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Markteinführung der VIA C3 Prozessoren war am 25.03.2001. Entwickelt wurden die CPUs bei Centaur Technology, einem Tochterunternehmen von VIA Technologies, Inc.. Die C3 CPUs werden auf Hauptplatinen mit Sockel 370 eingesetzt.
VIA C3-Prozessoren mit Samuel Core
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11.300.000 Transistoren 0,18 µm Fertigungsprozess 64 Bit Datenbus 32 Bit Adressbus 3DNow! (3D Multi-Media Befehle) MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen) 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache) unterstützt bis zu 4 GB Speicher
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VIA C3-500MHz
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 500 MHz 100 MHz x 5,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 1,9 Volt 21/2002 Taiwan
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VIA C3-550MHz
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 550 MHz 100 MHz x 5,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 1,9 Volt 27/2001 Taiwan
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VIA C3-600MHz
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 600 MHz 100 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 1,9 Volt
Taiwan
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VIA C3-650MHz
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 650 MHz 100 MHz x 6,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 2,0 Volt 42/2002 Taiwan
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VIA C3-667MHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 667 MHz 133 MHz x 5,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 2,0 Volt 39/2002 Taiwan
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13100085010
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VIA C3-667MHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 667 MHz 133 MHz x 5,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 2,0 Volt 07/2003 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-700MHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 700 MHz 100 MHz x 7,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 2,0 Volt 08/2003 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-733MHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 733 MHz 133 MHz x 5,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 2,0 Volt 11/2003 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-750MHz
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 750 MHz 100 MHz x 7,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 1,9 oder 2,0 Volt
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VIA C3-800MHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel C5A 370 800 MHz 133 MHz x 6 64/32 Bit 128 KB (64/64) nein 11.300.000 0,18 µm 1,9 oder 2,0 Volt
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VIA C3-Prozessoren mit Samuel 2 Core
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15.200.000 Transistoren 0,15 µm Fertigungsprozess 64 Bit Datenbus 32 Bit Adressbus 3DNow! (3D Multi-Media Befehle) MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen) 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache) 64 KB L2 Cache unterstützt bis zu 4 GB Speicher
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VIA C3-600AMHz
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 600 MHz 133 MHz x 4,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,6 Volt 28/2002 Taiwan
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VIA C3-650AMHz
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 650 MHz 100 MHz x 6,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,6 Volt
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VIA C3-667AMHz
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 667 MHz 133 MHz x 5,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,6 Volt
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VIA C3-667AMHz
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368-Ball EBGA Samuel 2 C5B
667 MHz 133 MHz x 5,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,6 Volt 37/2001 Taiwan
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VIA C3-700AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 700 MHz 100 MHz x 7,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,6 Volt 47/2001 Taiwan
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14200093011
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VIA C3-700AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 700 MHz 100 MHz x 7,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,6 Volt 01/2004 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-700AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 700 MHz 100 MHz x 7,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 CMOS 0,15 µm 1,6 Volt 30/2003 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-733AMHz
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 733 MHz 133 MHz x 5,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,6 Volt 35/2001 Taiwan
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VIA C3-733AMHz
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368-Ball EBGA Samuel 2 C5B
733 MHz 133 MHz x 5,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,6 Volt 44/2002 Taiwan
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VIA C3-733AMHz
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368-Ball EBGA Samuel 2 C5B
733 MHz 133 MHz x 5,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,65 Volt 45/2002 Taiwan
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VIA C3-750AMHz
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 750 MHz 100 MHz x 7,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,6 Volt 30/2001 Taiwan
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VIA C3-800AMHz
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 800 MHz 100 MHz x 8,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,65 Volt
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VIA C3-800AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 800 MHz 133 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,65 Volt 43/2001 Taiwan
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VIA C3-800AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 800 MHz 133 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,65 Volt 52/2002 Taiwan
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14100116011
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VIA C3-800AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Samuel 2 C5B 370 800 MHz 133 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,65 Volt 29/2003 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-800AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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368-Ball EBGA Samuel 2 C5B
