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Markteinführung der AMD Mobile Sempron 64 Prozessoren für den Sockel S1 war am 17.05.2006. Die Mobile Variante der AMD Sempron 64 stammt technologisch vom Desktop-Prozessor ab, besitzt jedoch zusätzliche Stromsparfunktionen, die den Energieverbrauch mobiler Geräte senken um die Laufzeiten im Akku-Betrieb zu verlängern.
AMD Mobile K8 Sempron 64 “Keene (Revision F2)”
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K8 Mikroarchitektur
68.600.000 Transistoren
90 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt NX-Bit und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
256 KB / 512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus
Verwendung des Performance Rating Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron
Engineering Sample
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Keene
F2
VABCF
S1 (S1g1)
1600 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
68.600.000
90 nm SOI
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14100090010
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OPN: ZMS1600HSX411
Engineering Sample
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AMD Mobile Sempron
Engineering Sample
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Keene
F2
VABCF
S1 (S1g1)
1800 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
68.600.000
90 nm SOI
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14100090010
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OPN: ZMS1800HSX411
Engineering Sample
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AMD Mobile Sempron 3200+
Engineering Sample
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Keene
F2
VBBVF
S1 (S1g1)
1600 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
68.600.000
90 nm SOI
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14100110010
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OPN: ZMS3200HAX4CM
Engineering Sample
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AMD Mobile Sempron 3200+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Keene
F2
LFBAF
S1 (S1g1)
1600 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
68.600.000
90 nm SOI
52/2006
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OPN: SMS3200HAX4CM
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AMD Mobile Sempron 3400+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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|
638-Pin LOµPGA
Keene
F2
NEBAF
S1 (S1g1)
1800 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
42/2006
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|
OPN: SMS3400HAX3CM
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AMD Mobile Sempron 3500+
Engineering Sample
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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|
638-Pin LOµPGA
Keene
F2
VBBVF
S1 (S1g1)
1800 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
68.600.000
90 nm SOI
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|
14100110010
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OPN: ZMS3500HAX4CM
Engineering Sample
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AMD Mobile Sempron 3500+
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|
CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
638-Pin LOµPGA
Keene
F2
LEBAF
S1 (S1g1)
1800 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
68.600.000
90 nm SOI
31/2006
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OPN: SMS3500HAX4CM
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AMD Mobile Sempron 3600+
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|
CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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|
638-Pin LOµPGA
Keene
F2
NFBCF
S1 (S1g1)
2000 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
15/2007
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|
OPN: SMS3600HAX3CM
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AMD Mobile Sempron 3700+
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|
CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
638-Pin LOµPGA
Keene
F2
S1 (S1g1)
2000 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
68.600.000
90 nm SOI
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OPN: SMS3700HAX4CM
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AMD Mobile Sempron 3800+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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|
638-Pin LOµPGA
Keene
F2
S1 (S1g1)
2200 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
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OPN: SMD3800HAX3CM
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AMD Mobile Sempron 64 “Sherman (Revision G1)*”
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K8 Mikroarchitektur
65 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt NX-Bit und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
256 KB / 512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus
Verwendung des Performance Rating Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron 2100+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
638-Pin LOµPGA
Sherman
G1
S1 (S1g1)
1000 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
65 nm SOI
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OPN: SMF2100HAX3DQ
Low-Power Prozessor
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|
AMD Mobile Sempron 3700+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
638-Pin LOµPGA
Sherman
G1
NBBBG
S1 (S1g1)
2000 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
65 nm SOI
30/2008
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OPN: SMS3700HAX4DQ
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AMD Mobile Sempron 64 “Sherman (Revision G2)”
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K8 Mikroarchitektur
65 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt NX-Bit und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
256 KB / 512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus
Verwendung des Performance Rating Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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|
AMD Mobile Sempron 3600+
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|
CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
638-Pin LOµPGA
Sherman
G2
CAABG
S1 (S1g1)
2000 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
65 nm SOI
27/2008
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|
OPN: SMS3600HAX3DN
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AMD Mobile Sempron 3800+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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|
638-Pin LOµPGA
Sherman
G2
S1 (S1g1)
2200 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
65 nm SOI
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|
OPN: SMD3800HAX3DN
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AMD Mobile Sempron 4000+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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|
638-Pin LOµPGA
Sherman
G2
S1 (S1g1)
2200 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
65 nm SOI
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|
OPN: SMD4000HAX4DN
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AMD Mobile Sempron 64 “Sable (Revision B1)”
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K8 Mikroarchitektur
65 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit bis zu 1800 MHz (3600 MT/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt NX-Bit, Enhanced PowerNow! und CoolCore Technologie
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron SI-40
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Sable
B1
NBALB
S1 (S1g2)
2000 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
65 nm SOI
33/2008
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OPN: SMSI40SAM12GG
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AMD Mobile Sempron SI-42
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Sable
B1
OBAJB
S1 (S1g2)
2100 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
65 nm SOI
05/2010
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OPN: SMSI42SAM12GG
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