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AMD Mobile Low-Power Sempron “Conesus”
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K8 Mikroarchitektur
65 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt NX-Bit und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
256 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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Mobile Sempron 200U
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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812-Ball lBGA
Conesus
BGA812
1000 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
65 nm SOI
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OPN: SMF200UOAX3DV
Low-Power Prozessor
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Mobile Sempron 210U
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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812-Ball lBGA
Conesus
BGA812
1500 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
65 nm SOI
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OPN: SMG210UOAX3DV
Low-Power Prozessor
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AMD Mobile Low-Power Sempron “Conesus”
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K8 Mikroarchitektur
65 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt NX-Bit und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
256 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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Mobile Sempron 210U
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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812-Ball lBGA
Conesus
BGA812
1500 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
65 nm SOI
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OPN: SMG210UOAX3DX
Low-Power Prozessor
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