Intel Mobile Pentium 4 Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Mobile Pentium 4

OEM/Tray OPN:

RK80546HE0561M Intel Confidential / Engineering Sample

Markteinführung:

2003

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2400 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

133 MHz / 533 MHz quad-pumped (bis zu 4,3 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

18

Prozessortyp:

478-pin Flip-Chip micro Pin Grid Array (FC-mPGA4)

Sockel:

mPGA479

Intel sSpec:

Q223

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - AutoHALT powerdown state
     - Stop grant state
     - HALT/Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep sleep state
     - Deeper sleep state
   Address Bus Powerdown
   Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung:

k. A.

Temperaturbereich (min/max):

k. A.

Verlustleistung (min/max):

k. A.

Verlustleistung (TDP):

k. A.

Mikroarchitektur:

Intel NetBurst 32 Bit Mikroarchitektur
 - Hyper-Pipelined Technology
 - Rapid Execution Engine
 - Advance Dynamic Execution

Prozessorkern:

Prescott

Prozessorkern Steppings:

k. A.

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

90 nm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Die-Größe:

k. A.

Transistoren:

125.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2 und SSE3

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

16 KB Level1 Cache:

- execution trace Cache

1024 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Enhanced Floating Point Unit
Enhanced Multi-Media Unit
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Thermal Monitor
 - Thermal Diode
 - On-Demand mode
 - PROCHOT# Signal Pin
 - THERMTRIP# Signal Pin
 - ^Tcontrol and Fan Speed Reduction
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Hyper-Threading Technology
Advanced Dynamic Execution
     - Very deep out-of-order execution
     - Erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Dieser Prozessor ist nur als Engineering Sample verfügbar.