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370-pin staggered Ceramic Pin Grid Array
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VIA Technologies, Inc LongHaul!
Powermanagement
- System-Management-Mode (SMM)
- Power-Management-Modes wie
- stop grant state
- HALT state
- sleep state
- deep sleep state
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Temperaturbereich (min - max):
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Verlustleistung (min/normal/max):
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1,8 Watt (Sleep Mode) / 10,9 Watt / 18,1 Watt
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32 Bit
- superpipelined und superscalare Mikroarchitektur
- 12-stufige Pipeline
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0,18 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
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MMX (MultiMedia Extensions) und 3DNow! Instructions
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- 4-way set associative
- 64 KB Befehlscache
- 64 KB Datencache
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Integer-Einheit (IU)
Fließkomma-Einheit (FPU)
MMX Arithmetic-Logic-Einheit (ALU)
3DNOW! Einheit
Speichermanagement-Einheit (MMU)
BUS-Schnittstellen-Einheit (BIU)
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Spekulative Ausführung (SE)
Out-of-order Ausführung (OOE)
Sprungvorhersage (BP)
Register-Umbenennung (RR)
2-level Übersetzungspuffer (TLB)
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- Der VIA Cyrix III mit Samuel-Kern ist der Nachfolger des letztendlich nicht in den Handel gebrachten VIA Cyrix III mit
Joshua-Kern. Dieser basiert auf der Architektur des IDT Winchip. Ab März 2001 wurde er unter dem Namen VIA C3
verkauft.
- Der VIA Cyrix III hat keinen L2 Cache und der Koprozessor taktet nur halb so schnell wie der Prozessorkern. Deshalb war
er zu keiner Zeit eine echte Konkurrenz zu einem gleich getakteten Intel Pentium III.
- Der VIA Cyrix III ist Pin-Kompatibel zum Intel Pentium III (Sockel 370).
- Ich bin auf der Suche nach Datenblättern von VIA Cyrix III Samuel Prozessoren. Sollten sie ergänzende Informationen oder
Datenblätter dazu haben, senden sie mir bitte eine E-Mail.
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- Typ:
- Arbeitsspeicher:
- Festplattenlaufwerk:
- Diskettenlaufwerk:
- Optisches Laufwerk:
- Grafikkarte:
- Monitor:
- Betriebssystem:
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ATX-PC
128 MB SDRAM
12 GB
3 1/2”
40-fach CD-ROM
16 MB AGP
15” VGA
MS-Windows 98
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