VIA Eden ESP Embedded Prozessoren

13 CPUs gelistet
9 CPUs abgebildet

Markteinführung der VIA Eden ESP Prozessoren war am 11.12.2001. Diese stammen direkt vom VIA C3 ab, sind jedoch auf niedrigen Stromverbrauch getrimmt und haben eine extrem niedrige TDP von max. 7,0 Watt. Der VIA Eden ermöglicht zwar nur relativ leistungsschwache Systeme deren vordringliche Aufgabe lautloses Arbeiten ist, da keine aktive Kühlung benötigt wird.

VIA Eden ESP-Prozessoren mit Samuel 2 Core

Eckdaten:

15.200.000 Transistoren
0,15 µm Fertigungsprozess
64 Bit Datenbus
32 Bit Adressbus
3DNow!
(3D Multi-Media Befehle)
MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
64 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher

VIA Eden ESP 3000

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
300 MHz
66 MHz
x 4,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,05 Volt
0,9/1,4/2,5 Watt

 

VIA Eden ESP 4000

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,05 Volt
1,0/1,7/3,0 Watt
24/2005
Taiwan

VIA Eden mit Centaur-VIA-Logo

VIA Eden ESP 5000

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
533 MHz
133 MHz
x 4,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,20 Volt
1,0/2,8/5,0 Watt
32/2002
Taiwan

VIA Eden ESP 5000

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
533 MHz
133 MHz
x 4,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,20 Volt
1,0/2,8/5,0 Watt
15/2004
Taiwan

VIA Eden mit Centaur-VIA-Logo

VIA Eden ESP 6000

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
600 MHz
133 MHz
x 4,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,20 Volt
1,3/3,2/6,0 Watt
19/2004
Taiwan

VIA Eden mit Centaur-VIA-Logo

VIA Eden ESP-Prozessoren mit Ezra Core

Eckdaten:

15.400.000 Transistoren
0,13µm Fertigungsprozess
64 Bit Datenbus
32 Bit Adressbus
3DNow!
(3D Multi-Media Befehle)
MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
64 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher

VIA Eden ESP 6000S

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Ezra C5C
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.400.000
0,13 µm
1,10 Volt
?,0/2,8/5,0 Watt

Taiwan

S-Version mit frei einstellbarem Multiplikator

VIA Eden ESP-Prozessoren mit Nehemiah Core

Eckdaten:

20.500.000 Transistoren
0,13µm Fertigungsprozess
64 Bit Datenbus
32 Bit Adressbus
MMX
(SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
SSE (Streaming SIMD Extensions)
128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
64 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher

VIA Eden ESP 6000

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
1,0/2,8/5,0 Watt

 

VIA Eden ESP 7000

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
733 MHz
133 MHz
x 5,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
1,6/4,4/6,0 Watt

 

VIA Eden ESP 8000

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
800 MHz
133 MHz
x 6,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
2,2/5,3/6,0 Watt
41/2005
Taiwan

VIA Eden mit Centaur-VIA-Logo

VIA Eden ESP 10K

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
1000 MHz
133 MHz
x 7,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
2,4/6,1/7,0 Watt
27/2004
Taiwan

VIA Eden mit Centaur-VIA-Logo

VIA Eden ESP 10K

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
1000 MHz
200 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
2,4/6,1/7,0 Watt

 

VIA Eden Ultra Low Voltage Prozessoren

VIA Eden 800MHz

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:

400-ball nBGA2

800
400 MHz
x 8,0







29/2006

VIA Eden 1000MHz

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
TDP min/mid/max:
Produktionsdatum:

400-ball nBGA2

1000
400 MHz
x 10,0







10/2007


       Prozessorübersicht:
 


       VIA Eden ESP Samuel 2 Serie:
 


       VIA Eden ESP Ezra Serie:
 


       VIA Eden ESP Nehemiah Serie:
 


       VIA Eden ULV Nehemiah Serie:
 


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