800 MHz 133 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.200.000 0,15 µm 1,65 Volt 03/2004 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-Prozessoren mit Ezra Core
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15.400.000 Transistoren 0,13µm Fertigungsprozess 64 Bit Datenbus 32 Bit Adressbus 3DNow! (3D Multi-Media Befehle) MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen) 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache) 64 KB L2 Cache unterstützt bis zu 4 GB Speicher
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XP1000 Pro VIA C3-733/133AMHz
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 733 MHz 133 MHz x 5,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt 30/2002 Taiwan
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VIA C3-750AMHz
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 750 MHz 100 MHz x 7,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt 08/2002 Taiwan
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VIA C3-800AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 800 MHz 100 MHz x 8,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt 45/2002 Taiwan
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13100125010
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VIA C3-800AMHz
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 800 MHz 100 MHz x 8,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt 37/2002 Taiwan
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VIA C3-800AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 800 MHz 133 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt
Taiwan
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14200144010
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VIA C3-800AMHz
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 800 MHz 133 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt
Taiwan
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VIA C3-800AMHz
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368-Ball EBGA Ezra C5C 800 MHz 133 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt
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VIA C3-850AMHz
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 850 MHz 100 MHz x 8,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt
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VIA C3-866AMHz
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 866 MHz 133 MHz x 6,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt 31/2002 Taiwan
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VIA C3-866AMHz
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368-Ball EBGA Ezra C5C 866 MHz 133 MHz x 6,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt
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VIA C3-900AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 900 MHz 100 MHz x 9,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt 49/2001 Taiwan
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13200027010
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VIA C3-933AMHz
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370-Pin CPGA Ezra C5C 370 933 MHz 133 MHz x 7,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt 31/2002 Taiwan
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VIA C3-933AMHz
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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368-Ball EBGA Ezra C5C 933 MHz 133 MHz x 7,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt
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VIA C3-Prozessoren mit Nehemiah Core
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20.500.000 Transistoren 0,13µm Fertigungsprozess 64 Bit Datenbus 32 Bit Adressbus MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen) SSE (Streaming SIMD Extensions) 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache) 64 KB L2 Cache unterstützt bis zu 4 GB Speicher
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VIA C3-866AMHz
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370-Pin CPGA Nehemiah C5XL 370 866 MHz 133 MHz x 6,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,4 Volt 42/2002 Taiwan
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VIA C3-866AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Nehemiah C5XL 370 866 MHz 133 MHz x 6,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,45 Volt 41/2004 Taiwan
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|
C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-933AMHz
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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368-Ball EBGA Nehemiah C5XL 933 MHz 133 MHz x 7,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,35 Volt 07/2003 Taiwan
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Low Power C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-1.0AGHz
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370-Pin CPGA Nehemiah C5XL 370 1000 MHz 100 MHz x 10,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,45 Volt 42/2002 Taiwan
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VIA C3-1.0AGHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Nehemiah C5XL 370 1000 MHz 133 MHz x 7,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,45 Volt 18/2003 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-1.0AGHz
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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368-Ball EBGA Nehemiah C5XL 1000 MHz 133 MHz x 7,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,40 Volt 01/2006 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-1.1AGHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Nehemiah C5XL 370 1133 MHz 133 MHz x 8,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,45 Volt 21/2003 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-1.1AGHz
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin EBGA Nehemiah C5XL 1133 MHz 133 MHz x 8,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,40 Volt 42/2003 Taiwan
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13200070010
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-1.2AGHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Nehemiah C5XL 370 1200 MHz 133 MHz x 9,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,45 Volt 08/2004 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-1.2AGHz
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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368-Ball EBGA Nehemiah C5XL 1200 MHz 133 MHz x 9,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,40 Volt 14/2005 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-1.3AGHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Nehemiah C5XL 370 1333 MHz 133 MHz x 10,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,45 Volt 31/2003 Taiwan
