|
|
 |
|
|
Markteinführung der AMD Embedded K6-IIIE+ Prozessoren war am 25.09.2000. Der Embedded K6-III+ nutzt als Schnittstelle zum Mainboard den Sockel Sockel 7.
AMD K6-IIIE+ Embedded Prozessoren
|
|
|
|
|
K6 superscalare Mikroarchitektur
0,18 µm CMOS Fertigungstechnologie
64 Bit Datenbus
32 Bit Datenbreite
3DNow! Technologie (21 3D Multi-Media Befehle plus 5 neue Befehle für die digitale Signalverarbeitung (DSP))
MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media Anwendungen)
64 KB L1 Cache (32 KB Befehls-Cache zzgl. 20 KB predecode cache und 32 KB write-back Daten-Cache)
256 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher Ordering Information / AMD K6 Gesamtübersicht
|
|
|
|
|
|
 |
|
 |
|
Embedded K6-IIIE+ 400 MHz AMD-K6-III+/400ACR
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
321-Pin CPGA
Super 7
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
51/2000
|
|
|
13100077009
|
|
A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
|
|
|
|
Embedded K6-IIIE+ 400 MHz AMD-K6-IIIE+/400ICR
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
349-Ball OBGA
BGA349
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
|
|
|
|
|
I = OBGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
|
|
|
|
Embedded K6-IIIE+ 450 MHz AMD-K6-IIIE+/450ACR
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
321-Pin CPGA
Super 7
450 MHz
100 MHz
x 4,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
|
|
|
|
|
A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
|
|
|
|
Embedded K6-IIIE+ 450 MHz AMD-K6-IIIE+/450ICR
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
349-Ball OBGA
BGA349
450 MHz
100 MHz
x 4,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
|
|
|
|
|
I = OBGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
|
|
|
|
Embedded K6-IIIE+ 500 MHz AMD-K6-IIIE+/500ACR
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
321-Pin CPGA
Super 7
500 MHz
100 MHz
x 5,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
|
|
|
|
|
A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
|
|
|
|
Embedded K6-IIIE+ 550 MHz AMD-K6-IIIE+/550ACR
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
321-Pin CPGA
Super 7
550 MHz
100 MHz
x 5,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
|
|
|
|
|
A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
|
|
|
|
|
AMD K6-IIIE+ Embedded Prozessoren
Low-Power Prozessoren
|
|
|
|
|
K6 superscalare Mikroarchitektur
0,18 µm CMOS Fertigungstechnologie
64 Bit Datenbus
32 Bit Datenbreite
3DNow! Technologie (21 3D Multi-Media Befehle plus 5 neue Befehle für die digitale Signalverarbeitung (DSP))
MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media Anwendungen)
PowerNow! Technologie (dynamische Power-Management Funktionen)
64 KB L1 Cache (32 KB Befehls-Cache zzgl. 20 KB predecode cache und 32 KB write-back Daten-Cache)
256 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher Ordering Information / AMD K6 Gesamtübersicht
|
|
|
|
|
|
Embedded K6-IIIE+ 400 MHz AMD-K6-IIIE+/400ATZ
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
321-Pin CPGA
Super 7
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
24/2003
|
|
|
13100060009
|
|
A = CPGA Bauform
T = 1,6 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
|
|
|
|
Embedded K6-IIIE+ 400 MHz AMD-K6-IIIE+/400ITZ
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
349-Ball OBGA
BGA349
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
|
|
|
|
|
I = OBGA Bauform
T = 1,6 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
|
|
|
|
Embedded K6-IIIE+ 450 MHz AMD-K6-IIIE+/450APZ
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
321-Pin CPGA
Super 7
450 MHz
100 MHz
x 4,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
|
|
|
|
|
A = CPGA Bauform
P = 1,7 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
|
|
|
|
Embedded K6-IIIE+ 500 MHz AMD-K6-IIIE+/500ANZ
|
|
|
|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
321-Pin CPGA
Super 7
500 MHz
100 MHz
x 5,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
CMOS 0,18 µm
|
|
|
|
|
A = CPGA Bauform
N = 1,8 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
|
|
|
