AMD Prozessoren mit Puma und Puma+ Mikroarchitektur

42 CPUs gelistet
0 CPUs abgebildet

AMD Mikroprozessoren mit Puma und Puma+ Mikroarchitektur
Low-Power und Low-Cost Mobile und Embedded Prozessoren, hergestellt im 28 nm Bulk-Fertigungsprozess

Eckdaten:

Prozessor und Komponenten:
4. Generation Low-Power und Low-Cost APUs
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Single-Channel Speicherbus
Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Dual-Core Prozessoren mit 1024 KB L2-Cache
Quad-Core Prozessoren mit 2048 KB L2-Cache
DDR3 und DDR3L Speicherunterstützung
IOMMU v2.0 / Input-Output Memory Management Unit
Floating-Point Unit mit zwei 128-bit Pipelines
PCI Express 2.0 Interface
Platform Security Processor

Puma Mikroarchitektur:

Mobile Prozessoren:
A4 Micro-Serie “Mullins”
A10 Micro-Serie “Mullins”
A4-Serie “Beema”
A6-Serie “Beema”
A8-Serie “Beema”
E1 Micro-Serie “Mullins”
E1-Serie “Beema”
E2-Serie “Beema”

Embedded Prozessoren:
GX-Serie “Steppe Eagle”
GX-Serie “Crowned Eagle”
GX-Serie “LX-Familie”

Server Prozessoren:
Opteron-X-Serie “Steppe Eagle”

Puma+ Mikroarchitektur:

Mobile Prozessoren
A4-Serie “Carrizo-L”
A4 PRO-Serie “Carrizo-L”
A6-Serie “Carrizo-L”
A8-Serie “Carrizo-L”
E1-Serie “Carrizo-L”
E2-Serie “Carrizo-L”

Sonstiges:
Ordering Information
AMD Fusion Gesamtübersicht

Grafikprozessor:
GCN 2 / Graphics Core Next 2. Generation
AMD HD3D Technology
DirectX 12 Unterstützung
Unified Video Decoder 4.2
Video Code Engine 2.0
FreeSync
PowerPlay GPU-Power-Saving

Standarderweiterungen:
MMX Instructions
MMX Extensions
SSE, SSE2, SSE3 / Streaming SIMD Extensions
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4a, SSE4.1 und SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology

Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
Advanced Dynamic Branch Prediction
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
BMI1 / Bit Manipulation Instructions
CLMUL / Carry-less Multiplication
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
High Definition Audio
MOVBE / Move Big-Endian Instruction
Out of Order Execution
True Audio
Teilweise Turbo Core Technology
XSAVE und XSAVEOPT / State Space Management

Sicherheitsfunktionen:
NX-Bit / No Execute Bit
EVP / Enhanced Virus Protection

Low-Power Unterstützung (nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
PowerNow!
Teilweise Enduro Technology
Core C1 and C6 States
Package S1 und S6 State

AMD Mobile Prozessoren

11 CPUs gelistet
0 CPUs abgebildet

AMD A-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile A4-Serie Prozessoren mit “Mullins” Kern

Eckdaten:

A4-Serie “Mullins”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 29.04.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 A4 Micro-6400T
 

 AM640TIVJ44JB
 

 4
 4

 1,0 GHz
 1,6 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 4,5 W
 

 Radeon R3-Serie
 

 350 MHz
 ---

 DDR3L-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD A-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile A10-Serie Prozessoren mit “Mullins” Kern

Eckdaten:

A10-Serie “Mullins”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 29.04.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 A10 Micro-6700T
 

 AM670TIVJ44JB
 

 4
 4

 1,2 GHz
 2,2 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 4,5 W
 

 Radeon R6-Serie
 

 500 MHz
 ---

 DDR3L-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD A-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile A4-Serie Prozessoren mit “Beema” Kern

Eckdaten:

A4-Serie “Beema”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 29.04.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 A4-6210
 

 AM6210ITJ44JB
 

 4
 4

 1,8 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R3-Serie
 

 600 MHz
 ---

 DDR3L-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 A4-6250
 

 k. A.
 

 4
 4

 2,0 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 k. A.
 

 Radeon R3-Serie
 

 k. A.
 

 DDR3L-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD A-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile A6-Serie Prozessoren mit “Beema” Kern

Eckdaten:

A6-Serie “Beema”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 29.04.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 A6-6310
 

 AM6310ITJ44JB
 

 4
 4

 1,8 GHz
 2,4 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R4-Serie
 

 800 MHz
 ---

 DDR3L-1866
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD A-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile A8-Serie Prozessoren mit “Beema” Kern

Eckdaten:

A8-Serie “Beema”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 06.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 A8-6410
 

 AM6410ITJ44JB
 

 4
 4

 2,0 GHz
 2,4 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R5-Serie
 

 800 MHz
 ---

 DDR3L-1866
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD E-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile E1-Serie Prozessoren mit “Mullins” Kern

Eckdaten:

E1-Serie “Mullins”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Dual-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 29.04.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 E1 Micro-6200T
 

 EM620TIWJ23JB
 

 2
 2

 1,0 GHz
 1,4 GHz

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 3,95 W
 

 Radeon R2-Serie
 

 300 MHz
 ---

 DDR3L-1066
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD E-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile E1-Serie Prozessoren mit “Beema” Kern

Eckdaten:

E1-Serie “Beema”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Dual-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 29.04.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 E1-6010
 

 EM6010IUJ23JB
 

 2
 2

 1,35 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 10 W
 

 Radeon R2-Serie
 

 350 MHz
 ---

 DDR3L-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 E1-6015
 

 k. A.
 