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-1.3AGHz
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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368-Ball EBGA Nehemiah C5XL 1333 MHz 133 MHz x 10,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,40 Volt 32/2006 Taiwan
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14100128012
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C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-1.4AGHz
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368-Ball EBGA Nehemiah C5XL 1400 MHz 133 MHz x 10,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,40 Volt
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VIA C3-1.2AGHz
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368-Ball EBGA Nehemiah 1200 MHz 200 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,40 Volt
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VIA C3-1.3AGHz
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368-Ball EBGA Nehemiah 1300 MHz 200 MHz x 6,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,40 Volt
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VIA C3-1.4AGHz
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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368-Ball EBGA Nehemiah 1400 MHz 200 MHz x 7,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,40 Volt
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VIA Low-Voltage C3-Prozessoren mit Nehemiah Core
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20.500.000 Transistoren 0,13µm Fertigungsprozess 64 Bit Datenbus 32 Bit Adressbus MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen) SSE (Streaming SIMD Extensions) 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache) 64 KB L2 Cache unterstützt bis zu 4 GB Speicher
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VIA C3-800AMHz
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CPU-Typ: Kern: Sockel: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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370-Pin CPGA Nehemiah C5XL 370 800 MHz 133 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,25 Volt 34/2004 Taiwan
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Low Power C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA C3-LP800AMHz
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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368-Ball EBGA Nehemiah C5XL 800 MHz 133 MHz x 6,0 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 15.400.000 0,13 µm 1,25 Volt 42/2003 Taiwan
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13100062010
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Low Power C3 mit Centaur-VIA-Logo
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VIA Low-Voltage C3-Prozessoren mit Nehemiah+ Core
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20.500.000 Transistoren 0,13µm Fertigungsprozess 64 Bit Datenbus 32 Bit Adressbus MMX (SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen) SSE (Streaming SIMD Extensions) 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache) 64 KB L2 Cache unterstützt bis zu 4 GB Speicher
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VIA C3-LP1.0AGHz
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CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: Produktionsdatum: Made in:
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368-Ball EBGA Nehemiah+ C5P 1000 MHz 133 MHz x 7,5 64/32 Bit 128 KB (64/64) 64 KB 20.500.000 0,13 µm 1,25 Volt 13/2004 Taiwan
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Low-Power C3 mit Centaur-VIA-Logo
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Prozessorübersicht:
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VIA C3 Samuel Serie:
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VIA C3 Samuel 2 Serie:
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- VIA C3 - 600 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,6 Volt <
- VIA C3 - 650 (FSB 100MHz)
- sCPGA 1,6 Volt
- VIA C3 - 667 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,6 Volt - EBGA 1,6 Volt <
- VIA C3 - 700 (FSB 100MHz)
- sCPGA 1,6 Volt <<<
- VIA C3 - 733 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,6 Volt < - EBGA 1,6 Volt < - EBGA 1,65 Volt <
- VIA C3 - 750 (FSB 100MHz)
- sCPGA 1,6 Volt <
- VIA C3 - 800 (FSB 100MHz)
- sCPGA 1,65 Volt
- VIA C3 - 800 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,65 Volt <<< - EBGA 1,65 Volt <
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VIA C3 Ezra Serie:
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- VIA C3 - 733 (FSB 133MHz)
- XP1000 Pro <
- VIA C3 - 750 (FSB 100MHz)
- sCPGA 1,35 Volt <
- VIA C3 - 800 (FSB 100MHz)
- sCPGA 1,35 Volt <<
- VIA C3 - 800 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,35 Volt << - EBGA 1,35 Volt
- VIA C3 - 850 (FSB 100MHz)
- sCPGA 1,35 Volt
- VIA C3 - 866 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,35 Volt < - EBGA 1,35 Volt
- VIA C3 - 900 (FSB 100MHz)
- sCPGA 1,35 Volt <
- VIA C3 - 933 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,35 Volt < - EBGA 1,35 Volt
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VIA C3 Nehemiah Serie:
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- VIA C3 - 866 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,4 Volt <<
- VIA C3 - 933 (FSB 133MHz)
- EBGA 1,35 Volt
- VIA C3 - 1.0 (FSB 100MHz)
- sCPGA 1,45 Volt <
- VIA C3 - 1.0 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,45 Volt < - EBGA 1,4 Volt <
- VIA C3 - 1.1 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,45 Volt < - EBGA 1,4 Volt <
- VIA C3 - 1.2 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,45 Volt < - EBGA 1,4 Volt <
- VIA C3 - 1.3 (FSB 133MHz)
- sCPGA 1,45 Volt < - EBGA 1,4 Volt <
- VIA C3 - 1.4 (FSB 133MHz)
- EBGE 1,40 Volt
- VIA C3 - 1.2 (FSB 200MHz)
- EBGA 1,4 Volt
- VIA C3 - 1.3 (FSB 200MHz)
- EBGA 1,4 Volt
- VIA C3 - 1.4 (FSB 200MHz)
- EBGA 1,4 Volt
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VIA C3 LV Nehemiah Serie:
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VIA C3 LV Nehemiah+ Serie:
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VIA Mikroprozessoren:
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VIA Cyrix III Prozessoren VIA C3 Prozessoren VIA C3 1GigaPro Prozessoren VIA Eden ESP Prozessoren VIA Antaur Prozessoren VIA C7-D Prozessoren VIA C7-M Prozessoren VIA Nano Prozessoren
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Weitere Links:
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Sockel 370
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