Prozessoren mit Cannon Lake Mikroarchitektur sollten als sparsame Mobilprozessoren ohne Grafikeinheit am Markt plaziert werden. Wegen Fertigungs- problemen im 10 nm Prozess kam jedoch nur der i3-8121U in den Verkauf.

Eckdaten:

Prozessor und Komponenten:
10 nm Fertigungsprozess
zum Großteil einen integrierten Grafikprozessor
Dual-Channel Speicherbus
Direct Media Interface
PCI Express 3.0 Interface

Standarterweiterungen:
MMX Instructions
SSE, SSE2, SSE3 / Streaming SIMD Extensions
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
EM64T / Extended Memory 64 Technology
AES-NI / Advanced Encryption Standard (New-) Instructions
AMT 11.0 / Active Management Technology
AVX / AVX2 / Advanced Vector Extensions (2.0)
AVX-512 / Advanced Vector Extensions 512 Bit
BMI / Bit Manipulation Instructions
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions

Zusätzliche Erweiterungen (teilweise):
HT / Hyper-Threading Technology
VT-x / Virtualization Technology
VT-d / Virtualization for directed I/O
TBT / Turbo Boost Technology 2.0/3.0
TSX-NI / Transactional Synchronization Extensions

Standartsicherheitsfunktionen:
NX/XD-Bit / Execute disable bit

Zusätzliche Sicherheitsfunktionen (teilweise):
TXT / Trusted Execution Technology
MPX / Memory Protection Extensions
Intel Boot Guard
SGX / Software Guard Extensions
SMEP / Secure Mode Execution Protection

Low-Power Unterstützung:
Enhanced SpeedStep-Technology
C0, C1, C1E, C3, C6, C7, C8, C9 and C10 Prozessor Core States
C0, C2, C3, C6, C7, C8, C9 and C10 Package States
S0/S0ix, S3, S4, S5 System States
Display Power Saving Technology

Intel Cannon Lake Core i3 Mobile Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Cannon Lake Prozessoren mit “Cannon Lake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets

Eckdaten:

Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 06.2018