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Markteinführung der VIA Cyrix III Prozessoren war am 06.06.2000. Entwickelt wurden die CPUs bei Centaur Technology, einem Tochterunternehmen der VIA Technologies, Inc und sind die Nachfolger der IDT WinChip C6 Prozessoren. Die Cyrix III CPUs werden auf Hauptplatinen mit Sockel 370 eingesetzt.
VIA Cyrix III-Prozessoren mit Samuel Core
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11.300.000 Transistoren
0,18 µm Fertigungsprozess
64 Bit Datenbus
32 Bit Adressbus
3DNow! (3D Multi-Media Befehle)
MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
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VIA Cyrix III-466MHz
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370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
466 MHz
133 MHz
x 3,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,8 Volt
34/2000
Taiwan
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VIA Cyrix III-500MHz
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370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
500 MHz
100 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,8 Volt
37/2000
Taiwan
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VIA Cyrix III-533MHz
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370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
533 MHz
133 MHz
x 4,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,8 Volt
36/2000
Taiwan
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VIA Cyrix III-550MHz
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
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370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
550 MHz
100 MHz
x 5,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
41/2000
Taiwan
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VIA Cyrix III-550MHz
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
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370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
550 MHz
100 MHz
x 5,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
Taiwan
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geöffnete CPU
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VIA Cyrix III-550MHz
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
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370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
550 MHz
100 MHz
x 5,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
12/2001
Taiwan
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13200055010
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CyrixIII mit neuem VIA-Logo
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VIA Cyrix III-600MHz
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
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|
370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
600 MHz
100 MHz
x 6,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
44/2000
Taiwan
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|
VIA Cyrix III-600MHz
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|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
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370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
600 MHz
100 MHz
x 6,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
14/2001
Taiwan
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13200070010
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|
CyrixIII mit neuem VIA-Logo
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VIA Cyrix III-600MHz
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370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
600 MHz
133 MHz
x 4,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
46/2000
Taiwan
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|
VIA Cyrix III-650MHz
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
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370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
650 MHz
100 MHz
x 6,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
2,0 Volt
50/2000
Taiwan
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14210093010
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|
VIA Cyrix III-650MHz
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
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|
370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
650 MHz
100 MHz
x 6,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
52/2000
Taiwan
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CyrixIII mit neuem VIA-Logo
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VIA Cyrix III-667MHz
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
|
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|
370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
07/2001
Taiwann
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|
CyrixIII mit neuem VIA-Logo
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VIA Cyrix III-700MHz
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|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
|
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|
370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
700 MHz
100 MHz
x 7,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
2,0 Volt
12/2001
Taiwan
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|
CyrixIII mit neuem VIA-Logo
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VIA Cyrix III-Prozessoren mit Samuel 2 Core
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15.200.000 Transistoren
0,15 µm Fertigungsprozess
64 Bit Datenbus
32 Bit Adressbus
3DNow! (3D Multi-Media Befehle)
MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
64 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
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VIA Cyrix III-650AMHz
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370-Pin CPGA
Samuel 2 C5B
370
650 MHz
100 MHz
x 6,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,5 Volt
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VIA Cyrix III-667AMHz
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
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|
370-Pin CPGA
Samuel 2 C5B
370
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,5 Volt
09/2001
Taiwan
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14200100010
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VIA Cyrix III-700AMHz
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|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:
|
|
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|
370-Pin CPGA
Samuel 2 C5B
370
700 MHz
100 MHz
x 7,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,6 Volt
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