 2
 2

 1,4 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 k. A.
 

 Radeon R2-Serie
 

 k. A.
 

 k. A.
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b/ BGA 769

 E1-6050
 

 EM6050IUJ23JB
 

 2
 2

 2,0 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 25 W
 

 Radeon R2-Serie
 

 k. A.
 

 k. A.
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD E-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile E2-Serie Prozessoren mit “Beema” Kern

Eckdaten:

E2-Serie “Beema”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 29.04.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 E2-6110
 

 EM6110ITJ44JB
 

 4
 4

 1,5 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R2-Serie
 

 500 MHz
 ---

 DDR3L-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD Embedded Prozessoren

19 CPUs gelistet
0 CPUs abgebildet

AMD G-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile G-Serie Prozessoren mit “Steppe Eagle” Kern

Eckdaten:

G-Serie “Steppe Eagle”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Dual- und Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 04.06.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 GX-210JC
 

 GE210JIZJ23JB
 

 2
 2

 1,0 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 -40 - 105°C
 

 7 W
 

 Radeon R1E-Serie
 

 267 MHz
 ---

 DDR3-1066
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-212JC
 

 GE212JIYJ23JB
 

 2
 2

 1,2 GHz
 1,4 GHz

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 6 W
 

 Radeon R2E-Serie
 

 267 MHz
 300 MHz

 DDR3-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b/ BGA 769

 GX-212ZC
 

 GE212ZIYJ23JB
 

 2
 2

 1,2 GHz
 1,4 GHz

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 k. A.
 

 k. A.
 

 Radeon R1E-Serie
 

 k. A.
 

 k. A.
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-216HC
  

 GE216HHBJ23JB
 

 2
 2

 1,6 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 -40 - 105°C
 

 10 W
 

 Radeon R4E-Serie
 

 300 MHz
 ---

 DDR3-1066
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-222GC
 

 GE218GITJ23JB
 

 2
 2

 2,2 GHz
 2,4 GHZ

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R5E-Serie
 

 655 MHz
 800 GHz

 DDR3-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-412HC
 

 GE412HIYJ44JB
 

 4
 4

 1,2 GHz
 1,6 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 7 W
 

 Radeon R3E-Serie
 

 267 MHz
 350 MHz

 DDR3-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-424CC
 

 GE424CIXJ44JB
 

 4
 4

 2,4 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 25 W
 

 Radeon R5E-Serie
 

 655 MHz
 800 MHz

 DDR3-1866
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD G-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile G-Serie Prozessoren mit “Crowned Eagle” Kern

Eckdaten:

G-Serie “Crowned Eagle”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Markteinführung: 04.06.2014

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 GX-224PC
 

 GE224PIXJ23JB
 

 2
 2

 2,4 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 25 W
 

 DDR3-1866
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-410VC
 

 GE410VIZJ44JB
 

 4
 4

 1,0 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 -40 - 105°C
 

 7 W
 

 DDR3-1066
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-412TC
 

 GE412TIYJ44JB
 

 4
 4

 1,0 GHz
 1,4 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 6 W
 

 DDR3-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-420MC
 

 GE420MIXJ44JB
 

 4
 4

 2,0 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 17,5 W
 

 DDR3-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-424PC
 

 GE424PIXJ44JB
 

 4
 4

 2,4 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 25 W
 

 DDR3-1866
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD G-Serie Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Mobile G-Serie aus der LX-Familie” Prozessoren

Eckdaten:

G-Serie “LX-Familie”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Dual- und Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 23.02.2016

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 GX-208JL
 

 GE208JIVJ23JB
 

 2
 2

 0,8 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 6 W
 

 Radeon R1E-Serie
 

 267 MHz
 ---

 DDR3-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-210HL
 

 GE210HIZJ23JB
 

 2
 2

 1,0 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 -40 - 105°C
 

 7 W
 

 Radeon R1E-Serie
 

 267 MHz
 ---

 DDR3-1066
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b/ BGA 769

 GX-210JL
 

 GE210JIYJ23JB
 

 2
 2

 1,0 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 6 W
 

 Radeon R1E-Serie
 

 267 MHz
 ---

 DDR3-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-210KL
 

 GE210KIVJ23JB
 

 2
 2

 1,0 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 4,5 W
 

 Radeon R1E-Serie
 

 267 MHz
 ---

 DDR3-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-215GL
 

 GE215GITJ23JB
 

 2
 2

 1,5 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R1E-Serie
 

 497 MHz
 ---

 DDR3-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-218GL
 

 GE218GITJ23JB
 

 2
 2

 1,8 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R1E-Serie
 

 497 MHz
 ---

 DDR3-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 GX-420GL
 

 GE420GITJ44JB
 

 4
 4

 2,0 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R1E-Serie
 

 497 MHz
 ---

 DDR3-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD Server Prozessoren

1 CPUs gelistet
0 CPUs abgebildet

AMD Optern Mikroprozessoren mit Puma Mikroarchitektur
Familie der Opteron Server Prozessoren mit “Steppe Eagle” Kern

Eckdaten:

Opteron-Serie “Steppe Eagle”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 09/2016

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 X2170
 

 OX2170IXJ44JB
 

 4
 4

 2,4 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 k. A.
 

