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370-pin staggered Ceramic Pin Grid Array
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VIA Technologies, Inc LongHaul!
Powermanagement
- System-Management-Mode (SMM)
- Power-Management-Modes wie
- stop grant state
- auto HALT state
- sleep state
- deep sleep state
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Temperaturbereich (min - max):
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Verlustleistung (min/normal/max):
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1,15 Watt (Sleep Mode) / 6,65 Watt / 11,3 Watt
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32 Bit
- superpipelined und superscalare Mikroarchitektur
- 12-stufige Pipeline
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0,15 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
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MMX (MultiMedia Extensions) und 3DNow! Instructions
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On-Chip integriert, arbeitet mit 1/2 Prozessortakt
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128 KB Level1 Cache:
64 KB Level2 Cache:
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- 4-way set associative
- 64 KB Befehlscache
- 64 KB Datencache
- 4-way set associative
- 64 KB gemeinsamer Befehls- und Datencache
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Integer-Einheit (IU)
Integer Ausführungsstufen
- Dekodierung
- Adressierung
- Cache-Zugriff
- Ausführung
- Speicherung
- Zurückschreiben
Fließkomma-Einheit (FPU)
MMX Einheit
3DNOW! Einheit
BUS-Schnittstellen-Einheit (BIU)
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Spekulative Ausführung (SE)
Out-of-order Ausführung (OOE)
Sprungvorhersage (BP)
Register-Umbenennung (RR)
Zwei Übersetzungspuffer (TLB)
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- Der VIA C3 mit Samuel 2 Kern ist der direkte Nachfolger des VIA C3 “Samuel”. Kurz nach Verkaufsstart wurde der
ursprünglich als VIA Cyrix III vermarktete Prozessor aus Marketinggründen umbenannt und unter dem Namen VIA C3
verkauft.
- Der VIA C3 ist Pin-Kompatibel zum Intel Pentium III (Sockel 370).
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- Typ:
- Arbeitsspeicher:
- Festplattenlaufwerk:
- Diskettenlaufwerk:
- Optisches Laufwerk:
- Grafikkarte:
- Monitor:
- Betriebssystem:
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ATX-PC
256 MB SDRAM
12 GB
3 1/2”
40-fach CD-ROM
16 MB AGP
15” VGA
MS-Windows 98
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