt

Mikroarchitektur:

Intel NetBurst 64 Bit Mikroarchitektur
Extended Memory 64 Technology
     - 64 Bit flat virtual address space
     - 64 Bit pointers
     - 64 Bit wide general purpose registers
     - 64 Bit integer support

Prozessorkern:

Cedar Mill

Prozessorkern Steppings:

B1, C1, D0

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

65 nm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

169.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2 und SSE3

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

16 KB Level1 Cache:

- Data Cache

2048 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Enhanced Floating Point Unit
Enhanced Multi-Media Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Processor Thermal Features
 - Thermal Monitor
 - Thermal Monitor 2
 - On-Demand mode
 - PROCHOT# Signal Pin
 - THERMTRIP# Signal Pin
 - ^Tcontrol and Fan Speed Reduction
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Unterstützt die Hyper-Threading Technology
Unterstützt Execute Disable Bit
   - On-Chip Virus- und Wurmschutz, Softwareunterstützung vorausgesetzt
Hyper-Pipelined Technology
Advance Dynamic Execution
   - Very deep out-of-order execution
   - Erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Dieser Prozessor unterstützt sowohl 32- als auch 64-Bit Betriebssysteme und Software zu 100%
* Einige OEM/Tray und Boxed Prozessoren wurden mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der
  Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.