 25 W
 

 Radeon R5E-Serie
 

 655 MHz
 800 MHz

 DDR3-1866
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD Mobile Puma+ Prozessoren

11 CPUs gelistet
0 CPUs abgebildet

AMD A-Serie Mikroprozessoren mit Puma+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile A4-Serie Prozessoren mit “Carrizo-L” Kern

Eckdaten:

A4-Serie “Carrizo-L”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Enduro Technology
Markteinführung: 06.05.2015

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 A4-7210
 

 AM7210ITJ44JB
 

 4
 4

 1,8 GHz
 2,2 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R3-Serie
 

 686 MHz
 ---

 DDR3L-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 A4-7210
 

 AM7210JBY44JB
 

 4
 4

 1,8 GHz
 2,2 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R3-Serie
 

 686 MHz
 ---

 DDR3L-1600
 

 BGA
 FP4 / BGA

AMD A PRO-Serie Mikroprozessoren mit Puma+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile A4-Serie Business-Class Prozessoren mit “Carrizo-L” Kern

Eckdaten:

A4 PRO-Serie “Carrizo-L”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 05.2016

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 A4 PRO-3350B
 

 AM335BITJ44JB
 

 4
 4

 2,0 GHz
 2,4 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R4-Serie
 

 800 MHz
 ---

 DDR3-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

AMD A-Serie Mikroprozessoren mit Puma+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile A6-Serie Prozessoren mit “Carrizo-L” Kern

Eckdaten:

A6-Serie “Carrizo-L”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Enduro Technology
Markteinführung: 06.05.2015

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 A6-7310
 

 AM7310ITJ44JB
 

 4
 4

 2,0 GHz
 2,4 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R4-Serie
 

 800 MHz
 ---

 DDR3L-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 A6-7310
 

 AM7310JBY44JB
 

 4
 4

 2,0 GHz
 2,4 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R4-Serie
 

 800 MHz
 ---

 DDR3L-1600
 

 BGA
 FP4 / BGA

AMD A-Serie Mikroprozessoren mit Puma+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile A8-Serie Prozessoren mit “Carrizo-L” Kern

Eckdaten:

A8-Serie “Carrizo-L”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Enduro Technology
Markteinführung: 06.05.2015

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 A8-7410
 

 AM7410ITJ44JB
 

 4
 4

 2,2 GHz
 2,5 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R5-Serie
 

 847 MHz
 ---

 DDR3L-1866
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 A8-7410
 

 AM7410JBY44JB
 

 4
 4

 2,2 GHz
 2,5 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R5-Serie
 

 847 MHz
 ---

 DDR3L-1866
 

 BGA
 FP4 / BGA

AMD E-Serie Mikroprozessoren mit Puma+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile E1-Serie Prozessoren mit “Carrizo-L” Kern

Eckdaten:

E1-Serie “Carrizo-L”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Dual-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 06.05.2015

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 E1-7010
 

 EM7010IUJ23JB
 

 2
 2

 1,5 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 10 W
 

 Radeon R2-Serie
 

 400 MHz
 ---

 DDR3-1333
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 E1-7010
 

 EM7010JCY23JB
 

 2
 2

 1,5 GHz
 ---

 2 x 32 KB
 2 x 32 KB

 1024 KB
 

 90°C
 

 10 W
 

 Radeon R2-Serie
 

 400 MHz
 ---

 DDR3-1333
 

 BGA
 FP4 / BGA

AMD E-Serie Mikroprozessoren mit Puma+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile E2-Serie Prozessoren mit “Carrizo-L” Kern

Eckdaten:

E2-Serie “Carrizo-L”
28 nm SOI Bulk-Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Single-Channel Speicherbus
PCI Express 2.0 Interface
Radeon Rx Grafikeinheit
Markteinführung: 06.05.2015

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Turbo-Takt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Grundtakt:
 GPU Turbotakt:

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 E2-7110
 

 EM7110ITJ44JB
 

 4
 4

 1,8 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB
 

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R2-Serie
 

 600 MHz
 ---

 DDR3-1600
 

 769 ball FC-BGA
 FT3b / BGA 769

 E2-7110
 

 EM7110JBY44JB
 

 4
 4

 1,8 GHz
 ---

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 2048 KB

 90°C
 

 15 W
 

 Radeon R2-Serie
 

 600 MHz
 ---

 DDR3-1600
 

 BGA
 FP4 / BGA

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